無線抄表系統(tǒng)對無線通訊數(shù)據(jù)的傳輸和保存有著很高的要求,即數(shù)據(jù)可靠性要求很高。
2012-04-20 09:55:15
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前言 光器件的可靠性標(biāo)準(zhǔn)中，我們最常接觸的應(yīng)該就是GR-468和GR-1209/1221了。GR-468重點講了有源器件的可靠性要求，而GR-1209/1221重點講無源器件的可靠性要求。雖然涵蓋
2023-07-20 18:10:43889 
設(shè)備、AIO打印機、基站以及安防系統(tǒng)，防止過電壓造成損壞。新型表面貼裝GDT產(chǎn)品不僅符合主要行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)要求，如GR-1089、國際電聯(lián)的K.20/K.21標(biāo)準(zhǔn)及TIA標(biāo)準(zhǔn)，同時還提供二電極和三電極的表面
2014-02-28 15:02:00
解決方案的功率僅為其75%。 新器件的高功率密度允許設(shè)計人員升級現(xiàn)有設(shè)計，開發(fā)輸出功率提高最多25%的新平臺，或者減少并聯(lián)功率器件數(shù)量，從而實現(xiàn)更緊湊的設(shè)計。獨一無二的組合封裝40 A D2PAK可以替代D3PAK或TO-247，用于表面貼裝。這可支持輕松焊接，實現(xiàn)快速且可靠的貼裝生產(chǎn)線。
2018-10-23 16:21:49
表面貼裝器件 (SMD) 塑料封裝。它們設(shè)計用于汽車、工業(yè)和消費類市場中的高效開關(guān)和電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用。推薦產(chǎn)品：PNE20030EPX；PNE20010ERX；PNE20020EPX
2020-02-13 14:30:30
`Nexperia汽車用MOSFET包括一系列符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的器件，符合汽車行業(yè)制定的嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)。這些Nexperia汽車器件設(shè)計用于比家用和便攜式應(yīng)用中使用的功率MOSFET更惡劣
2021-01-23 11:20:27
數(shù)據(jù)。可靠性驗證試驗是用來驗證設(shè)備的可靠性特征值是否符合其規(guī)定的可靠性要求的試驗，一般將可靠性鑒定和驗收試驗統(tǒng)稱為可靠性驗證試驗?！ ?. 以環(huán)境條件來劃分,可分為包括各種應(yīng)力條件下的模擬試驗和現(xiàn)場試驗
2015-08-04 11:04:27
，提出了汽車級IGBT概念，并詳細說明了英飛凌汽車級IGBT針對汽車應(yīng)用做出的改進 1.簡介混合動力車中IGBT，相對于傳統(tǒng)工業(yè)應(yīng)用，工作環(huán)境惡劣，對IGBT長期使用的可靠性提出了更高的要求，針對汽車功率
2018-12-06 09:48:38
故障等。常見的環(huán)境可靠性測試項目如下表2所示。 而由于汽車不同部位的環(huán)境可靠性要求不同，如：對于溫度環(huán)境條件，汽車前儀表板上部要求最大須120℃、下部71℃，客艙底板部位105℃等。所以對于不同用
2016-02-23 21:22:20
每個硬件元件都有一個失效率，所有元器件組成系統(tǒng)之后，其全部元件的失效率決定了系統(tǒng)最終的可靠性。系統(tǒng)的組成方式可分為串聯(lián)和并聯(lián)系統(tǒng)兩種基礎(chǔ)系統(tǒng)。根據(jù)元件的失效率和系統(tǒng)的組成方式，最終可以計算出系統(tǒng)的可靠性。對于汽車電子產(chǎn)品，因為其高安全性、高可靠性的要求，汽車電子系統(tǒng)的可靠性計算非常重要。
2019-02-21 11:25:56
RoHS 和IEC61000-4-2的要求，電容要小，觸發(fā)電壓要低，響應(yīng)時間要短，這些也是ESD保護器件的重要特性。# 表面貼裝熔斷器電流大、尺寸小的表面貼裝熔斷器有熔斷快和慢的兩種產(chǎn)品，它們的熔斷特性
