LED正裝芯片是最早出現(xiàn)的芯片結(jié)構(gòu)，也是小功率芯片中普遍使用的芯片結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)，電極在上方，從上至下材料為：P-GaN,發(fā)光層，N-GaN,襯底。所以，相對(duì)倒裝來說就是正裝。
2018-09-05 08:40:00
34717 英飛凌科技推出其首個(gè)專用于空間和航空應(yīng)用而設(shè)計(jì)的電源開關(guān)器件。全新BUY25CSXX系列抗輻射加固型（RH）功率MOS器件擁有出類拔萃的性能，可支持面向空間應(yīng)用的高能效電源調(diào)理和
2012-07-25 10:19:55996 英飛凌的專用汽車LED燈光控制芯片TLD5098EL和TLD5097EL為驅(qū)動(dòng)核心，MCU采用的是英飛凌高性能汽車級(jí)16位微控器 SAK-XC2331D，同時(shí)可以實(shí)現(xiàn)CAN、LIN以及USB通訊功能
2016-03-10 16:09:563571 
倒裝芯片工藝是指通過在芯片的I/0 焊盤上直接沉積，或者通過 RDL 布線后沉積凸塊（包括錫鉛球、無鉛錫球、銅桂凸點(diǎn)及金凸點(diǎn)等)，然后將芯片翻轉(zhuǎn)，進(jìn)行加熱，使熔融的焊料與基板或框架相結(jié)合，將芯片的 I/0 扇出成所需求的封裝過程。倒裝芯片封裝產(chǎn)品示意圖如圖所示。
2023-04-28 09:51:343706 
從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-07-21 10:08:083130 
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，芯片裝配（Chip Mounting）是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。特別是在LED產(chǎn)業(yè)中，正裝芯片和倒裝芯片的選擇會(huì)直接影響產(chǎn)品的性能、穩(wěn)定性和成本。本文將詳細(xì)對(duì)比正裝芯片與倒裝芯片的各方面區(qū)別，幫助您更準(zhǔn)確地選擇適合您需求的產(chǎn)品。
2023-09-04 09:33:052728 
TLF35584是英飛凌推出的針對(duì)車輛安全應(yīng)用的電源管理芯片，符合ASIL D安全等級(jí)要求，具有高效多電源輸出通道，寬電壓輸入范圍,根據(jù)不同的型號(hào)有3.3V和5.0V兩種命名。
2024-03-11 10:24:47995 
英飛凌科技宣布推出采用TO247PLUS封裝的全新EDT2 IGBT。該器件專門針對(duì)分立式汽車牽引逆變器進(jìn)行了優(yōu)化，進(jìn)一步豐富了英飛凌車規(guī)級(jí)分立式高壓器件的產(chǎn)品陣容。
2022-03-21 14:14:041435 
在嵌入式領(lǐng)域，F(xiàn)LASH是一種常用的存儲(chǔ)介質(zhì)，由于其特殊的硬件結(jié)構(gòu)，所以普通的文件系統(tǒng)如ext2,ext3等都不適合在其上使用，于是就出現(xiàn)了專門針對(duì)FLASH的文件系統(tǒng)，比較常用的有jffs2
2021-12-22 06:08:05
WLP的命名上還存在分歧。CSP晶片級(jí)技術(shù)非常獨(dú)特，封裝內(nèi)部并沒有采用鍵合方式。封裝芯片的命名也存在分歧。常用名稱有：倒裝芯片(STMicroelectronics和Dalias
2018-08-27 15:45:31
對(duì)較小外形和較多功能的低成本電子設(shè)備的需求繼續(xù)在增長(zhǎng)。這些快速變化的市場(chǎng)挑戰(zhàn)著電子制造商，降低制造成本以保證可接受的利潤(rùn)率。倒裝芯片裝配(flip chip assembly)被認(rèn)為是推進(jìn)低成本
