基于MDA-EDA的電子散熱仿真解決方案

隨著目前電子產(chǎn)品的功能越來越復(fù)雜，功耗越來越大；系統(tǒng)產(chǎn)生的熱量也越來越大，而PCB的集成密度卻越來越高。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，PCB板的面積已經(jīng)縮小一半，而板上集成的元器件卻增加了3.5倍，整個PCB板的集成密度增加了7倍。PCB板和系統(tǒng)在朝著密度更高、速度更快、發(fā)熱量更大的方向發(fā)展。另外，由于電路板過熱引發(fā)的問題也越來越受到關(guān)注，熱仿真將成為電子設(shè)計過程中一個不可或缺的步驟。傳統(tǒng)的熱仿真測試主要在產(chǎn)品設(shè)計驗證階段進行，MDA和EDA之間不能很好銜接。日前，Mentor Graphics公司推出了一款可覆蓋從概念設(shè)計階段至設(shè)計驗證階段的電子散熱方案—FloTHERMXT，它支持在所有設(shè)計階段進行熱仿真測試，是首個結(jié)合MDA-EDA電子散熱仿真的解決方案，能夠顯著縮短從概念到詳細設(shè)計的流程時間。
　　應(yīng)用于整個設(shè)計階段
　　如圖1所示，以一個TP-Link的設(shè)計為例，F(xiàn)loTHERM XT可幫助工程師在概念設(shè)計階段至設(shè)計驗證階段隨時進行電子散熱仿真。在產(chǎn)品概念設(shè)計階段，工程師可以直接建立或從已有的軟件庫中導(dǎo)入所需元器件進行最初的PCB概念布局，之后放置外部的機箱，并可從不同角度觀察放置的位置和方向，以及元器件的大小、厚度等可能影響系統(tǒng)發(fā)熱的參數(shù)；這時可進行系統(tǒng)熱仿真測試，觀察PCB上各元器件的發(fā)熱情況，如存在過熱情況，則進行設(shè)計修改，如增加通風(fēng)孔或散熱片，并觀察設(shè)計改變后的氣流流動情況，是否已符合系統(tǒng)的散熱需求。進入實際設(shè)計后，工程師可以從EDA設(shè)計工具中直接導(dǎo)入已完成的設(shè)計，經(jīng)簡化后（過濾不發(fā)熱器件），導(dǎo)入FloTHERM XT進行PCB的熱仿真分析。同時，也可對元器件進行熱分析并進行調(diào)整。最后導(dǎo)入MDA外殼，在模擬應(yīng)用環(huán)境中對整個設(shè)計進行熱仿真，符合設(shè)計要求后導(dǎo)出具體的仿真結(jié)果報告。
　　
　　縮短流程時間
　　除了可結(jié)合MDA-EDA，為覆蓋概念設(shè)計階段至設(shè)計驗證階段提供完整的電子散熱仿真解決方案，經(jīng)FloTH ERMXT優(yōu)化后的電子散熱處理過程相較于傳統(tǒng)的處理過程大大節(jié)省了運行時間。傳統(tǒng)的與EDA/MDA協(xié)同工作的方法復(fù)雜且費時，具體流程圖如圖2（a） 所示，從M DA導(dǎo)入時，需先進行簡化、導(dǎo)出CAD以及幾何清理，再進行裝配模型和網(wǎng)絡(luò)劃分、求解、后處理和報表生成等步驟，通常，網(wǎng)絡(luò)劃分和求解（批處理）步驟不容易成功，失敗時需不斷重復(fù)之前的步驟，導(dǎo)致運行時間過長。從EDA導(dǎo)入時網(wǎng)格劃分步驟也面臨相同的問題。不斷重復(fù)的驗證過程會導(dǎo)致設(shè)計時間的浪費。而經(jīng)FloTHERM XT優(yōu)化后的EDA/M DA協(xié)同工作，如圖2（ b）所示，可大大縮短設(shè)計流程的時間。從MDA導(dǎo)入時，可直接過濾額外的細節(jié)，F(xiàn)loTHERM XT的過濾器還可設(shè)置自動記憶，大大節(jié)省裝配模型和網(wǎng)絡(luò)劃分的時間，還可引用原始檔案和自動記憶的內(nèi)容。從EDA導(dǎo)入時，通過FloEDA接口，也大大節(jié)省了處理的步驟，縮短了運行的時間。
　　
　　圖2（b）：FloTHERM XT優(yōu)化了與EDA/MDA協(xié)同工作流程。