2013-01-22 14:42:56
表面貼裝元件具備的條件：元件的形狀適合于自動化表面貼裝； 尺寸，形狀在標(biāo)準(zhǔn)化后具有互換性； 有良好的尺寸精度； 適應(yīng)于流水或非流水作業(yè)； 有一定的機械強度； 可承受有機溶液的洗滌； 可執(zhí)行零散包裝
2021-05-28 08:01:42
和焊接工藝等。只有這樣，才能保證焊接質(zhì)量，提高功能模塊的可靠性。表面貼裝技術(shù)（SMT)和通孔插裝技術(shù)（THT)的印制板設(shè)計規(guī)范大不相同。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家
2013-10-15 11:04:11
在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤圖形以及布線方式時應(yīng)充分考慮電路板組裝的類型、貼裝方式、貼片精度和焊接工藝等。只有這樣，才能保證焊接質(zhì)量，提高功能模塊的可靠性。表面貼裝技術(shù)（SMT)和通孔插裝技術(shù)
2018-09-14 16:32:15
準(zhǔn)確檢測上、下、左、右4個方向。符合RoHS無鉛標(biāo)準(zhǔn)，是環(huán)境友好型器件。主要應(yīng)用于DSC（數(shù)碼相機）、DVC（數(shù)碼攝像機）、手機、暖風(fēng)機、放映機等應(yīng)用領(lǐng)域。圖1 RPI-1035表面貼裝式4方向檢測
2019-04-09 06:20:22
◆ SMT的特點 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高
2018-08-30 13:14:56
結(jié)果。 圖1 玻璃塊模擬器件QFP-100 圖2 特制具有光學(xué)坐標(biāo)測量（CM）的測試認(rèn)證板 為獲得可靠的統(tǒng)計結(jié)果，需要進行大量的數(shù)據(jù)測量，這要求測試系統(tǒng)有極快的測試速度。PVP板上排列元件組
2018-11-22 11:03:07
IPC-D-279《
可靠的
表面貼裝技術(shù)印制
板裝配設(shè)計指南》?？墒牵谠S多情況中，足夠的
可靠性應(yīng)該
通過加速試驗來證實。IPC-SM-785《
表面貼裝焊接的加速試驗指南》給出了適當(dāng)?shù)募铀僭囼炛敢?/div>
2013-08-30 11:58:18
的品質(zhì)制造時，可以在產(chǎn)品的設(shè)計運行環(huán)境中工作到整個設(shè)計壽命。 加速試驗問題 在DFR方面，請參閱IPC-D-279《可靠的表面貼裝技術(shù)印制板裝配設(shè)計指南》。可是，在許多情況中，足夠的可靠性應(yīng)該通過
2018-08-30 10:14:46
表面貼裝焊接的不良原因和防止對策一、 潤濕不良 潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤后不生成金屬間的反應(yīng)，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面
2013-09-09 11:03:49
符合主要行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)要求，如GR-1089、國際電聯(lián)的K.20/K.21標(biāo)準(zhǔn)及TIA標(biāo)準(zhǔn)，同時還提供二電極和三電極的表面帖裝GDT器件，這為應(yīng)用廣泛的電信和數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)提供了可靠的低電容保護。 GDT常常
2013-10-12 16:43:05
日前，Vishay Intertechnology, Inc.）宣布，推出通過AEC-Q101認(rèn)證的TCPT1300X01和TCUT1300X01表面貼裝透射式(斷續(xù)式)光電傳感器，可用于汽車
2019-09-02 07:02:22
