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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>可編程邏輯>EDA-教程>PCB設(shè)計(jì)規(guī)則>無鉛PCB的設(shè)計(jì)方法和表面處理方式選擇等介紹

      無鉛PCB的設(shè)計(jì)方法和表面處理方式選擇等介紹

      2017-09-27 | rar | 0.07 MB | 次下載 | 免費(fèi)

      資料介紹

      　　主要包括：

      　　1、封裝庫的建立規(guī)范的改進(jìn)：

      　　由于無鉛的焊接溫度有提高，在建庫的時(shí)候，必須要考慮器件焊盤對焊點(diǎn)溫度的影響。同時(shí)，還要對焊接的可靠性和器件的耐熱性進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，確保焊盤的大小和外形，阻焊大小和形狀，鋼網(wǎng)和焊盤的關(guān)系能符合最佳焊接的溫度。

      　　2、設(shè)計(jì)方法和細(xì)節(jié)的處理：

      　　避免出現(xiàn)焊接立碑的情況，所以在設(shè)計(jì)時(shí)候?qū)ζ骷氖軣嵋紤]周全，保證每個(gè)器件受熱均勻。

      　　3、表面處理方式的選擇：

      　　不同的表面處理方式對成本和加工難度都有所差異，所以對不同產(chǎn)品，也有不同的表面處理方式。同時(shí)，有些表面處理方式，對封裝或者設(shè)計(jì)都有一些細(xì)微的差異。如：表面處理方式采用OSP的時(shí)候，ICT測試點(diǎn)需要開鋼網(wǎng)。而其他的表面處理方式，則沒有這個(gè)要求。

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