Qualcomm發(fā)布驍龍835虛擬現(xiàn)實開發(fā)工具包

2017年2月23日，舊金山——Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.針對Qualcomm?驍龍? 835移動平臺推出一套全新的虛擬現(xiàn)實開發(fā)工具包（VRDK）。全新的驍龍VRDK讓開發(fā)者能盡早獲取基于驍龍835移動平臺打造的VR HMD，該VRDK是由與HMD共同工作的一套已經升級的VR軟件開發(fā)包來支持的。

Qualcomm Technologies, Inc.執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“通過這一全新的VRDK，我們將向虛擬現(xiàn)實應用的開發(fā)者提供先進的工具與技術，加速下一代VR游戲、360度VR視頻與各種交互式教育、企業(yè)、醫(yī)療保健與娛樂應用的發(fā)展。我們從這一令人興奮的全新體驗中看到了巨大的潛力，這種體驗是由真正移動且‘始終連接’的無線虛擬現(xiàn)實來實現(xiàn)的。我們非常高興能幫助移動VR開發(fā)者透過即將發(fā)布的基于驍龍835VR打造的產品，更高效地提供引人入勝的高品質體驗?！?/p>

下一代移動虛擬現(xiàn)實應用將愈加復雜，具有極端的功耗限制和極具挑戰(zhàn)的性能要求。必須滿足這些要求，才能使VR應用實現(xiàn)真正的沉浸式體驗。如驍龍835一般的先進的異構移動平臺可在獨立HMD中支持沉浸式的VR體驗，而無需風扇與線纜。

驍龍835 VRDK 中的HMD包括：

顯示器：四百萬像素（2560x1440）WQHD AMOLED顯示器（每眼兩百萬像素）

攝像頭：六自由度（6DoF）運動追蹤：

兩顆一百萬像素（1280x800）的單色立體攝像頭，均配備魚眼鏡頭

集成的傳感器IMU（陀螺儀、加速器、磁羅盤），并具有可連接至驍龍835移動平臺傳感器核心的快速接口

眼球追蹤：兩顆支持主動深度感知的單色VGA全局快門攝像頭

內存：DRAM：4GB LPDDR4；閃存：64GB UFS

連接：Wi-Fi無線連接、Bluetooth和USB3.1 Type-C（電源）

音頻：集成的Qualcomm Aqstic?音頻編解碼器（WCD9335）

I/O：HMD右側的觸控板

該VRDK的軟件開發(fā)工具包部分，還將支持多項針對最佳VR用戶體驗的、至關重要的技術。其中包括：

? DSP傳感器融合：利用驍龍835中包含的全套技術，這一全新的SDK讓開發(fā)者能夠通過驍龍傳感器內核，輕松獲取攝像頭定位數(shù)據(jù)與來自高頻陀螺儀和加速計的感應數(shù)據(jù)，并利用Qualcomm? Hexagon? DSP進行預測性的頭部位置處理，打造支持六自由度（6DoF）的、具備更佳響應性與沉浸感的體驗

視覺聚焦區(qū)域渲染（foveated rendering）：旨在提供對VR渲染技術的支持，通過全新的驍龍插件支持Unity和Epic游戲引擎，可感知用戶的視線方向，然后只在關注區(qū)域內集中處理最大化的視覺細節(jié)

移動到顯示的處理延遲（Fast motion to photon）：通過改善的異步時間扭曲與單顯示緩存及其他技術，提供快速的3D畫面渲染，與前代的驍龍產品相比，可幫助減少約20%的延遲

支持鏡頭校正的立體渲染：支持3D雙眼畫面的色彩校正和桶形畸變，提高圖形和視頻的視覺質量，增強整體VR體驗

VR圖層：生成菜單、文字和其他覆蓋圖層，在虛擬世界中實現(xiàn)正確渲染，減少失真可能造成的視覺不適感

先進的應用調試和電源管理：集成Snapdragon Profiler和Qualcomm? Symphony System Manager SDK，向應用開發(fā)者提供更佳的VR處理流程可見性，以及整體的CPU、GPU和DSP功率與性能管理，讓VR應用能夠在低功耗、低散熱的終端嚴格要求下，以穩(wěn)定的幀數(shù)率運行

該VRDK預計將在2017年第二季度通過Qualcomm開發(fā)者網(wǎng)絡開始提供，它將幫助開發(fā)者為即將推出的、搭載驍龍835的VR OEM終端實現(xiàn)改善的VR性能與功效，這些終端預計將在2017年下半年出貨。?

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