作為電子元器件安裝和互連使用的印制電路板必須適應(yīng)當(dāng)前表面安裝技術(shù)(SMT)的迅速發(fā)展，現(xiàn)已普遍地把貼裝表面安裝元器件(SMD)的印制板稱作表面安裝印制板(SMB)，它包括了較簡單的單面板、較為復(fù)雜
2018-11-26 16:19:22
MT生產(chǎn)中的貼裝技術(shù)是指用一定的方式將片式元器件從包裝中拾取出來并準(zhǔn)確地貼放到PCB指定的位置，通常也使用“貼片”這個更加具體的名稱。理論上，貼裝可以通過人工和機器兩種方式實現(xiàn)工藝過程，但隨著
2018-09-06 11:04:44
。分別如圖1（a）和（b）所示?！ 【?b class="flag-6" style="color: red">貼裝技術(shù)本身的工作原理和要求而言，實際上是相當(dāng)簡單的。用一定的方式把SMC ／SMD（表面貼裝元件和表面貼裝器件）從它的包裝中取出并貼放在印制板的規(guī)定的位置上
2018-09-05 16:40:48
詳情表面貼裝定向耦合器設(shè)計用于安裝在PC板的頂部，利用耦合器下方的鍍通孔，傳輸熱量并在焊接到PC板時建立接地。RF連接通常位于四個角上，通過將它們焊接到PC板上的RF跡線進行連接。這種獨特的定向耦合器
2019-07-26 17:55:35
PCB板對貼裝壓力控制的要求是什么對貼裝精度及穩(wěn)定性的要求芯片裝配工藝對貼裝設(shè)備的要求對照像機和影像處理技術(shù)的要求對板支撐及定位系統(tǒng)的要求
2021-04-25 06:35:35
=150mA；占空比=100%；TA=50℃。在允許的條件下，電路板生產(chǎn)設(shè)備更容易處理雙列式SO-8封裝的器件。SO-8能滿足這個要求嗎？采用MIC2951-03BM(SO-8封裝)，可以得到以下參數(shù)： TJ
2018-11-26 11:06:13
不僅符合主要行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)要求，如GR-1089Core、國際電聯(lián)的K.20/K.21標(biāo)準(zhǔn)及TIA標(biāo)準(zhǔn)，同時還提供二電極和三電極的表面帖裝GDT器件，這為應(yīng)用廣泛的電信和數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)提供了可靠的低電容保護
2014-04-17 09:05:38
SMT表面貼裝技術(shù)是把電子元器件直接安裝在PCB電路板上面的一種方法，在SMT貼片加工過程中，所有加工設(shè)備具有全自動化、精密化、快速化的特點。
那么在SMT加工前，對PCB來料有那些要求呢？貼片前
2024-03-19 17:43:01
表面貼裝技術(shù)(Surfacd Mounting Technolegy簡稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠
2018-08-29 10:28:13
表面貼裝方法分類 根據(jù)SMT的工藝制程不同，把SMT分為點膠制程（波峰焊）和錫膏制程（回流焊）。它們的主要區(qū)別為： 貼片前的工藝不同，前者使用貼片膠，后者使用焊錫膠。貼片后的工藝不同，前者過回流爐只
2016-05-24 15:59:16
。具體地說，就是首先在印制板電路盤上涂布焊錫膏，再將表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放到涂有焊錫膏的焊盤上，通過加熱印制電路板直至焊錫膏熔化，冷卻后便實現(xiàn)了元器與印制板之間的互聯(lián)。20世紀(jì)80年代，SMT生產(chǎn)技術(shù)
2018-11-26 11:00:25
達不到5個9的可靠性要求。當(dāng)時就對“什么是5個9可靠性”疑惑了，客戶是不是說99.999%的可靠性呢？如果是指可靠性，通常電子產(chǎn)品如果基于指數(shù)分布R=e(-λt)，λ=1/MTBF，現(xiàn)在MTBF已知，但
2018-03-05 13:10:23
第一類 只有表面貼裝的單面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接 TYPE IB 只有表面貼裝的雙面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊
