? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景的不同，AI芯片被分為云端AI芯片和邊緣AI芯片。云端AI芯片有些用于訓(xùn)練，有些用于推理。過去幾年AI芯片的市場(chǎng)需求不斷增加，2017年整體AI芯片
2022-10-16 08:07:00
3294 據(jù)韓國(guó)媒體Chosun Biz 2月28日的報(bào)導(dǎo)指出，中國(guó)手機(jī)廠商魅族將舍棄三星制芯片、今年（2017年）魅族智能手機(jī)所需的芯片將由聯(lián)發(fā)科獨(dú)家供應(yīng)。
2017-03-02 13:43:27554 高通（Qualcomm）、三星（Samsung）與聯(lián)發(fā)科（MediaTek）三大手機(jī)芯片供貨商，在近日舉行的年度世界行動(dòng)通訊大會(huì)（MWC 2017）上展示了將進(jìn)駐下一代智能型手機(jī)產(chǎn)品的最先進(jìn)調(diào)制解調(diào)器芯片以及應(yīng)用處理器。
2017-03-06 10:09:415086 2007年10大芯片廠商排名全新出爐市場(chǎng)調(diào)研公司Gartner的2007年10大芯片廠商排名和此前iSuppli公布的排名略有不同。在該公司的排名榜中，預(yù)計(jì)英特爾將再度稱雄全球芯片市場(chǎng)，其后依次是
2008-05-26 14:46:39
2025年85%的企業(yè)應(yīng)用會(huì)部署在云端
2020-12-22 06:58:47
自2020年下半年以來，芯片漲價(jià)就沒停過...近日，美信、紫光展銳再次發(fā)布漲價(jià)通知...這是不讓人活的節(jié)奏啊！8月漲價(jià)廠商最高調(diào)漲25%臺(tái)積電LCD芯片的代工價(jià)格提高15%-20%據(jù)悉，臺(tái)積電已通知
2021-08-10 10:52:22
2017年一起同行！
2017-01-11 10:07:27
專利的攻關(guān)。有了技術(shù)專利才有立足的根本。[/url] 2017年，FPGA（Field Programmable Gate Array）芯片業(yè)者相繼切入云端服務(wù)、機(jī)器學(xué)習(xí)、資料中心等應(yīng)用領(lǐng)域，且在
2016-12-23 16:47:33
2017年A題，三項(xiàng)逆變?nèi)绾螌?shí)現(xiàn)呀？求大神指點(diǎn)指點(diǎn)
2017-08-09 11:49:55
2017年上海國(guó)際機(jī)床展，2017年上海工博會(huì)，2017中國(guó)工博會(huì)，中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)，2017上海數(shù)控機(jī)床展，2017上海金屬加工展，2017上海數(shù)控機(jī)床與金屬加工展，2017上海鈑金沖壓展
2016-11-22 11:14:01
2017年第六屆中國(guó)（波蘭）貿(mào)易博覽會(huì)暨家用電器及電子消費(fèi)品展覽會(huì)【時(shí)間】： 2017.6.6-6.8【地點(diǎn)】：華沙·華沙國(guó)際展覽中心【主辦單位】：杭州市人民***、浙江省商務(wù)廳【承辦單位】：米奧蘭
2017-01-23 11:45:58
：010-63939368電話：010-51661100轉(zhuǎn)618傳真：010-51661100聯(lián)系人：孫旭手機(jī)號(hào)：***E-mail:41893980@qq.com注：2017年中國(guó)(成都)電子展展會(huì)主題：推進(jìn)智能制造
2016-12-30 13:38:47
降低打呼嚕聲音；能根據(jù)睡姿調(diào)節(jié)床墊，保證舒適入眠；床墊還附帶手機(jī)應(yīng)用，可跟蹤睡眠情況 無人機(jī)今年依舊是主角各大無人機(jī)廠商紛紛參與此次科技的盛宴，大疆，曼塔，零度等根據(jù)大疆官方消息，2017年度的國(guó)際消費(fèi)類
2017-01-06 18:56:21
年12月收購agere公司(原Lucent微電子部)的FPGA部門。主要產(chǎn)品有ispMACH4000， 4。ACTEL：反熔絲(一次性燒寫)PLD的領(lǐng)導(dǎo)者，由于反熔絲PLD抗輻射，耐高低溫，功耗低
2012-02-09 14:21:32
中高端機(jī)型蠢蠢欲動(dòng)?！ ‰m然全球智能手機(jī)的出貨量不斷攀升，可是我國(guó)大部分智能手機(jī)廠商的日子卻是備受煎熬。據(jù)研究機(jī)構(gòu)調(diào)查顯示，2012年一季度，蘋果iPhone部門MAX3232EUE+T的收益占整個(gè)
