淺談硬件仿真技術(shù)克服五大主要物聯(lián)網(wǎng)和網(wǎng)絡(luò)驗證挑戰(zhàn)
2017-11-28 |
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資料介紹
我們的產(chǎn)品設(shè)計涉及到更多協(xié)議和數(shù)十億門設(shè)計,還要最大程度降低能耗,軟件也變得日益繁多復(fù)雜,對于網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用,還存在數(shù)百個交換機和路由器端口,因此我們需要可擴展的虛擬硬件仿真。
我們需要進行大量驗證,來設(shè)計用于組成物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 和網(wǎng)絡(luò)生態(tài)系統(tǒng)的產(chǎn)品和網(wǎng)絡(luò)。這些都是非常復(fù)雜的大規(guī)模設(shè)計。它們使用大量的軟件,而且必須滿足嚴格的低功耗要求。因此,它們需要經(jīng)過大量的驗證周期,才能得到充分的運用和調(diào)試。
IoT 設(shè)計和網(wǎng)絡(luò)設(shè)計的五大特征對驗證工作具有重大影響。這兩種設(shè)計具有以下四大共同特征:“每顆芯片實現(xiàn)更多的協(xié)議”會更好、設(shè)計規(guī)模更大且更加復(fù)雜、對低功耗的要求更高,以及更多軟件。網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)還面臨著第五個挑戰(zhàn):交換機和路由器端口的數(shù)量持續(xù)增加。
圖 1.IoT 設(shè)計面臨的四大難題 (Mentor Graphics)。
只有硬件仿真才能夠提供足夠的容量、速度和功能,讓您能夠高效地完成大量驗證。現(xiàn)在,我們還需要認真考慮應(yīng)該如何使用硬件仿真。傳統(tǒng)的電路內(nèi)仿真 (ICE)不僅無法支持迅速增長的互聯(lián)網(wǎng)芯片端口數(shù)的需求,對于測試IoT設(shè)備上的眾多接口協(xié)議也不實用。我們需要舍棄傳統(tǒng)的電路內(nèi)仿真,而轉(zhuǎn)向以軟件為中心的虛擬硬件仿真。
首先,我們將討論這些挑戰(zhàn),然后再介紹它們的解決方案。
IoT 和網(wǎng)絡(luò)設(shè)計的主要挑戰(zhàn)
1.每個芯片需承載更多協(xié)議
由于更多應(yīng)用程序和功能需要同時連接到網(wǎng)絡(luò),因此每個設(shè)備所使用的協(xié)議數(shù)量在不斷增加。例如,手機需要連接到云存儲空間、播放流媒體格式的音視頻、運行各種應(yīng)用程序以及撥打接聽電話和收發(fā)文本信息。
所有這些協(xié)議本身可能非常復(fù)雜。但因為在不同協(xié)議之間以及它們與設(shè)計的其余部分之間存在如此多的通信和交互,因此它們會呈現(xiàn)出許多棘手的需要檢查甚至調(diào)試的場景和邊界情況。
將所有這些協(xié)議都置于單個 SoC 上,將會大幅增加硬件復(fù)雜度。芯片的內(nèi)外部通信協(xié)議越多,驗證設(shè)計所需的驗證周期就越長。
圖 2.IoT 提高了每顆芯片的協(xié)議使用要求 (Mentor Graphics)。
2.設(shè)計規(guī)模更大
設(shè)計規(guī)模更大的協(xié)議集成會增加復(fù)雜度和尺寸。此外,各種功能、多處理器和嵌入式軟件也會增加其復(fù)雜度和尺寸。消費者希望產(chǎn)品能夠處理更多功能。這些設(shè)備必須提供集成的數(shù)字、音頻、語音和數(shù)據(jù)功能,且始終保持運行和連接狀態(tài)。
集成的功能數(shù)量越多,運行的并發(fā)性也就越高。這使得驗證系統(tǒng)變得越發(fā)困難,因為一個系統(tǒng)可能包含數(shù)十億門。因此,我們必須重新考慮驗證技術(shù),這是不言而喻的。
我們需要進行大量驗證,來設(shè)計用于組成物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 和網(wǎng)絡(luò)生態(tài)系統(tǒng)的產(chǎn)品和網(wǎng)絡(luò)。這些都是非常復(fù)雜的大規(guī)模設(shè)計。它們使用大量的軟件,而且必須滿足嚴格的低功耗要求。因此,它們需要經(jīng)過大量的驗證周期,才能得到充分的運用和調(diào)試。
IoT 設(shè)計和網(wǎng)絡(luò)設(shè)計的五大特征對驗證工作具有重大影響。這兩種設(shè)計具有以下四大共同特征:“每顆芯片實現(xiàn)更多的協(xié)議”會更好、設(shè)計規(guī)模更大且更加復(fù)雜、對低功耗的要求更高,以及更多軟件。網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)還面臨著第五個挑戰(zhàn):交換機和路由器端口的數(shù)量持續(xù)增加。
圖 1.IoT 設(shè)計面臨的四大難題 (Mentor Graphics)。
只有硬件仿真才能夠提供足夠的容量、速度和功能,讓您能夠高效地完成大量驗證。現(xiàn)在,我們還需要認真考慮應(yīng)該如何使用硬件仿真。傳統(tǒng)的電路內(nèi)仿真 (ICE)不僅無法支持迅速增長的互聯(lián)網(wǎng)芯片端口數(shù)的需求,對于測試IoT設(shè)備上的眾多接口協(xié)議也不實用。我們需要舍棄傳統(tǒng)的電路內(nèi)仿真,而轉(zhuǎn)向以軟件為中心的虛擬硬件仿真。
首先,我們將討論這些挑戰(zhàn),然后再介紹它們的解決方案。
IoT 和網(wǎng)絡(luò)設(shè)計的主要挑戰(zhàn)
1.每個芯片需承載更多協(xié)議
由于更多應(yīng)用程序和功能需要同時連接到網(wǎng)絡(luò),因此每個設(shè)備所使用的協(xié)議數(shù)量在不斷增加。例如,手機需要連接到云存儲空間、播放流媒體格式的音視頻、運行各種應(yīng)用程序以及撥打接聽電話和收發(fā)文本信息。
所有這些協(xié)議本身可能非常復(fù)雜。但因為在不同協(xié)議之間以及它們與設(shè)計的其余部分之間存在如此多的通信和交互,因此它們會呈現(xiàn)出許多棘手的需要檢查甚至調(diào)試的場景和邊界情況。
將所有這些協(xié)議都置于單個 SoC 上,將會大幅增加硬件復(fù)雜度。芯片的內(nèi)外部通信協(xié)議越多,驗證設(shè)計所需的驗證周期就越長。
圖 2.IoT 提高了每顆芯片的協(xié)議使用要求 (Mentor Graphics)。
2.設(shè)計規(guī)模更大
設(shè)計規(guī)模更大的協(xié)議集成會增加復(fù)雜度和尺寸。此外,各種功能、多處理器和嵌入式軟件也會增加其復(fù)雜度和尺寸。消費者希望產(chǎn)品能夠處理更多功能。這些設(shè)備必須提供集成的數(shù)字、音頻、語音和數(shù)據(jù)功能,且始終保持運行和連接狀態(tài)。
集成的功能數(shù)量越多,運行的并發(fā)性也就越高。這使得驗證系統(tǒng)變得越發(fā)困難,因為一個系統(tǒng)可能包含數(shù)十億門。因此,我們必須重新考慮驗證技術(shù),這是不言而喻的。
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