2018-11-26 17:04:00
類、不同大小、不同厚度、不同材質(zhì)、不同表面涂敷的PCB，因而對貼片機的PCB傳送、夾持、支撐及基準(zhǔn)識別能力要求各不相同，同時可能對貼片模式、檢測方法和貼裝力有不同的要求。柔性貼片機應(yīng)該能夠適應(yīng)這些不同PCB
2018-11-27 10:24:23
電路板斷路。即便修復(fù)‘得當(dāng)’，在負(fù)荷條件下（振動等）也會有發(fā)生故障的風(fēng)險，從而可能在實際使用中發(fā)生故障。3、超越 IPC 規(guī)范的清潔度要求好處提高 PCB 清潔度就能提高可靠性。不這樣做的風(fēng)險線路板上
2019-10-21 08:00:00
些接插件尺寸可達120 mm以上，因而對貼片頭結(jié)構(gòu)和吸嘴性能參數(shù)要求差別很大，幾乎沒有一種貼片機可以滿足所有尺寸的元器件貼裝。圖1是常用元器件尺寸與外形示意圖?！ D1 外形長寬尺寸 ?。?）外形高度尺寸
2018-11-22 11:09:13
產(chǎn)品和機械產(chǎn)品。產(chǎn)品的研制階段中期，產(chǎn)品的技術(shù)狀態(tài)大部分已經(jīng)確定。可靠性鑒定試驗RQT驗證產(chǎn)品的設(shè)計是否達到規(guī)定的可靠性要求。電子產(chǎn)品、電氣、機電、光電和電化學(xué)產(chǎn)品和成敗型產(chǎn)品。產(chǎn)品設(shè)計確認(rèn)階段，產(chǎn)品
2019-07-23 18:29:15
，并且已成為表明一個國家科學(xué)進步程度的標(biāo)志。
SMT的技術(shù)和屬性
SMT是一種PCB組裝技術(shù)，通過這種技術(shù)，可以通過一些技術(shù)，設(shè)備和材料以及焊接，清潔和測試將SMD（表面安裝器件）安裝在PCB
2023-04-24 16:31:26
帶位置，確保小型元件正確地定位于吸嘴之下，以便可靠地抬取。吸嘴內(nèi)的塵埃過濾器可防止氣路系統(tǒng)污染，保證真空和氣路系統(tǒng)可靠工作?！ 。?）貼片機自動校正 通過貼裝標(biāo)準(zhǔn)元件測試板，使用位置校正照相機測試貼
2018-09-07 16:11:53
充分考慮電路板組裝的類型、貼裝方式、貼片精度和焊接工藝等。只有這樣,才能保證焊接質(zhì)量,提高功能模塊的可靠性?！ ∫弧?表面貼裝PCB板外形及定位設(shè)計 PCB板外形必須經(jīng)過數(shù)控銑削加工。如按貼片機精度
2012-10-23 10:39:25
的機械定位控制的貼裝機構(gòu)，或雖然具有較先進的定位、檢測和貼裝機構(gòu)，但不能組成自動流水線功能的貼裝方式?！ “胱詣?b class="flag-6" style="color: red">貼裝方式由于具有機器定位對準(zhǔn)對機構(gòu)，擺脫了手工貼裝的局限，不但效率和可靠性提高，而且可以貼
2018-09-05 16:40:46
PCB板為什么要做表面處理？
由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量，從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發(fā)生，需要對PCB進行表面處理。
常見的表面
2023-06-25 11:17:44
器件選擇的可靠性設(shè)計單片機芯片的選擇要滿足系統(tǒng)集成的最大化要求；優(yōu)選 CMOS 器件：為簡化電路設(shè)計盡可能采用串行傳輸總線器件代替并行總線擴展的器件；選擇保證可靠性的專用器件，如采用電源監(jiān)控類器件
2021-01-11 09:34:49
肖特基勢壘二極管RB051LAM-40和RB081LAM-20具有低壓降VF，其正向壓降最小只有0.35V，低壓降可減小功率損耗，減少發(fā)熱，提高產(chǎn)品的壽命，具有高可靠性優(yōu)勢。表面貼裝肖特基勢壘二極管
2019-04-17 23:45:03
在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢之一.對于表面貼裝
2018-09-10 15:46:12
