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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>可編程邏輯>EDA-教程>PCB設(shè)計規(guī)則>電路板設(shè)計中的膨脹系數(shù)匹配問題

      電路板設(shè)計中的膨脹系數(shù)匹配問題

      2011-03-05 | rar | 944 KB | 次下載 | 免費(fèi)

      資料介紹

      電子產(chǎn)品設(shè)計是一個系統(tǒng)性的問題，設(shè)計人員的注意力只集中到了原理的設(shè)計，注重產(chǎn)品的電性能指標(biāo)。對于元器件、原材料的膨脹系數(shù)匹配問題容易忽視。本文從元器件、基板、焊料等材料膨脹系數(shù)的匹配問題入手，對此問題進(jìn)行了分析。解決了在產(chǎn)品使用中由于膨脹系數(shù)不匹配可能會造成的質(zhì)量問題。

      Abstract:
      ?Electronic product designing is a comprehensive problem. Some designer pay more attention to the principle of product， with focus on the electricity performance index only ，when they designed，but ignore the CTE matching with component and material. This paper analyse this problem from the CTE matching with the component，the base-plate and the solder material. To slove the quality matter by any possibility in use， because of the CTE mismatching.

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