芯片短缺沖擊汽車供應(yīng)鏈將持續(xù)至2030年

近幾年，在疫情沖擊、國(guó)際貿(mào)易保護(hù)主義、戰(zhàn)爭(zhēng)爆發(fā)等多重因素的影響下，汽車芯片短缺“相生相伴”，特別是結(jié)構(gòu)性的芯片短缺一直困擾著汽車廠商。即使在2022年芯片供給出現(xiàn)大反轉(zhuǎn)之后，汽車芯片短缺的問(wèn)題也未得到切實(shí)解決。 ? 近日，麥肯錫公司和波士頓咨詢公司(BCG)稱，汽車芯片的短缺問(wèn)題尚未完全解決，可能會(huì)持續(xù)到2026年甚至2030年。

盡管芯片代工廠一直在提高其28納米的產(chǎn)能，以此來(lái)滿足一些成熟制程芯片不斷上漲的需求，但這兩家咨詢公司強(qiáng)調(diào)，用于汽車中不同應(yīng)用的更成熟節(jié)點(diǎn)仍將供應(yīng)不足。 ? 在新能源汽車、自動(dòng)駕駛的風(fēng)口下，全球各大車企將持續(xù)面臨芯片短缺問(wèn)題，特別是短期內(nèi)結(jié)構(gòu)性芯片短缺問(wèn)題難解。 ?

? 芯片短缺沖擊汽車供應(yīng)鏈

近日，寶馬汽車首席執(zhí)行官Oliver Zipse表示，寶馬已經(jīng)度過(guò)了芯片短缺帶來(lái)的“大破壞”。 ? 然而，相對(duì)寶馬芯片短缺轉(zhuǎn)好境況，豐田則不斷下修年度汽車產(chǎn)出目標(biāo)。10月21日，豐田汽車預(yù)計(jì)將下調(diào)本財(cái)年(2022年4月至2023年3月)970萬(wàn)輛的全球產(chǎn)量目標(biāo)，這是豐田首次承認(rèn)將無(wú)法實(shí)現(xiàn)這一雄心勃勃的目標(biāo)。 ? 今年5月，豐田汽車表示，由于半導(dǎo)體短缺，該公司將6月份全球產(chǎn)量目標(biāo)削減了約10萬(wàn)輛，至85萬(wàn)輛左右。不過(guò)，該公司仍然表示，截至明年3月的本財(cái)年全球生產(chǎn)約970萬(wàn)輛汽車的目標(biāo)維持不變。

? 今年9月，豐田官方宣布，受到芯片短缺影響，豐田計(jì)劃10月份在全球生產(chǎn)約80萬(wàn)輛汽車，較預(yù)定的月度目標(biāo)減少約10萬(wàn)輛。不過(guò)，豐田仍然保持全年970萬(wàn)輛的產(chǎn)能目標(biāo)。 ? 到10月，豐田表示，公司正在評(píng)估對(duì)未來(lái)生產(chǎn)的影響，一旦前景變得更加明朗，將公布修訂后的產(chǎn)量目標(biāo)。同時(shí)，豐田將產(chǎn)量下調(diào)歸咎于半導(dǎo)體芯片短缺。

? 值得關(guān)注的是，豐田汽車曾三次削減上一財(cái)年(2021年4月至2022年3月)的全球產(chǎn)量目標(biāo)，從2021年5月的930萬(wàn)輛下調(diào)至今年2月的850萬(wàn)輛。最終，豐田汽車上一財(cái)年在全球生產(chǎn)了約860萬(wàn)輛汽車。因此，一些分析師、集團(tuán)和企業(yè)都對(duì)豐田實(shí)現(xiàn)全年970萬(wàn)輛這一創(chuàng)紀(jì)錄產(chǎn)量計(jì)劃的前景持懷疑態(tài)度。 ? 除了豐田之外，上汽集團(tuán)也表示，車用芯片類型和需求數(shù)量與具體車型有關(guān)，公司在售主力車型所需芯片種類多、數(shù)量大，目前全球車用芯片供應(yīng)仍有結(jié)構(gòu)性短缺問(wèn)題。上汽集團(tuán)指出，面對(duì)歐洲及德國(guó)制造業(yè)能源短缺的風(fēng)險(xiǎn)，目前上汽大眾暫未有直接受到能源短缺影響發(fā)貨的零件，公司已提高對(duì)供應(yīng)商持續(xù)供貨能力的關(guān)注，當(dāng)前進(jìn)口零件的供貨主要受到全球芯片緊缺情況的影響，公司已積極搶抓芯片資源，提高庫(kù)存儲(chǔ)備，力爭(zhēng)使風(fēng)險(xiǎn)在可控范圍內(nèi)。 ?