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 12:48 編輯
在柔性印制電路板（FPC）上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間
2013-10-22 11:48:57
討論系統(tǒng)接口、板硬件、軟件、吞吐量性能和診斷過程，使開發(fā)人員能夠快速實現(xiàn)基于高可靠性的解決方案。特性優(yōu)化的高速信號路由表面貼裝 PCIe x1 插座交流耦合電容器布局示例建議的差分對間隔示例
2022-09-15 06:26:24
汽車行業(yè)發(fā)展迅速，汽車的設(shè)計、制造和操控方式在發(fā)生著重大轉(zhuǎn)變。最值得注意的是，與半導(dǎo)體技術(shù)相關(guān)的安全性和可靠性在很大程度上影響著汽車的安全性。系統(tǒng)集成商面對的挑戰(zhàn)是構(gòu)建強大的平臺，并確保該平臺能夠在
2019-07-25 07:43:04
目前，汽車中使用的復(fù)雜電子系統(tǒng)越來越多，而汽車系統(tǒng)的任何故障都會置乘客于險境，這就要求設(shè)計出具有“高度可靠性”的系統(tǒng)。同時，由于FPGA能夠集成和實現(xiàn)復(fù)雜的功能，因而系統(tǒng)設(shè)計人員往往傾向于在這些系統(tǒng)中采用FPGA。
2019-09-27 07:45:33
本文擬從印制板下游用戶安裝后質(zhì)量、直接用戶調(diào)試質(zhì)量和產(chǎn)品使用質(zhì)量三方面研究印制板的可靠性，從而表征出印制板加工質(zhì)量的優(yōu)劣并提供生產(chǎn)高可靠性印制板的基本途徑。
2021-04-21 06:38:19
就能夠提供必要且可靠的電路板支持力。 通孔回流技術(shù)使表面貼連接器能夠通過取放機，并提供比表面貼技術(shù)更堅固的電路板連接。與通孔針類似，通孔回流焊或引腳浸錫膏皆要求細孔被部分鉆進PCB ，使得這些纖細
2018-11-22 15:43:20
，應(yīng)盡量減少接插件、金屬化孔的數(shù)量，電路器件和芯片盡量采用直接在印制板上焊接的方法，選用表面貼裝器件，采用表面貼裝技術(shù)，以避免接觸不良，確保設(shè)備的可靠性。 （8）熱設(shè)計。過高的溫度是引起設(shè)備性能和可靠性
2018-09-21 14:49:10
。 電路、結(jié)構(gòu)設(shè)計中，應(yīng)盡量減少接插件、金屬化孔的數(shù)量，電路器件和芯片盡量采用直接在印制板上焊接的方法，選用表面貼裝器件，采用表面貼裝技術(shù)，以避免接觸不良，確保設(shè)備的可靠性。 （8）熱設(shè)計。過高的溫度
2014-10-20 15:09:29
可靠、工藝成熟、先進。
電路、結(jié)構(gòu)設(shè)計中，應(yīng)盡量減少接插件、金屬化孔的數(shù)量，電路器件和芯片盡量采用直接在印制板上焊接的方法，選用表面貼裝器件，采用表面貼裝技術(shù)，以避免接觸不良，確保設(shè)備的可靠性
2023-11-22 06:29:05
）結(jié)構(gòu)可靠、工藝成熟、先進?！ ‰娐贰⒔Y(jié)構(gòu)設(shè)計中，應(yīng)盡量減少接插件、金屬化孔的數(shù)量，電路器件和芯片盡量采用直接在印制板上焊接的方法，選用表面貼裝器件，采用表面貼裝技術(shù)，以避免接觸不良，確保設(shè)備的可靠性
2018-11-23 16:50:48
討論系統(tǒng)接口、板硬件、軟件、吞吐量性能和診斷過程，使開發(fā)人員能夠快速實現(xiàn)基于高可靠性的解決方案。主要特色優(yōu)化的高速信號路由表面貼裝 PCIe x1 插座交流耦合電容器布局示例建議的差分對間隔示例
2018-10-22 10:20:57
改進電容器的端接能提高其可靠性對于安全至關(guān)重要的領(lǐng)域如航空和軍事，電容器短路造成的故障將帶來慘重的損失。目前，被認(rèn)為最可靠的通信用表面貼裝元件之一是多層陶瓷電容器（也稱獨石電容），它是將陶瓷介質(zhì)嵌入
2009-10-12 16:37:30
MS-2476: 數(shù)字隔離器滿足汽車應(yīng)用的質(zhì)量和可靠性要求
2019-09-19 08:08:27