2019-05-28 08:01:45
1.倒裝芯片焊接的概念 倒裝芯片焊接（Flip-chipBonding）技術(shù)是一種新興的微電子封裝技術(shù)，它將工作面（有源區(qū)面）上制有凸點(diǎn)電極的芯片朝下，與基板布線層直接鍵合?！ ?.倒裝芯片
2020-07-06 17:53:32
本文作者：深圳大元倒裝COB顯示屏是真正的芯片級(jí)封裝，擺脫了物理空間尺寸的限制，使點(diǎn)間距有了更進(jìn)一步下鉆的能力。倒裝COB顯示屏廠家--深圳大元倒裝COB顯示屏與LED小間距相比：1、倒裝cob
2020-05-28 17:33:22
倒裝晶片元件損壞的原因是什么？
2021-04-25 06:27:25
。然后再通過第二條生產(chǎn)線處理部分組裝的模 塊，該生產(chǎn)線由倒裝芯片貼片機(jī)和回流焊爐組成。底部填充工藝在專用底部填充生產(chǎn)線中完成，或與倒裝芯片生 產(chǎn)線結(jié)合完成。如圖1所示。圖1 倒裝晶片裝配的混合工藝流程
2018-11-23 16:00:22
汽車用傳感器有哪些類型？微型傳感器在汽車中的應(yīng)用是什么？
2021-05-17 06:28:03
最近在學(xué)習(xí)汽車組合儀表的相關(guān)知識(shí)，想了解下組合儀表中采用的微型步進(jìn)電機(jī)有哪些大牌以及型號(hào)？，哪些國(guó)產(chǎn)品牌及型號(hào)？
2015-05-19 09:56:50
，通過對(duì)芯片組的優(yōu)化構(gòu)建更好的系統(tǒng)，從而減少道路交通事故傷亡人數(shù)。例如，根據(jù)美國(guó)法律規(guī)定，汽車必須安裝輪胎壓力傳感器系統(tǒng)，而英飛凌在這一領(lǐng)域取得了領(lǐng)先地位。安全系統(tǒng)也在向主動(dòng)安全系統(tǒng)發(fā)展，在事故發(fā)生
2018-12-13 17:15:46
英飛凌汽車級(jí)總線收發(fā)器設(shè)計(jì)應(yīng)用 Addressed Application1.Powertrain: Engine management, transmission, hybrid
2009-11-26 16:36:50
[tr][td]各位大神，誰(shuí)用過英飛凌的SWD接口燒錄，識(shí)別不了芯片，燒錄工具使用的的是ST-linkV2，在線坐等幫助[/td][/tr]
2018-12-13 17:17:05
那位老師有英飛凌TC1767汽車編程器。軟件
2015-01-08 03:20:21
不同 由此，英飛凌公司的關(guān)注重點(diǎn)也將集中在能效、移動(dòng)性和安全方向，體現(xiàn)在半導(dǎo)體領(lǐng)域，關(guān)注重點(diǎn)就是汽車電子、功率電子和智能卡與安全芯片市場(chǎng)，目前在這三個(gè)市場(chǎng)中，英飛凌分別占據(jù)汽車電子第二，功率電子第一
2012-12-12 16:43:42
導(dǎo)讀：近日，英飛凌科技股份公司發(fā)布一款高精度微型傳感器TLI4970.此款創(chuàng)新型傳感器是基于英飛凌可靠的霍爾效應(yīng)技術(shù)，能夠很好的實(shí)現(xiàn)高精度的電流測(cè)量?！ ?chuàng)新型傳感器TLI4970所具備的優(yōu)勢(shì)
2018-11-06 15:24:45
) 的尺寸為65mm x 100mm。針對(duì)汽車后置攝像頭和先進(jìn)駕駛員輔助系統(tǒng) (ADAS) 的CISPR 25 5類多輸出參考設(shè)計(jì)確保符合所有相關(guān)EMC、瞬變電壓，甚至是汽車電源設(shè)計(jì)工程師所面臨的尺寸
2018-09-06 15:55:50
使用同軸電纜供電配置的情況下使用。特性專為汽車攝像頭中 Aptina AR0132 圖像傳感器設(shè)計(jì)的電源微型解決方案尺寸為 20 x 20mm1.8V 和 2.8V 輸出，包含輸出濾波器以涵蓋內(nèi)核、模擬、I