據(jù)悉，此前大眾汽車就曾表示過(guò)，芯片短缺不會(huì)在2023年結(jié)束，其認(rèn)為供應(yīng)鏈中斷將成為一種“新常態(tài)，并表示將尋求與半導(dǎo)體廠商合作開(kāi)發(fā)芯片以更靈活的應(yīng)對(duì)短缺問(wèn)題。 ? 今年2月，芯片短缺致使大眾沃爾夫斯堡工廠減產(chǎn)，其是全球最大的汽車生產(chǎn)工廠，日最大產(chǎn)量可接近4000臺(tái)，當(dāng)時(shí)大眾引入了早期監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，該系統(tǒng)幫助大眾確定了150種半導(dǎo)體芯片的替代品。 ? ?

汽車芯片向結(jié)構(gòu)性缺芯轉(zhuǎn)變

目前，種種跡象表明，汽車半導(dǎo)體的短缺有所緩解，特別是在今年電子消費(fèi)端芯片出現(xiàn)供給過(guò)剩之后，必然有助于一些芯片廠商向仍然處于缺芯狀態(tài)下的汽車端轉(zhuǎn)換生產(chǎn)線。因此，很多行業(yè)分析機(jī)構(gòu)和汽車廠商都曾對(duì)2023年汽車芯片將得到緩解持樂(lè)觀態(tài)度。 ? 然而，進(jìn)入10月之后，芯片短缺仍然是各大車企擴(kuò)增量產(chǎn)的最大阻礙因素。也因此，麥肯錫公司和波士頓咨詢公司(BCG)作出了“汽車芯片的短缺問(wèn)題可能會(huì)持續(xù)到2026年甚至2030年”的預(yù)測(cè)與判斷。 ? 從下游汽車廠商反饋信息來(lái)看，汽車芯片整體短缺情況有所緩解，不像之前所有品類芯片全缺，但芯片仍然存在結(jié)構(gòu)性短缺，特別是車規(guī)芯片供給在未來(lái)一段時(shí)間還是較為緊張。具體來(lái)看，模擬芯片市場(chǎng)的拐點(diǎn)已經(jīng)出現(xiàn)，供給基本上得到保證;驅(qū)動(dòng)芯片和中低壓小信號(hào)的MOSFET芯片應(yīng)該也不太缺;PMS、藍(lán)牙芯片這些芯片供應(yīng)有緩解，但還沒(méi)有達(dá)到供需平衡;高端的芯片，MCU類的芯片供給還是非常緊張。 ? 據(jù)悉，在高端芯片市場(chǎng)，目前恩智浦、英飛凌以及意法半導(dǎo)體的高端芯片交貨周期大都超過(guò)了40周，有的甚至排單超過(guò)一年。

? 因此，汽車芯片整體短缺情況有所緩解，但一些核心高端芯片的短缺，必然也會(huì)影響汽車出貨量。也就是說(shuō)，只要一些高端芯片短缺問(wèn)題未得到切實(shí)解決，那么全球汽車生產(chǎn)線仍將“停滯不前”。 ? 對(duì)此，數(shù)家汽車廠商的反應(yīng)印證了目前汽車芯片結(jié)構(gòu)性短缺的現(xiàn)狀。其中，蔚來(lái)汽車董事長(zhǎng)李斌曾接受媒體采訪時(shí)表示，最近供應(yīng)鏈壓力有所減緩，芯片等核心零部件價(jià)格有所回落，但幅度還不大。小鵬汽車董事長(zhǎng)何小鵬也談到，汽車芯片價(jià)格基本穩(wěn)定，輕微好轉(zhuǎn)。廣汽埃安副總經(jīng)理肖勇則稱，該公司還沒(méi)有感受到芯片價(jià)格回落，只是原先芯片供應(yīng)緊張的局面有所緩解。

? 波士頓咨詢公司也預(yù)測(cè)，由于電動(dòng)車和高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的采用將增加汽車中芯片含量，預(yù)計(jì)到2030年，汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以每年9%以上的速度增長(zhǎng)。同時(shí)，基于純電動(dòng)車到2026年將成為主流，需要更多的半導(dǎo)體零部件，其預(yù)計(jì)模擬和MEMS相關(guān)的芯片短缺將成為汽車行業(yè)到2026年的主要挑戰(zhàn)。

? 另外，車規(guī)級(jí)芯片對(duì)于性能指標(biāo)、使用壽命、可靠性、安全性、質(zhì)量一致性的要求非常高。這也將導(dǎo)致新入場(chǎng)車規(guī)芯片的廠商無(wú)法短期內(nèi)進(jìn)入汽車供應(yīng)鏈。對(duì)此，黑芝麻智能聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席運(yùn)營(yíng)官劉衛(wèi)紅表示，“芯片量產(chǎn)的路是非常艱巨的，從聯(lián)合架構(gòu)設(shè)計(jì)到芯片流片的時(shí)間大概是18個(gè)月，之后進(jìn)行封裝開(kāi)始測(cè)試，包括功能性測(cè)試、AEC-Q100汽車電子產(chǎn)品測(cè)試以及與主機(jī)廠、供應(yīng)商一起進(jìn)行的各種測(cè)試，再將產(chǎn)品進(jìn)行軟件迭代、系統(tǒng)升級(jí)，最后量產(chǎn)需要42個(gè)月的時(shí)間，這是一個(gè)典型的時(shí)間周期。