晶圓級CSP的裝配對貼裝壓力控制、貼裝精度及穩(wěn)定性、照相機和影像處理技術(shù)、吸嘴的選擇、助焊劑應(yīng) 用單元和供料器，以及板支撐及定位系統(tǒng)的要求類似倒裝晶片對設(shè)備的要求。WLCSP貼裝工藝的控制可以參
2018-09-06 16:32:18
晶圓級CSP的元件如何重新貼裝？怎么進行底部填充？
2021-04-25 06:31:58
逐年下降。然而， 傳統(tǒng)的熱釋電紅外傳感器只針對鉛型手工焊接貼裝，成了自動化的瓶頸。 這次的研制品，適應(yīng)了這些市場需求，有利于自動化而引起的成本降低，以及矮板設(shè)備的小型化、薄型化。 通過表面貼裝化
2018-11-19 16:48:31
村田制作所研制了世界上第一個表面貼裝熱釋電紅外傳感器。 以前，用于探測人體的熱釋電紅外傳感器，由于沒有表面貼裝型傳感器，因此只能向有限的市場拓展?！ ∵@次，通過運用我公司獨家的封裝工藝(*1
2018-10-25 17:05:24
調(diào)試質(zhì)量的表征 印制板調(diào)試質(zhì)量好壞主要依據(jù)調(diào)試結(jié)果是否順利滿足設(shè)計要求，而安裝后印制板調(diào)試是否順利，涉及印制板的加工質(zhì)量，也是印制板可靠性表征的一個重要信息。一般地，調(diào)試順利的板，其可靠性就高；相反
2018-11-27 09:58:32
產(chǎn)品可靠性及性能，降低成本為目標(biāo)，無論是在消費類電子產(chǎn)品，還是在軍事尖端電子產(chǎn)品領(lǐng)域中，都將使電子產(chǎn)品發(fā)生重大變革。 2 表面貼裝技術(shù)及元器件介紹 表面貼裝工藝，又稱表面貼裝技術(shù)(SMT)，是一種
2018-09-14 11:27:37
隨著工業(yè)、軍事和民用等部門對電子產(chǎn)品的質(zhì)量要求日益提高，電子設(shè)備的可靠性問題受到了越來越廣泛的重視。對電子元器件進行篩選是提高電子設(shè)備可靠性的最有效措施之一。可靠性篩選的目的是從一批元器件中選出高
2016-11-17 22:41:33
[原創(chuàng)]電路可靠性設(shè)計與元器件選型 最近稍稍有點忙，各處
2010-04-26 22:05:30
[原創(chuàng)]電路可靠性設(shè)計與元器件選型 最近稍稍有點忙，各處
2010-04-26 22:20:16
電路可靠性設(shè)計與元器件選型 最近稍稍有點忙，各處跑來跑去
2009-12-04 14:32:45
電路可靠性設(shè)計與元器件選型最近稍稍有點忙，各處跑來跑去，考察了一些企業(yè)的產(chǎn)品技術(shù)情況，比較普遍的一個現(xiàn)象是：研發(fā)人員無一例外的同聲譴責(zé)采購和工藝部門，對元器件控制不嚴(yán)，致使電路板入檢合格率低、到客戶
2009-12-18 16:29:17
質(zhì)量的狹義概念是衡量器件在當(dāng)前是否滿足規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)要求，即產(chǎn)品性能是否與規(guī)格書描述的內(nèi)容一致。廣義上質(zhì)量和可靠性有關(guān)，可靠性是衡量器件壽命期望值的指標(biāo)，即通過可靠性結(jié)果計算器件能持續(xù)多久滿足規(guī)范
2023-02-28 16:59:26
DN58- 簡單的表面貼裝閃存Vpp發(fā)生器
2019-07-04 10:12:40
產(chǎn)品使用環(huán)境比較穩(wěn)定，要求高的性能價格比和低成本，而對于可靠性的要求不是很高?！ 〉?級：工業(yè)與商用電子產(chǎn)品。這類產(chǎn)品使用環(huán)境變化較大，既要求較高的性能價格比又要求較長的使用壽命，可靠性要求相對較高。 第3
2018-09-05 16:39:11
我選用的一款Nor FLASH芯片 ，型號 PC28F00BP30EF，工業(yè)級，適應(yīng)溫度為-40~85攝氏度，而由于項目要求，篩選試驗低溫使用-45攝氏度進行實驗，實驗正常，情況篩選完成后元器件的可靠性是否能夠得到保障？若篩選實驗通過 ，后續(xù)不再超溫使用，是否存在問題？
2019-05-04 22:30:37