2022-09-26 07:58:06
與襯底的互連．硅片直接以倒扣方式安裝到ＰＣＢ從硅片向四周引出Ｉ／Ｏ，互聯(lián)的長(zhǎng)度大大縮短，減小了ＲＣ延遲，有效地提高了電性能．顯然，這種芯片互連方式能提供更高的Ｉ／Ｏ密度．倒裝占有面積幾乎與芯片大小
2018-09-11 15:20:04
Infineon(英飛凌)汽車應(yīng)用器件選型向指導(dǎo)
2016-02-24 17:42:06
單片具有熱調(diào)節(jié)功能的微型線性電池管理芯片■ 產(chǎn)品概述XT4054 是一個(gè)完善的單片鋰離子電池恒流/恒壓線形電源管理芯片。它薄的尺寸和小的外包裝使它適用于便攜式產(chǎn)品的應(yīng)用。更值得一提的是，XT4054
2021-09-15 06:31:31
技術(shù)開始超級(jí)融合，電源傳感技術(shù)更新迭代，催生出電源設(shè)計(jì)更高、更智能的標(biāo)準(zhǔn)。英飛凌作為半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案行業(yè)領(lǐng)先者，連接現(xiàn)實(shí)與數(shù)字世界，推出的電源管理、傳感器等核心芯片，將滿足新時(shí)代的能效需求，智領(lǐng)“電源
2021-06-29 15:23:50
科技、北京君正、三星、南亞科、華邦電等）
06****電源/模擬芯片：SBC、模擬前端、DC/DC、數(shù)字隔離、DC/AC
在汽車中，電源管理芯片主要負(fù)責(zé)車載電子設(shè)備的電源供應(yīng)，包括啟動(dòng)電源、車燈電源、儀表板
2023-08-25 11:32:31
發(fā)揮重要作用?！彪妱?dòng)交通技術(shù)的量產(chǎn)在很大程度上取決于是否能推出經(jīng)濟(jì)、可靠的功率電子器件。從IGBT 芯片、分立驅(qū)動(dòng)芯片到功率模塊，英飛凌的產(chǎn)品組合旨在幫助開發(fā)適用于混合動(dòng)力汽車和電動(dòng)汽車的優(yōu)化系統(tǒng)解決方案。為
2018-12-06 09:57:11
大聯(lián)大控股(WPG Holding)旗下品佳推出英飛凌汽車LED大燈驅(qū)動(dòng)解決方案，不同于傳統(tǒng)白熾燈需要恒定直流電源供電，而且需要一系列保護(hù)功能和狀態(tài)回饋，LED將讓汽車照明更有效率且具有更多優(yōu)勢(shì)
2018-12-12 09:50:04
▄▅ TEL：135-3012-2202 ▄▅ QQ：8798-21252 ‖‖回收英飛凌ic ,回收英飛凌汽車ic，專業(yè)回收英飛凌ic，庫(kù)存英飛凌汽車ic高價(jià)回收，汽車庫(kù)存芯片專業(yè)回收，大量
2021-05-15 15:24:55
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2021-10-19 15:05:28
電機(jī)控制系統(tǒng)能否滿足電動(dòng)汽車的要求，是新能源汽車研發(fā)中的重要問題。本文介紹了基于英飛凌Tc1797芯片的電機(jī)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法。為電動(dòng)汽車中電機(jī)控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)提供了可行、可靠的方案。 由于全球
2018-12-06 10:03:01
。XC2000是英飛凌針對(duì)汽車電子專門設(shè)計(jì)的基于130nm技術(shù)制造的16位微控制器系列并具有執(zhí)行某些32位指令的能力。它采用了英飛凌成熟的C166S-V2架構(gòu)并進(jìn)行了改善，最高的時(shí)鐘頻率達(dá)到80MHz。該
