資料介紹
V·I晶片母線轉(zhuǎn)換模塊(BCM)之熱處理
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此應(yīng)用筆記探討在不同室溫、風(fēng)速及散熱片條件時(shí),BCM之功率輸出能力。
并敘述如何測度BCM之封裝溫度以描繪其熱阻抗曲線。此等曲線連同效率參數(shù)將用作計(jì)算
BCM于指定室溫及氣流條件下之最高功耗(及最高可用的輸出功率)。
效率及功耗
在工作時(shí),BCM之內(nèi)部元件如半導(dǎo)體、控制電路、變壓器及印刷電路板上之銅線均會(huì)發(fā)熱。
發(fā)熱量跟BCM之效率有直接關(guān)系。如以下方程式所示,BCM之典型效率值為95%,相當(dāng)于每
100W負(fù)載功率時(shí)消耗5W。
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