2012-09-20 17:09:43
，在出貨量方面已排名前列;不過與華為等擁有獨(dú)立處理器技術(shù)的廠商相比，OV仍屈于人后。而入股芯片公司的舉動(dòng)，是否意味著OV終于開始要做自己的手機(jī)芯片呢? 除了已有芯片的華為、小米和即將投入研發(fā)的OV外
2017-05-27 16:05:05
` 誰來闡述一下芯片封測(cè)什么意思？`
2020-04-10 16:57:33
做電子的選型還是很頭疼的，性能型號(hào)廠商供應(yīng)等等。。ADC芯片大部分用的都TI、MAX、ADI這幾個(gè)大廠，linear也是被ADI收購了。大家用的ADC芯片都還有那些廠商，可以互相說說了解了解。國(guó)內(nèi)優(yōu)質(zhì)的廠商也可以推薦，國(guó)產(chǎn)最好是量產(chǎn)已經(jīng)應(yīng)用在一些大公司的比較可靠。
2018-05-23 15:43:20
AI時(shí)代FPGA廠商與FPGA工程師該如何轉(zhuǎn)型？
2020-06-08 11:50:21
、GPU、FPGA及ASIC四種，依特性與使用目的不同又可區(qū)分為云端運(yùn)算與邊緣運(yùn)算。 前者云端運(yùn)算因?yàn)樾枰幚睚嫶髷?shù)據(jù)，加上長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)作，芯片需求特性為功耗較高，整體效能佳，主要應(yīng)用在數(shù)據(jù)中心與超級(jí)計(jì)算機(jī)
2017-12-05 08:09:38
國(guó)內(nèi)的通富微電成為AMD 7nm芯片的封測(cè)廠商之一
2020-12-30 07:48:47
導(dǎo)讀：IDC對(duì)2017年中國(guó)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)做出十大預(yù)測(cè)，其中之一是曲面屏將在可穿戴設(shè)備上得到更大規(guī)模應(yīng)用，另一預(yù)測(cè)是身份認(rèn)證將成為可穿戴設(shè)備的重要功能。
市場(chǎng)調(diào)研公司IDC12月19日發(fā)布
2016-12-22 11:33:26
內(nèi)部資料：NB-IOT芯片，NBIOT模組廠商與核心產(chǎn)品特性全整理2014年，華為先提出了窄帶技術(shù)NB]2.高通半導(dǎo)體簡(jiǎn)介：美國(guó)高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)，并致力于全球5G
2018-08-06 15:57:08
各有優(yōu)勢(shì)。現(xiàn)階段更多的以AiM的方式實(shí)現(xiàn)。高通推出了QTM052毫米波天線模組產(chǎn)品，一部智能手機(jī)可集成4個(gè)該模組，預(yù)計(jì)2019年用于5G終端。▌5G封測(cè):各大封測(cè)廠積極備戰(zhàn)5G芯片5G使用的芯片和元器件
2019-07-23 22:47:11
iot可以使用手機(jī)開發(fā)APP來云端控制嗎？
2024-03-20 08:00:36
2017年上半年裝機(jī)完畢，準(zhǔn)備進(jìn)入試投產(chǎn)階段。有了全球手機(jī)業(yè)內(nèi)兩大巨頭的帶動(dòng)，三星AMOLED面板需求趨勢(shì)看漲！
2017-07-16 17:31:53
。雖然2019年中國(guó)大陸封測(cè)行業(yè)陰云密布，但是說到整體的封測(cè)水平，在芯片生產(chǎn)三個(gè)環(huán)節(jié)當(dāng)中是唯一與國(guó)際上的封測(cè)廠商沒有代差的，主要是國(guó)際上的測(cè)試設(shè)備沒有對(duì)我國(guó)進(jìn)行禁運(yùn)，國(guó)際上的先進(jìn)測(cè)試設(shè)備我國(guó)的封測(cè)廠都可以
2019-08-10 14:36:57
全年手機(jī)出貨量方面三星將占全球整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)份額的29%，超越占據(jù)市場(chǎng)第一長(zhǎng)達(dá)14年的諾基亞，將成為全球最大的手機(jī)廠商。在智能機(jī)出貨量方面，三星占市場(chǎng)份額的28%，第三位的蘋果占20%，領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)同比擴(kuò)大
2012-12-19 09:27:53