2018-12-06 09:58:07
控制算法，因而對(duì)控制器的計(jì)算精度和速度都提出了較高的要求。為了保證其能準(zhǔn)確高效地完成任務(wù)，在這個(gè)方案中，我們采用了英飛凌最先進(jìn)的XC2000系列產(chǎn)品作為主微控制器。XC2000是英飛凌針對(duì)汽車電子專門
2018-12-05 09:49:23
大家有人使用過英飛凌的芯片做電機(jī)控制的嗎?請(qǐng)問英飛凌的TC1797和TI 28335區(qū)別在哪??？
2015-04-26 12:26:07
新能源汽車、無人機(jī)、充電樁、LED、身份識(shí)別……這些時(shí)下最熱門的標(biāo)簽集合起來，無疑是一場(chǎng)最酷最炫的應(yīng)用秀場(chǎng)。但2016年的夏天，這些應(yīng)用卻因英飛凌的電源芯片而結(jié)緣。小到生活中的照明、汽車、移動(dòng)終端
2018-10-09 10:08:42
尊敬的先生/女士，我想找出所有VIRTEX-6的半導(dǎo)體安裝技術(shù)，是倒裝芯片安裝技術(shù)的芯片嗎？謝謝問候，缺口
2020-06-15 16:30:12
封裝技術(shù)（倒裝芯片接合和柔性載板）正好適用于這個(gè)應(yīng)用。倒裝芯片接合技術(shù)已經(jīng)發(fā)展30多年了。此一技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是體積小、接線密度高，而且因?yàn)橐_短而電性得以改善4。倒裝芯片接合技術(shù)的另一個(gè)優(yōu)勢(shì)，是能夠?qū)⒍鄠€(gè)
2018-09-11 16:05:39
請(qǐng)問在柔性電路板上的倒裝芯片是怎樣組裝的？
2021-04-22 06:23:49
準(zhǔn)備自己設(shè)計(jì)一個(gè)飛控板,以前沒怎么做過硬件,對(duì)芯片選型這方面比較欠缺.現(xiàn)在飛控板的電源芯片常用的是哪些啊,使用電源芯片時(shí)候要注意哪些問題.做的不是微型四軸,是不是微型四軸上選用的電源芯片就不能直接照抄了?
2019-05-21 04:38:00
高價(jià)回收英飛凌芯片全國(guó)高價(jià)回收電子料，帝歐電子遵循社會(huì)主義價(jià)值觀，誠(chéng)信高價(jià)回收電子。專業(yè)回收英飛凌ic，高價(jià)收購(gòu)英飛凌芯片。深圳帝歐電子專業(yè)多年回收電子。帝歐趙生***QQ1816233102
2021-01-20 17:35:59
中國(guó)巨大的智能卡市場(chǎng)使得英飛凌將最先進(jìn)的智能卡IC封裝技術(shù)——FCOS(板上倒裝芯片)引入中國(guó)，這也是其除德國(guó)本土外在海外投產(chǎn)的第一條FCOS生產(chǎn)線
2006-03-13 13:07:56431 隨著新型基底材料的出現(xiàn)，倒裝芯片技術(shù)面臨著新的挑戰(zhàn)，工程師們必須解決裸片
2006-04-16 21:05:162035 倒裝芯片工藝挑戰(zhàn)SMT組裝原作者：不詳 1
2006-04-16 21:37:591467 北京首個(gè)太陽(yáng)能電池生產(chǎn)基地投產(chǎn)
2009年10月29日8:37:07
商報(bào)訊(記者 李劍英通訊員 朱秀梅)昨日下午，北京首個(gè)非晶硅薄膜太陽(yáng)能電池生產(chǎn)基地——北京中錦陽(yáng)150MW
2009-10-29 08:37:21367 （Flip-Chip）倒裝焊芯片原理
Flip Chip既是一種芯片互連技術(shù)，又是一種理想的芯片粘接技術(shù)．早在30年前IBM公司已研發(fā)使用了這項(xiàng)
2009-11-19 09:11:121795 江蘇常州電動(dòng)汽車生產(chǎn)基地奠基 計(jì)劃2012年投產(chǎn)