智能駕駛風(fēng)口下重塑產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)

隨著汽車電動(dòng)化和智能化的發(fā)展,芯片在單車價(jià)值中的比重不斷提升,尤其是電動(dòng)汽車和無(wú)人駕駛汽車極大地提升了汽車中芯片的數(shù)量和價(jià)值。麥肯錫分析表明，汽車芯片行業(yè)的整體收入可能從2019年的410億美元上升到2030年的1470億美元。三個(gè)領(lǐng)域：自動(dòng)駕駛、連接性和電動(dòng)化是推動(dòng)需求增長(zhǎng)的三大支柱，總收入約為1290億美元，占市場(chǎng)總體量的88%。 ?

麥肯錫還預(yù)測(cè)，汽車半導(dǎo)體年需求量可能從2019年的約當(dāng)1100萬(wàn)片12英寸晶圓增加到2030年的3300萬(wàn)片，年復(fù)合增長(zhǎng)率為11%。延續(xù)目前的模式，未來(lái)大多數(shù)汽車晶圓需求將涉及90納米及以上的工藝節(jié)點(diǎn)，因?yàn)樵S多汽車控制器和電動(dòng)動(dòng)力系統(tǒng)，包括電力驅(qū)動(dòng)逆變器和執(zhí)行器，都依賴于這些成熟的芯片。2030年，此類節(jié)點(diǎn)將占汽車需求的67%左右。 ? 盡管全球半導(dǎo)體企業(yè)正在增加成熟節(jié)點(diǎn)芯片的產(chǎn)量，但麥肯錫的分析表明，從2021年到2026年，年復(fù)合增長(zhǎng)率將保持在5%左右，不足以消除供需錯(cuò)配。同時(shí)，麥肯錫指出，2021年—2026年應(yīng)用于自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的高端芯片年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到9%。然而，由于未來(lái)面臨跨行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)，比如高科技、消費(fèi)電子等，即使車企愿意支付溢價(jià)以確保供應(yīng)，但高端汽車芯片供需錯(cuò)配的現(xiàn)象仍然無(wú)法解決。

? 根據(jù)汽車行業(yè)數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)公司AutoForecast Solutions的最新數(shù)據(jù)顯示，截至10月9日，受芯片短缺影響，今年全球汽車市場(chǎng)已累計(jì)減產(chǎn)約353.71萬(wàn)輛汽車。 ? 為了應(yīng)對(duì)芯片短缺，美國(guó)、歐洲、日本和韓國(guó)均采取了不同的策略，來(lái)緩解自身芯片短缺問(wèn)題，進(jìn)一步強(qiáng)化自身在制造環(huán)節(jié)的控制力。其中，美國(guó)借汽車芯片短缺之機(jī)進(jìn)一步強(qiáng)化對(duì)芯片制造環(huán)節(jié)的全球控制力;歐洲借此強(qiáng)化其在汽車芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì);日本則由主要車企利用下行生產(chǎn)模式構(gòu)筑“安全庫(kù)存”以打造韌性供應(yīng)鏈;韓國(guó)則憑借其在存儲(chǔ)半導(dǎo)體領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)與車企合作打造在系統(tǒng)級(jí)芯片的新優(yōu)勢(shì)。 ? 值得關(guān)注的是，未來(lái)3-5年智能駕駛將迎來(lái)高速發(fā)展期，而算力將成為主要的角逐點(diǎn)之一。

? 作為自動(dòng)駕駛技術(shù)的大腦，大算力芯片的技術(shù)門檻高、周期性長(zhǎng)且開(kāi)發(fā)難度較大。 目前，在自動(dòng)駕駛芯片領(lǐng)域，英偉達(dá)、英特爾旗下的Mobileye、高通等外資品牌控制了主要市場(chǎng)。市場(chǎng)調(diào)研公司IC Insights的數(shù)據(jù)，2021年中國(guó)汽車的芯片自給率不足5%。 ? 未來(lái)幾年，在芯片短缺的大背景以及智能駕駛風(fēng)口下，全球車企仍然要面臨“缺芯之痛”，需要重新思考供應(yīng)鏈模式，比如加強(qiáng)供應(yīng)鏈深度合作，做好中長(zhǎng)期發(fā)展規(guī)劃，來(lái)應(yīng)對(duì)汽車芯片短缺，進(jìn)一步重塑產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)。 ? ?

編輯：黃飛

?