凌華科技推出深度學(xué)習(xí)加速平臺(tái)DLAPx86系列 實(shí)現(xiàn)更智能的邊緣AI推理

高度緊湊、性能卓越的深度學(xué)習(xí)加速平臺(tái)，支持GPU并可助力各工業(yè)應(yīng)用的邊緣AI部署

摘要：

·凌華科技的DLAPx86系列是目前最緊湊的GPU深度學(xué)習(xí)加速平臺(tái)，支持工業(yè)、制造業(yè)和醫(yī)療環(huán)境中的AI應(yīng)用

·對(duì)AI運(yùn)算所設(shè)計(jì)的DLAPx86系列可處理大量繁復(fù)的AI推論和學(xué)習(xí)等工作負(fù)載，在效能、體積、重量、功耗等設(shè)計(jì)取得最佳平衡，極大化每瓦、每單位投資效能

·高性能的CPU+GPU計(jì)算結(jié)合異構(gòu)架構(gòu)，采用緊湊外形及熱效率優(yōu)化設(shè)計(jì)，適用于計(jì)算密集型邊緣AI應(yīng)用

中國上海 – 2021年2月2日

全球領(lǐng)先的邊緣計(jì)算解決方案提供商—凌華科技推出高度緊湊且支持GPU的全新DLAPx86系列深度學(xué)習(xí)加速平臺(tái)，是市場(chǎng)上最緊湊的GPU深入學(xué)習(xí)加速平臺(tái)。DLAPx86系列可用于部署邊緣處的大規(guī)模深度學(xué)習(xí)，采集邊緣產(chǎn)生的數(shù)據(jù)并采取行動(dòng)。DLAPx86系列針對(duì)大規(guī)模邊緣AI布署所設(shè)計(jì)，可將深度學(xué)習(xí)帶進(jìn)終端，拉近與現(xiàn)場(chǎng)資料、現(xiàn)場(chǎng)決策應(yīng)變的距離。該平臺(tái)的優(yōu)化配置可加速需要大量?jī)?nèi)存的計(jì)算密集型AI推理和任務(wù)學(xué)習(xí)，助力各行業(yè)應(yīng)用的AI部署。

凌華科技嵌入式平臺(tái)和模塊產(chǎn)品中心協(xié)理蔡雨利表示：“DLAPx86專為大型多層網(wǎng)絡(luò)以及復(fù)雜數(shù)據(jù)集設(shè)計(jì)。凌華科技DLAP系列為深度學(xué)習(xí)應(yīng)用提供的靈活性是其核心價(jià)值所在?；诓煌瑧?yīng)用的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和AI推理速度需求，架構(gòu)師可組合出最適化的CPU與 GPU處理器配置，提高產(chǎn)生每單位投資的最高效能。”

DLAPx86系列優(yōu)勢(shì)：

·高性能異構(gòu)架構(gòu)——采用Intel?處理器和NVIDIA Turing? GPU架構(gòu)，提供比其他技術(shù)更高的GPU加速運(yùn)算以及優(yōu)化的每瓦效能和每單位投資效能。

·DLAPx86系列的最小體積僅為3.2升，是移動(dòng)醫(yī)療成像設(shè)備等緊湊型移動(dòng)設(shè)備和儀器的理想選擇。

·DLAPx86系列采用堅(jiān)固耐用型設(shè)計(jì)，可承受高達(dá)50攝氏度/240瓦特的散熱溫度及2 Grms的振動(dòng)強(qiáng)度，并提供高達(dá)30 Grms的防震保護(hù)，具備工業(yè)、制造業(yè)和醫(yī)療環(huán)境所需的可靠性。

DLAPx86在邊緣AI應(yīng)用中在效能、體積、重量、功耗等設(shè)計(jì)取得最佳平衡，將每瓦效能、每單位投資效能極大化，助力醫(yī)療、制造業(yè)、交通運(yùn)輸和其他領(lǐng)域的發(fā)展。應(yīng)用案例包括：

·移動(dòng)醫(yī)療成像設(shè)備：C型臂、內(nèi)窺鏡系統(tǒng)、手術(shù)導(dǎo)航系統(tǒng)

·制造生產(chǎn)：對(duì)象識(shí)別、機(jī)器人拾取和放置、質(zhì)量檢驗(yàn)

·用于知識(shí)遷移的邊緣AI服務(wù)器：結(jié)合預(yù)訓(xùn)練AI模型與本地?cái)?shù)據(jù)集