內(nèi)容摘要: 江蘇首個(gè)純電動(dòng)汽車整車生產(chǎn)基地益茂電動(dòng)汽車項(xiàng)目
2010-02-24 08:45:32385 倒裝焊芯片(Flip-Chip)是什么意思
Flip Chip既是一種芯片互連技術(shù)，又是一種理想的芯片粘接技術(shù)．早在30年前IBM公司已研發(fā)使用了這項(xiàng)技
2010-03-04 14:08:0822394 英飛凌汽車車體系統(tǒng)座椅控制設(shè)計(jì)方案
英飛凌提供了各種車體專用產(chǎn)品和內(nèi)部電子，如用于電燈和電機(jī)控制的保護(hù)式電源開關(guān)、專用系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片
2010-04-09 11:32:281125 
飛思卡爾落馬 英飛凌成汽車芯片市場(chǎng)老大
Semicast Research的最新統(tǒng)計(jì)報(bào)告顯示，英飛凌在2009年的全球汽車芯片市場(chǎng)上成了頭號(hào)供應(yīng)商，將長(zhǎng)期占據(jù)這一位置的飛思卡爾落
2010-05-07 08:27:50910 倒裝芯片的成功實(shí)現(xiàn)與使用包含諸多設(shè)計(jì)、工藝、設(shè)備與材料因素。只有對(duì)每一個(gè)因素都加以認(rèn)真考慮和對(duì)待才能夠促進(jìn)工藝和技術(shù)的不斷完善和進(jìn)步，才能滿足應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?b class="flag-6" style="color: red">倒裝芯片技
2011-07-05 11:56:171673 隨著倒裝芯片封裝在成本和性能上的不斷改進(jìn)， 倒裝芯片 技術(shù)正在逐步取代引線鍵合的位置。倒裝芯片的基本概念就是拿來一顆芯片，在連接點(diǎn)位置放上導(dǎo)電的凸點(diǎn)，將該面翻轉(zhuǎn)，有
2011-10-19 11:42:554889 全球第三條硅基液晶微型虛擬顯示芯片設(shè)計(jì)、制造及其液晶屏封裝生產(chǎn)線，在深圳建成投產(chǎn)
2011-11-17 09:30:061422 芯片級(jí)封裝介紹本應(yīng)用筆記提供指引使用與PCB安裝設(shè)備相關(guān)的芯片級(jí)封裝。包括系統(tǒng)的PCB布局信息制造業(yè)工程師和制造工藝工藝工程師。 包概述 倒裝芯片CSP的包概述半導(dǎo)體封裝提供的芯片級(jí)封裝代表最小
2017-03-31 10:57:32
45 芯片圖解 為了避免正裝芯片中因電極擠占發(fā)光面積從而影響發(fā)光效率，芯片研發(fā)人員設(shè)計(jì)了倒裝結(jié)構(gòu)，即把正裝芯片倒置，使發(fā)光層激發(fā)出的光直接從電極的另一面發(fā)出（襯底最終被剝?nèi)ィ?b class="flag-6" style="color: red">芯片材料是透明的），同時(shí)，針對(duì)倒裝設(shè)計(jì)出方便LED封裝廠焊線的結(jié)構(gòu)
2017-09-29 17:18:4372 要了解LED倒裝芯片，先要了解什么是LED正裝芯片 LED正裝芯片是最早出現(xiàn)的芯片結(jié)構(gòu)，也是小功率芯片中普遍使用的芯片結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)，電極在上方，從上至下材料為：P-GaN，發(fā)光層，N-GaN，襯底
2017-10-23 10:01:4749 ）或CCM PFC-IC（ICE1PCS01/02）。 有源功率因子控制器TDA4863-2是英飛凌針對(duì)開關(guān)電源（SMPS）最新推出的PFC-DCM（非連續(xù)傳導(dǎo)模式）控制IC，前兩代產(chǎn)品分別是T
