資料介紹
藍(lán)牙模塊,是一種集成了藍(lán)牙功能的PCBA板,一般是由PCB板、芯片、外圍元器件構(gòu)成,是一種半成品,用于代替數(shù)據(jù)線纜來(lái)進(jìn)行小范圍的短距離無(wú)線通訊。
藍(lán)牙支持點(diǎn)對(duì)點(diǎn)以及點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)的通信,以無(wú)線方式將家庭或辦公室中的各種數(shù)據(jù)和語(yǔ)音設(shè)備連成一個(gè)微微網(wǎng)(Pico-net),幾個(gè)微微網(wǎng)還可以進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)互聯(lián),形成一個(gè)分布式網(wǎng)絡(luò)(scatter-net),從而在這些
連接設(shè)備之間實(shí)現(xiàn)快捷而方便的通信。
由于藍(lán)牙模塊集成了藍(lán)牙協(xié)議棧,射頻部分和天線,可以大大簡(jiǎn)化廠家產(chǎn)品設(shè)計(jì),加快新品上市時(shí)間,所以應(yīng)用比較普遍。目前藍(lán)牙模塊種類(lèi)繁多,功能不一,如何選擇一款合適的藍(lán)牙模塊呢?
如下從六個(gè)方面講述下藍(lán)牙模塊的選型:
?。?)根據(jù)版本選型
藍(lán)牙模塊可分為經(jīng)典藍(lán)牙模塊(v1.1/1.2/2.0/2.1/3.0),低功耗藍(lán)
牙模塊(v4.0/4.1/4.2/5.0)和雙模藍(lán)牙模塊(支持藍(lán)牙所有版本)。
經(jīng)典藍(lán)牙支持音頻(HFP/HSP, A2DP)和數(shù)據(jù)(SPP, HID, OPP, PBAP等)兩大類(lèi)協(xié)議,在音箱,耳機(jī),汽車(chē)電子及傳統(tǒng)數(shù)傳行業(yè),但是經(jīng)典藍(lán)牙功耗偏大,在目前移動(dòng)互聯(lián)應(yīng)用中慢慢地被淘汰。
低功耗藍(lán)牙(4.0/4.2/5.0)順勢(shì)而出,由于可支持蘋(píng)果及安卓系統(tǒng)的數(shù)據(jù)傳輸,且功耗極低,目前正在被越來(lái)越多的移動(dòng)互聯(lián)設(shè)備所采用,但不支持音頻協(xié)議及受數(shù)據(jù)傳輸速度限制,其應(yīng)用也被限制在小數(shù)據(jù)傳輸行業(yè)。
而藍(lán)牙雙模則是綜合了兩者的優(yōu)缺點(diǎn),既可以支持音頻傳輸,同樣可支持?jǐn)?shù)據(jù)傳輸,并且兼容性也是兩者之和,在對(duì)功耗要求不苛刻的情況下,是比較理想的選擇。
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