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從確認(rèn)返修系統(tǒng)的性能到開發(fā)你自己可靠的取下/再安裝工藝，本手冊覆蓋了倒裝片(flip chip)修理的基礎(chǔ)知識。
隨著改進(jìn)裝配設(shè)備與減少產(chǎn)品尺寸，人們正在考慮將倒裝片元件用于新產(chǎn)品設(shè)計的更大領(lǐng)域。汽車、醫(yī)療和電信設(shè)備將以這些高級包裝的消耗為主。
倒裝片(flip chip)元件是一種表面貼裝元件，其硅芯片模(silicon die)直接連接到PCB或基板。經(jīng)常叫做直接芯片安裝(DCA, direct chip attach)，倒裝片在產(chǎn)品上實施時帶來了許多挑戰(zhàn)。不僅板的公差需要更精密地定義和控制，而且制造設(shè)備必須更精確、更高的可重復(fù)性和經(jīng)過嚴(yán)格的校準(zhǔn)。
對這些元件的可制造性有幾種考慮，最經(jīng)常地，返修是最具挑戰(zhàn)性的一個關(guān)卡。
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