2017-11-27 11:43:104 倒裝芯片之所以被稱為“倒裝”是相對(duì)于傳統(tǒng)的金線鍵合連接方式的工藝而言的。傳統(tǒng)的通過金線鍵合與基板連接的芯片電極面朝上，而倒裝芯片的電極面朝下，相當(dāng)于將前者翻轉(zhuǎn)過來，故稱其為“倒裝芯片”。
2018-01-16 13:49:4519906 本視頻介紹了Microchip 16位dsPIC33EP “GS”系列芯片，這是Microchip針對(duì)數(shù)字電源應(yīng)用專門開發(fā)的DSP芯片。
2018-06-07 13:46:005079 
基于最新的微溝道溝槽柵芯片技術(shù)，英飛凌推出全新1200 V TRENCHSTOP? IGBT7 ，針對(duì)工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用進(jìn)行芯片優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)更高功率密度與更優(yōu)的開關(guān)特性。
2018-06-21 10:10:4412361 觀看業(yè)界首個(gè)針對(duì)400G應(yīng)用的單芯片解決方案的演示，其中包括與住友電工CFP4光模塊和10千米光纖連接的20納米Virtex UltraScale器件。
2018-11-28 06:37:002178 昨日晚間消息，Roland Quandt在社交媒體上透露，GeekBench跑分測(cè)試中現(xiàn)身的第二代企業(yè)版本的谷歌眼鏡芯片上，使用的芯片并不是驍龍710芯片，而是高通專門針對(duì)AR／VR場(chǎng)景所涉及的芯片。
2018-11-28 14:11:44830 英飛凌推出全球首款采用微型晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP）的工業(yè)級(jí)嵌入式SIM（eSIM）卡。從自動(dòng)售貨機(jī)到遠(yuǎn)程傳感器、再到資產(chǎn)跟蹤器的工業(yè)機(jī)器和設(shè)備制造商，均可借此優(yōu)化其物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的設(shè)計(jì)，而不會(huì)影響安全性和質(zhì)量。
2018-12-29 08:51:367135 視頻簡(jiǎn)介：本視頻介紹了Microchip 16位dsPIC33EP “GS”系列芯片，這是Microchip針對(duì)數(shù)字電源應(yīng)用專門開發(fā)的DSP芯片。
2019-03-08 06:05:007345 
長(zhǎng)城汽車品牌在海外的首個(gè)全工藝獨(dú)資制造工廠——長(zhǎng)城汽車俄羅斯圖拉工廠（以下簡(jiǎn)稱“圖拉工廠”）正式竣工投產(chǎn)，長(zhǎng)城汽車哈弗F7在此工廠下線并在海外上市。
2019-06-19 16:34:313705 由于倒裝芯片的出光效率高、散熱條件好、單位面積的出光功率大、可靠性高、批量化制造成本低和能夠承受大電流驅(qū)動(dòng)等一系列優(yōu)點(diǎn)，使得倒裝LED照明技術(shù)具有很高的性價(jià)比。
2019-08-30 11:02:343429 倒裝芯片（Flip chip）是一種無引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。 設(shè)計(jì)用于通過適當(dāng)數(shù)量的位于其面上的錫球（導(dǎo)電性粘合劑所覆蓋），在電氣上和機(jī)械上連接于電路。
2019-10-22 14:21:0611728 正裝小芯片采取在直插式支架反射杯內(nèi)點(diǎn)上絕緣導(dǎo)熱膠來固定芯片，而倒裝芯片多采用導(dǎo)熱系數(shù)更高的銀膠或共晶的工藝與支架基座相連，且本身支架基座通常為導(dǎo)熱系數(shù)較高的銅材.