而近些年來，eFPGA（嵌入式FPGA）的概念正在不斷興起。與將芯片與必要的I/O和電源管理電路封裝在一起的FPGA不同，eFPGA推行的是賣IP模式。任何廠商都可以將這些eFPGA IP放入自己
2021-11-29 10:07:05
`例說FPGA連載4：FPGA語言與廠商介紹特權(quán)同學(xué)，版權(quán)所有配套例程和更多資料下載鏈接：http://pan.baidu.com/s/1c0nf6Qc Verilog與VHDL說到FPGA，我們
2016-06-27 17:00:34
年三月進(jìn)入了風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段，據(jù)說試產(chǎn)良率可以達(dá)到40%，而在今年的第二季度，就可以實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的量產(chǎn)。面對(duì)這一商機(jī)，全球5nm產(chǎn)業(yè)鏈上的相關(guān)廠商都繃緊了神經(jīng)，要么爭(zhēng)取分一杯羹，要么爭(zhēng)取產(chǎn)能。因此，關(guān)注
2020-03-09 10:13:54
業(yè)內(nèi)普遍預(yù)計(jì)，今年下半年全面屏?xí)诟骷移炫灆C(jī)上普及。2018年年中，屏內(nèi)技術(shù)將穩(wěn)定，屆時(shí)全面屏手機(jī)將成主流?！ ?月21日，vivo手機(jī)在官方微博發(fā)布了一張上海MWC 2017的海報(bào)，海報(bào)中
2017-06-23 11:20:53
日前，IHS公布了2013年前20大MEMS廠商排名，其中博世憑借在手機(jī)和iPad中的出色表現(xiàn)，獲得了26.1%的年成長(zhǎng)率，從而一舉達(dá)成MEMS供應(yīng)商的榜首，年銷量突破了十億，成為繼意法之后第二家MEMS營(yíng)收超過10億的公司。而HP及TI則受累打印機(jī)、投影儀業(yè)務(wù)的萎靡，年營(yíng)業(yè)額進(jìn)一步下滑。
2020-04-22 08:17:22
By Eileen Zhang將無線充電帶入大眾視野當(dāng)數(shù)蘋果與三星兩大手機(jī)廠商：2015年，三星發(fā)布了支持無線充電的手機(jī)—Galaxy S6；2017年，iPhone8以及iPhone X成為蘋果首
2022-11-08 07:31:08
力成；美國(guó)方面有安靠（Amkor）；中國(guó)則有長(zhǎng)電科技、通富微電、天水華天。 根據(jù)目前市場(chǎng)消息來看，2020年5G手機(jī)將會(huì)出現(xiàn)在市場(chǎng)當(dāng)中。而5G手機(jī)中將用到的毫米波天線模塊封測(cè)的需求將被釋放出來。因此
2020-02-27 10:43:23
工程師，2-5年工作經(jīng)驗(yàn)，封裝廠。無錫8，前道、后道設(shè)備工程師，半導(dǎo)體，封測(cè)廠，無錫9. 測(cè)試設(shè)備工程師，半導(dǎo)體，封測(cè)廠，無錫。
2010-03-03 13:51:07
的相關(guān)市占率?！ ?b class="flag-6" style="color: red">云端運(yùn)算廠商的營(yíng)收市占率示意圖 圖 1：2013 年第 1 季的云端運(yùn)算營(yíng)收市占率（資料來源：Microchip Technology）。嵌入式系統(tǒng)當(dāng)然也可繞過云端廠商，透過免權(quán)利金
2015-04-15 15:09:19
。中國(guó)FPGA芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈由上游底層算法設(shè)計(jì)企業(yè)、EDA工具供應(yīng)商、晶圓代工廠、專用材料及設(shè)備供應(yīng)商，中游各類FPGA芯片制造商、封測(cè)廠商及下游包括視覺工業(yè)廠商、汽車廠商、通信服務(wù)供應(yīng)商、云端數(shù)據(jù)中心等
2021-07-04 08:30:00
。中國(guó)FPGA芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈由上游底層算法設(shè)計(jì)企業(yè)、EDA工具供應(yīng)商、晶圓代工廠、專用材料及設(shè)備供應(yīng)商，中游各類FPGA芯片制造商、封測(cè)廠商及下游包括視覺工業(yè)廠商、汽車廠商、通信服務(wù)供應(yīng)商、云端數(shù)據(jù)中心等
2021-07-04 08:30:00
請(qǐng)問銷售ADC的芯片廠商都有哪些？題主已查詢過TI，ADI，ROHM，ST；想要查找高采樣率的ADC芯片，位數(shù)低一些沒關(guān)系，請(qǐng)各位知情者告知，感謝！
