熱感應(yīng)解決方案：控制能源使用的戰(zhàn)斗中的新武器

　　熱感應(yīng)解決方案：控制能源使用的戰(zhàn)斗中的新武器

　　在許多應(yīng)用中，從手持設(shè)備到工業(yè)系統(tǒng)和住宅設(shè)計(jì)，控制能源使用的需求引起了越來越多的熱傳感器。因此，今天的熱傳感器范圍比以往任何時(shí)候都更廣，這也就不足為奇了。傳統(tǒng)的溫度傳感器，如熱電偶、熱敏電阻、雙金屬片、電阻溫度器件（RTDS的看到高新區(qū)的文章“選擇熱敏電阻或RTD”）是由紅外探測(cè)器的加入，和MEM的設(shè)備提供更多的選擇，因此，開放更多的潛在應(yīng)用。在本文中，我們將仔細(xì)研究其中的一些新進(jìn)展。

　　板級(jí)檢測(cè)

　　熱傳感器最常見的應(yīng)用之一是簡(jiǎn)單地跟蹤電子系統(tǒng)中的熱量。通過測(cè)量?jī)?nèi)部溫度，熱傳感器信號(hào)時(shí)，需要冷卻，從而導(dǎo)致風(fēng)扇或其他冷卻裝置，如Peltier模塊被激活。有傳感器控制，意味著冷卻裝置不必一直在，這不僅降低了功耗，而且在風(fēng)扇的情況下，使系統(tǒng)更安靜地操作。此外，該傳感器還允許用戶創(chuàng)建更復(fù)雜的熱/電管理方案，如減少系統(tǒng)的某些領(lǐng)域，而不是對(duì)當(dāng)前操作的關(guān)鍵-實(shí)際上故意創(chuàng)建控制系統(tǒng)“布朗出局”，以節(jié)省能源。

　　Thermal control can be achieved by measuring the temperature of individual ICs in a system， which can be done by monitoring a diode junction， such as a substrate PNP of a microprocessor， or a diode-connected transistor such as the 2N3904 （NPN type） or 2N3906 （PNP type）。 This works because， at low values of forward current， a change in junction temperature produces a corresponding change in junction forward voltage.

　　There are several off-the-shelf ICs designed for temperature sensing by junction monitoring; a recent example is the SA56004X from NXP（Figure 1）。 An SMBus-compatible 11-bit remote/local digital temperature sensor， the device provides a channel for monitoring a remote diode with an accuracy of ±1°C， and it also measures temperature locally， on chip.