2019-10-22 14:28:3427508 
對(duì)較小外形和較多功能的低成本電子設(shè)備的需求繼續(xù)在增長(zhǎng)。這些快速變化的市場(chǎng)挑戰(zhàn)著電子制造商，降低制造成本以保證可接受的利潤(rùn)率。倒裝芯片裝配（flip chip assembly）被認(rèn)為是推進(jìn)低成本
2020-10-13 10:43:000 英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY）推出新型感測(cè)和平衡IC（TLE9012AQU），進(jìn)一步壯大其面向電池管理系統(tǒng)的產(chǎn)品陣營(yíng)。該器件專門針對(duì)混合動(dòng)力汽車和電動(dòng)汽車的電池
2020-07-22 09:16:35355 倒裝芯片FC、晶圓級(jí)CSP、晶圓級(jí)封裝WLP主要應(yīng)用在新一代手機(jī)、DVD、PDA、模塊等。 一、倒裝芯片FC 倒裝芯片定義為可能不進(jìn)行再分布的晶圓。通常，錫球小于150um，球間距小于350um
2020-09-28 14:31:305722 據(jù)湖北省葛店經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)消息，三安光電 Mini/Micro LED芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目預(yù)計(jì)明年三月項(xiàng)目將投產(chǎn)見效。這是我國(guó)首個(gè)大規(guī)模微發(fā)光二極管芯片項(xiàng)目，產(chǎn)品主要供應(yīng)三星、華為、蘋果等公司。
2020-11-10 15:57:322636 經(jīng)過緊張的網(wǎng)絡(luò)投票，兆元光電、晶元光電、兆馳半導(dǎo)體3家企業(yè)憑借較高票數(shù)成功入圍。針對(duì)以上3家入圍企業(yè)，高工LED特邀近40位專家評(píng)委進(jìn)行打分，最終兆元光電憑借“倒裝Mini LED背光芯片”摘得金球桂冠。
2021-01-05 15:59:304007 倒裝芯片回流焊是一種不用焊絲就可以直接與陶瓷基板連接的芯片。我們稱之為DA芯片?，F(xiàn)在的倒裝芯片回流焊不同于早期需要用焊絲轉(zhuǎn)移到硅或其他材料基板上的倒裝芯片，傳統(tǒng)的倒裝芯片是正面朝上用焊線連接到基板
2021-04-01 14:43:413818 倒裝芯片技術(shù)正得到廣泛應(yīng)用 ，凸點(diǎn)形成是其工藝過程的關(guān)鍵。介紹了現(xiàn)有的凸點(diǎn)制作方法 ，包括蒸發(fā)沉積、印刷、電鍍、微球法、黏點(diǎn)轉(zhuǎn)移法、SB2 - Jet 法、金屬液滴噴射法等。每種方法都各有其優(yōu)缺點(diǎn) ，適用于不同的工藝要求。可以看到要使倒裝芯片技術(shù)得到更廣泛的應(yīng)用 ，選擇合適的凸點(diǎn)制作方法是極為重要的。
2021-04-08 15:35:4722 倒裝芯片 CSP 封裝
2022-11-14 21:07:5819 替代引線鍵合最常用、先進(jìn)的互連技術(shù)是倒裝芯片技術(shù)稱為C4，即可控塌陷芯片連接（Controlled Collapse Chip Connection）或FC（Flip Chip，倒裝芯片）。這項(xiàng)技術(shù)
2023-01-12 17:48:053981 由于RoHS指令，許多組裝過程必須在無鉛回流工藝中使用無鉛焊料。雖然倒裝芯片芯片不受RoHS指令的約束，但Maxim采用250°C峰值回流焊溫度組裝工藝組裝了超過396個(gè)倒裝芯片。組裝后，倒裝芯片
2023-01-14 11:36:101727 
Flip-Chip BGA (FC-BGA)是指將芯片利用倒裝(FC)技術(shù)焊接在線路基板上，并制成倒裝芯片 BGA 封裝形式。
2023-04-28 15:09:134519 
正在開發(fā)新的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)以在倒裝芯片封裝中實(shí)現(xiàn)更高的互連密度，但它們復(fù)雜、昂貴且越來越難以制造。
2023-05-22 09:46:51578 
正在開發(fā)新的凸點(diǎn)（bump）結(jié)構(gòu)以在倒裝芯片封裝中實(shí)現(xiàn)更高的互連密度，但它們復(fù)雜、昂貴且越來越難以制造。