2020-07-17 09:56:37
擴(kuò)張到逾200人，量產(chǎn)及在研產(chǎn)品覆蓋高中低端，面向數(shù)據(jù)中心、AI、通信、工業(yè)控制、視頻監(jiān)控等領(lǐng)域。
此前安路科技量產(chǎn)的中等性能FPGA芯片成功進(jìn)入LED顯示屏控制卡市場(chǎng)和高清電視TCON控制卡市場(chǎng)，并
2024-01-24 10:46:50
”的Turn-key模式—將芯片、軟件平臺(tái)以及第三方應(yīng)用軟件捆綁，幫助手機(jī)廠商在非常短的時(shí)間內(nèi)做出可上市的產(chǎn)品。憑借這一模式，聯(lián)發(fā)科開始了在中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)上的“神話”之旅。2006年，聯(lián)發(fā)科占據(jù)了內(nèi)地
2008-06-17 12:15:57
客戶產(chǎn)生的對(duì)產(chǎn)品改進(jìn)需求是產(chǎn)品供應(yīng)商不得不考慮的事，尤其是現(xiàn)在的智能手機(jī)平臺(tái)其平均的生命周期不足1.5年，專用芯片不能快速反應(yīng)設(shè)計(jì)的高頻率更換周期需求，此時(shí)一顆具有靈活的，高性能的可編程應(yīng)用IC就顯得
2018-09-03 10:41:41
多芯片整合封測(cè)技術(shù)--多芯片模塊(MCM)的美麗與哀愁要達(dá)到電路的高度整合，方式絕對(duì)不是只有積體電路（Integrated Circuit；IC）一種而已，若不變動(dòng)多年來的傳統(tǒng)積體電路封裝作法，則
2009-10-05 08:10:20
手機(jī)的戰(zhàn)略地位，不和國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商搶市場(chǎng)份額？全心做系統(tǒng)！就如安卓的谷歌，不怎么強(qiáng)調(diào)做強(qiáng)谷歌手機(jī)。華為無條件開源系統(tǒng)？國(guó)內(nèi)實(shí)現(xiàn)芯片自主及自由？?讓國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商主動(dòng)擁抱華為，我覺得至少要達(dá)到這幾個(gè)方面
2022-04-08 10:22:19
使用華為鴻蒙OS系統(tǒng)。我們大家也清楚，華為和其他手機(jī)廠商存在著競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)系，那么鴻蒙系統(tǒng)開源，其他手機(jī)廠商會(huì)用嗎？
2020-09-24 10:42:46
如今智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈。2016年，盡管國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商通過滿足消費(fèi)者的個(gè)性化需求，以及深耕線下渠道，收獲了出貨量的高增長(zhǎng)，但橫向?qū)Ρ雀鲊?guó)產(chǎn)手機(jī)廠商的“成績(jī)”，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的慘烈程度非同一般。2017
2017-06-01 13:39:15
phone”所主宰，它們支持所有流行的功能，價(jià)格非常便宜。這種手機(jī)設(shè)計(jì)的進(jìn)入門檻很低，各個(gè)設(shè)計(jì)公司的核心設(shè)計(jì)幾乎雷同。手機(jī)套片市場(chǎng)基本被MTK一統(tǒng)天下，這讓那些多年為手機(jī)提供芯片解決方案的國(guó)際大公司極為頭疼。
2019-06-27 08:16:52
全球分立器件收入規(guī)模約186億美金，同比增下降7.7%；WSTS預(yù)計(jì)，未來三年將保持 3-4%左右的增速，2018年市場(chǎng)規(guī)模超過200億美金。國(guó)內(nèi)外分立器件廠商國(guó)外全球分立器件格局穩(wěn)定，龍頭均為海外
2017-09-06 10:47:20
LabVIEW 2017 FPGA Module (Chinese) (2017FPGA_Chn)
2018-03-28 00:02:54
個(gè)使用一個(gè)電源—DC/DC，低壓降 (LDO) 穩(wěn)壓器，或者外部電源—為一個(gè)下游負(fù)載供電的系統(tǒng)示例。圖1：典型配電電路系統(tǒng)啟動(dòng)時(shí)，電源將上升到經(jīng)穩(wěn)壓電壓。隨著電壓增加，一股涌入電流進(jìn)入未被充電的電容器