對焊接的機械可靠性特別敏感。陀螺儀和其他MEMS傳感器在焊接時必須特別注意機械穩(wěn)定性，由機械不穩(wěn)定引起的任何移動都將轉(zhuǎn)變?yōu)椴恍枰妮敵鲂盘枴！ ”緫?yīng)用筆記介紹陶瓷垂直貼裝封裝（CVMP）的焊接建議
2018-09-12 15:03:30
與其他主流應(yīng)用相比，汽車應(yīng)用對質(zhì)量和可靠性有一些最為嚴(yán)格的要求，其理由很充分：生產(chǎn)中，如果缺陷水平超過1 ppm，即使最簡單的元件也可能會導(dǎo)致裝配線停止工作；交付后，缺陷
2013-08-22 16:28:28
18 中國上海－2015年2月5日－ 為了在極其嚴(yán)苛的汽車環(huán)境中滿足日益增長的可靠性和安全性需求，TE Connectivity旗下業(yè)務(wù)部門電路保護部（TE Circuit Protection）推出一款
2015-02-05 11:49:081065 軍標(biāo)，對電子元器件的可靠性要求非常詳細，做軍工品可以參考
2015-12-09 16:43:4319 Linear汽車器件測試可靠性數(shù)據(jù)
2017-08-23 14:57:3611 電阻通常都會有一個標(biāo)準(zhǔn)的阻值、功率及最大耐壓，除此常規(guī)參數(shù)以外，很少有人關(guān)注電阻的峰值特性，也不會計算，更不用提可靠性要求了，其實器件的失效往往就在這些不關(guān)注的地方。
2019-08-18 11:24:276086 
一、可靠性設(shè)計基本概念可靠性設(shè)計是根據(jù)可靠性要求進行優(yōu)化設(shè)計的一個過程,其核心是可靠性分析與可靠性評估,通過產(chǎn)品可靠性要求的轉(zhuǎn)換可獲取產(chǎn)品可靠性設(shè)計指標(biāo),可靠性設(shè)計的目的是提高產(chǎn)品的固有可靠性,而制造質(zhì)量控制只能使產(chǎn)品可靠性盡可能接近固有可靠性
2020-12-24 12:41:441527 軍品可靠性要求高，可靠性設(shè)計分析如何開展？軍品的可靠性更關(guān)注什么呢？
2020-12-24 20:46:21787 芯片可靠性測試要求都有哪些？華碧實驗室通過本文，將為大家簡要解析芯片可靠性測試的要求及標(biāo)準(zhǔn)。
2021-05-20 10:22:2914266 
安全性促進可靠性設(shè)計：安全性要求通常會推動可靠性設(shè)計的實施。為了滿足安全性要求，產(chǎn)品設(shè)計人員需要考慮風(fēng)險評估、故障預(yù)防和容錯設(shè)計等措施。這些措施有助于提高產(chǎn)品的可靠性，減少故障率，增加產(chǎn)品在不安全環(huán)境下的穩(wěn)定性和可用性。
2023-07-12 10:44:132794 元器件固有可靠性的提高主要由元器件承制單位在元器件的設(shè)計、材料選擇和生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制所決定。有關(guān)元器件固有質(zhì)量的保證內(nèi)容后續(xù)推送中將重點介紹。
2023-12-04 10:58:26298 ? 歡迎了解 吳鈺鳳 沈殷 吳仕煌 鄭宇 王斌 王之哲 （工業(yè)和信息化部電子第五研究所） 摘要： 探討了銅線鍵合器件在汽車電子認(rèn)證中的可靠性要求。銅線鍵合器件在電子封裝域已得到一定的推廣
2023-12-18 14:07:14329 
前言 光器件的可靠性標(biāo)準(zhǔn)中，我們最常接觸的應(yīng)該就是GR-468和GR-1209/1221了。GR-468重點講了有源器件的可靠性要求，而GR-1209/1221重點講無源器件的可靠性要求。雖然涵蓋
2024-01-15 09:32:54114 
什么樣的電子元件才是車規(guī)級的器件呢？車規(guī)級芯片有哪些可靠性要求？ 車規(guī)級的電子元件是指能夠滿足汽車行業(yè)嚴(yán)格可靠性要求的器件。由于汽車行業(yè)對電子元件的可靠性要求非常高，因此車規(guī)級的器件需要經(jīng)過
2024-02-18 11:14:42665 
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