2023-05-23 12:31:13715 
。漢思化學(xué)HS730是一種比較好的底部填充材料，專門為新型半導(dǎo)體倒裝芯片封裝的各種要求而設(shè)計(jì)。由于基板和倒裝芯片具有不同的熱膨脹系數(shù)(CTE)特性，當(dāng)進(jìn)行熱處理(
2023-03-01 05:00:00536 
本文要點(diǎn)將引線鍵合連接到半導(dǎo)體的過程可以根據(jù)力、超聲波能量和溫度的應(yīng)用進(jìn)行分類。倒裝芯片技術(shù)使用稱為凸塊的小金屬球進(jìn)行連接。在倒裝芯片QFN封裝中，倒裝芯片互連集成在QFN主體中。基于倒裝芯片QFN
2023-03-31 10:31:571315 
ＬＥＤ藍(lán)燈倒裝芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶的產(chǎn)品是ＬＥＤ藍(lán)燈倒裝芯片。芯片參數(shù)：沒有錫球，大小35um--55um不等有很多個(gè)，芯片厚度115um．客戶用膠點(diǎn)：需要芯片四周填充加固
2023-05-26 15:15:45632 
燈COB燈等。NU520倒裝LED恒流驅(qū)動(dòng)器芯片片來自數(shù)能Numen研發(fā)的倒裝COB恒流燈帶無焊線封裝工藝，恒流裸片(NU520)直接與PCB板一體化，整個(gè)流程更簡(jiǎn)潔化，封裝層無焊線空間，封裝層更輕薄，降低熱阻，提升光品質(zhì).產(chǎn)品性能更穩(wěn)定節(jié)能舒適等優(yōu)勢(shì)。1:LED倒裝芯片最佳伴侶2:倒裝一
2023-06-20 16:17:030 從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-08-18 09:55:041632 
倒裝芯片技術(shù)是通過芯片上的凸點(diǎn)直接將元器件朝下互連到基板、載體或者電路板上。引線鍵合的連接方式是將芯片的正面朝上，通過引線(通常是金線)將芯片與線路板連接。
2023-08-22 10:08:282169 
簡(jiǎn)單介紹倒裝芯片封裝工藝過程中選擇錫膏的基本知識(shí)
2023-09-27 08:59:00321 
Flip chip又稱倒裝片，是在I/O pad上沉積錫鉛球，然后將芯片翻轉(zhuǎn)佳熱利用熔融的錫鉛球與陶瓷機(jī)板相結(jié)合此技術(shù)替換常規(guī)打線接合，逐漸成為未來的封裝主流，當(dāng)前主要應(yīng)用于高時(shí)脈的CPU、GPU（GraphicProcessor Unit）及Chipset 等產(chǎn)品為主。
2023-10-08 15:01:37232 在更小、更輕、更薄的消費(fèi)產(chǎn)品趨勢(shì)的推動(dòng)下，越來越小的封裝類型已經(jīng)開發(fā)出來。事實(shí)上，封裝已經(jīng)成為在新設(shè)計(jì)中使用或放棄設(shè)備的關(guān)鍵決定因素。本文首先定義了“倒裝芯片”和“芯片級(jí)封裝”這兩個(gè)術(shù)語(yǔ)，并闡述
2023-10-16 15:02:47420 介紹倒裝芯片封裝選擇什么樣的錫膏？
2023-10-31 13:16:13308 
?詳細(xì)介紹了FC技術(shù)，bumping技術(shù)，underfill技術(shù)和substrate技術(shù)，以及倒裝封裝芯片的熱設(shè)計(jì)，機(jī)械應(yīng)力等可靠性設(shè)計(jì)。
2023-11-01 15:25:513 LED倒裝芯片的制備始于制備芯片的硅晶圓。晶圓通常是通過晶體生長(zhǎng)技術(shù)，在高溫高壓的條件下生長(zhǎng)出具有所需電特性的半導(dǎo)體材料，如氮化鎵（GaN）。
2024-02-06 16:36:432628 倒裝芯片技術(shù)，也被稱為FC封裝技術(shù)，是一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)。在傳統(tǒng)封裝技術(shù)中，芯片被封裝在底部，并通過金線連接到封裝基板上。而倒裝芯片技術(shù)則將芯片直接翻轉(zhuǎn)并安裝在封裝基板上，然后使用微小的焊點(diǎn)
2024-02-19 12:29:08482 
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