2016-02-01 09:17:21
圖1顯示的是一個(gè)使用一個(gè)電源—DC/DC，低壓降 (LDO) 穩(wěn)壓器，或者外部電源—為一個(gè)下游負(fù)載供電的系統(tǒng)示例。圖1：典型配電電路系統(tǒng)啟動(dòng)時(shí)，電源將上升到經(jīng)穩(wěn)壓電壓。隨著電壓增加，一股涌入電流進(jìn)入
2022-11-17 06:58:31
，數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域邏輯芯片市場(chǎng)規(guī)模 2017 年達(dá) 25 億美元，2022 年有望達(dá)到 80-100 億美元。數(shù)據(jù)中心 FPGA 主要用在硬件加速，相比 GPU，FPGA在數(shù)據(jù)中心的核心優(yōu)勢(shì)在于低延遲及高
2024-03-08 14:57:22
`圖片中芯片使用在遙控器中，請(qǐng)問是哪家芯片廠商的`
2020-04-22 17:10:41
請(qǐng)問昊芯DSP是在哪里流片和封測(cè)的？昊芯的生產(chǎn)基地在哪里？
2022-11-07 10:00:57
個(gè)使用一個(gè)電源—DC/DC，低壓降 (LDO) 穩(wěn)壓器，或者外部電源—為一個(gè)下游負(fù)載供電的系統(tǒng)示例。圖1：典型配電電路系統(tǒng)啟動(dòng)時(shí)，電源將上升到經(jīng)穩(wěn)壓電壓。隨著電壓增加，一股涌入電流進(jìn)入未被充電的電容器
2018-09-04 11:48:02
近日，有媒體報(bào)道稱，北京微電子技術(shù)研究所日前成功研制出國(guó)內(nèi)首個(gè)自主可控的宇航用千萬門級(jí)高性能高可靠FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）芯片。FPGA一直是國(guó)內(nèi)的短板，市場(chǎng)基本被國(guó)外壟斷。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2017年
2021-07-30 06:32:06
手機(jī)廠商，全力供貨價(jià)值120億美元的芯片，如最新款處理器、基帶芯片等等。對(duì)于該項(xiàng)合作，高通首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫表示：“高通與小米、OPPO和vivo三家公司的合作歷史很長(zhǎng)，我們將繼續(xù)投資于并助力
2017-11-10 15:30:10
轉(zhuǎn)載國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商集合表 還有不盡完善之處 請(qǐng)大家把自己知道的謝謝，一起分享！
2011-04-29 15:45:02
華為推出鯤鵬920芯片：布局云端計(jì)算的關(guān)鍵技術(shù)之一
2021-01-25 07:05:35
服務(wù)內(nèi)容芯片開封測(cè)試是芯片制造、封裝環(huán)節(jié)中非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，它能對(duì)芯片的可靠性、品質(zhì)和生產(chǎn)成本等方面產(chǎn)生重要的影響。因此，在芯片應(yīng)用領(lǐng)域，開展芯片開封測(cè)試是非常關(guān)鍵的。廣電計(jì)量可提供化學(xué)開封、激光
2024-01-29 21:57:55
全球芯片大廠包括聯(lián)發(fā)科、美滿電子、展訊和英特爾（Intel）等為去化芯片庫存，自2012年12月同步縮減封測(cè)供應(yīng)鏈訂單，造成臺(tái)系封測(cè)廠營(yíng)收不如預(yù)期，包括日月光、矽品第4季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)
2013-01-10 09:16:581168 全球FPGA（Field Programmable Gate Array）芯片業(yè)者2017年將陸續(xù)切入云端服務(wù)、機(jī)器學(xué)習(xí)、資料中心等應(yīng)用領(lǐng)域，且在智能型手機(jī)市場(chǎng)應(yīng)用范圍更廣泛，半導(dǎo)體業(yè)者表示
2016-12-21 09:35:151536 2016年底，亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)宣布將通過云交付模式提供高端XilinxFPGA服務(wù)，同時(shí)，國(guó)內(nèi)云服務(wù)商騰訊云也宣布推出FPGA云服務(wù)器，使FPGA為數(shù)據(jù)中心提供云端服務(wù)引起熱議。今天就關(guān)于FPGA
