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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>規(guī)則標準>LED焊接工藝探析(下)

      LED焊接工藝探析(下)

      2010-08-16 | rar | 312 | 次下載 | 5積分

      資料介紹

      　　對于普通的LED，我們可以采用波峰焊接，其焊

      　　接工藝與焊接其他半導(dǎo)體元件基本一樣，但也有不

      　　同之處，請參考如下焊接工藝：

      　　◆焊接時，焊接點應(yīng)離膠體超過3mm。并建議

      　　在卡點下焊接： .

      　　◆由于LED的晶片直接附著在陰極支架上，故

      　　請將焊接時對LED的壓力和對晶片的熱沖擊減少

      　　到最小，以防對晶片造成損害;

      　　◆焊接后請暫不接觸LED，以防止金線斷開：

      　　◆ 為免受機械沖擊或振動，焊接LED后應(yīng)采取

      　　措施保護膠體，直到LED復(fù)原到室溫狀態(tài)：

      　　◆當需要夾住LED燈以防焊接失效時。減少對

      　　LED的機械沖擊是至關(guān)重要的：

      　　◆為避免高溫切腳而導(dǎo)致LED失效，請在常溫

      　　下進行切腳：

      　　◆建議采用SN63型焊錫，RMA型助焊劑;

      　　◆PCB板的吃錫深度控制在PCB板厚度的

      　　1/2～2/3之問，傳送傾角設(shè)置在3?！?。之間i

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