2018-06-30 09:00:001470 
2017年全球手機(jī)芯片市場(chǎng)依然將由高通、聯(lián)發(fā)科、展訊三家公司主導(dǎo)，三家廠商將會(huì)千方百計(jì)擴(kuò)大份額,在目前的手機(jī)芯片“三國(guó)演義””格局中，高通主導(dǎo)了高端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科和展訊兩家分享中端和低端芯片市場(chǎng)。
2017-07-17 11:41:0615698 手機(jī)指紋解鎖經(jīng)歷了從前置到后置、側(cè)面、屏下等轉(zhuǎn)變，如今在全面屏設(shè)計(jì)的驅(qū)動(dòng)之下，手機(jī)指紋市場(chǎng)已不再如早些年那般盛況空前。而在指紋芯片市場(chǎng)，一線廠商匯頂科技成功逆襲，在今年一季度出貨量力壓指紋芯片龍頭廠商FPC，二三線廠商生存不易。為了在夾縫中求生存，各指紋芯片廠商在爭(zhēng)取客戶訂單方面競(jìng)爭(zhēng)尤為激烈！
2018-06-20 17:30:001683 
毫無疑問，華為早已成為頭號(hào)國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商，常年穩(wěn)坐全球第三的寶座。 2017 年，華為發(fā)布了多款手機(jī)產(chǎn)品，其中旗艦就有 P10、Mate 10 系列，算上子品牌榮耀的話，數(shù)量就更多了。
2018-03-15 10:36:2917893 
多方資料顯示，FPGA將在云端數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)發(fā)揮突出的作用。據(jù)某數(shù)據(jù)調(diào)研報(bào)告預(yù)計(jì)，未來云端芯片的空間2020年有望達(dá)105億美元，其中FPGA將貢獻(xiàn)20億美元。
2018-11-06 16:55:173154 的關(guān)注點(diǎn)，一場(chǎng)卡位大戰(zhàn)已經(jīng)打響，目前我們看到首先爆發(fā)的是手機(jī)的AI芯片，相信接下來還會(huì)擴(kuò)散到更廣泛的終端設(shè)備市場(chǎng)。其中FPGA因?yàn)槠洚a(chǎn)品特性，一直被認(rèn)為在云端和網(wǎng)絡(luò)端的AI技術(shù)方面更有發(fā)揮空間，而近日，作為低功耗、小尺寸、低成本FPGA的代言人，萊迪思公司宣布進(jìn)入網(wǎng)絡(luò)邊緣計(jì)算市場(chǎng)的AI領(lǐng)域。
2018-11-23 17:25:41767 5G將至，芯片廠商正在沖刺5G基帶芯片研發(fā)，封測(cè)廠商亦全力備戰(zhàn)，日前華天科技的硅基扇出型封裝技術(shù)喜迎一大進(jìn)展。
2018-11-28 15:59:516531 一直以來，高通在推動(dòng)終端側(cè)人工智能芯片的應(yīng)用方面不遺余力?，F(xiàn)在這家全球最大的手機(jī)芯片提供商又推出了面向數(shù)據(jù)中心推理計(jì)算的云端AI芯片Cloud AI 100，正式宣告進(jìn)入云端AI芯片市場(chǎng)。 迄今為止
2019-05-16 09:03:37307 一直以來，高通在推動(dòng)終端側(cè)人工智能芯片的應(yīng)用方面不遺余力?，F(xiàn)在這家全球最大的手機(jī)芯片提供商又推出了面向數(shù)據(jù)中心推理計(jì)算的云端AI芯片Cloud AI 100，正式宣告進(jìn)入云端AI芯片市場(chǎng)。
2019-05-15 17:39:31466 據(jù)悉，華為海思的手機(jī)邏輯IC封測(cè)第3季有機(jī)會(huì)回溫，若華為把先前下修的約2~3成手機(jī)出貨量部分補(bǔ)回，也將帶動(dòng)美系芯片廠商，如賽靈思(XilinX)、新博通(Avago)等訂單回溫，這也有利于封測(cè)代工、三五族RF、PA組件晶圓代工業(yè)者。
2019-07-05 15:26:462997 眾所周知，芯片是一部智能手機(jī)的“靈魂”。從某種程度上來說，芯片廠商的進(jìn)化史形同于手機(jī)廠商的發(fā)展史，尤其是在歷史的長(zhǎng)河當(dāng)中，手機(jī)廠商的命運(yùn)也與芯片企業(yè)緊密相連。如今隨著5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)一步步完善，就通信業(yè)的基帶領(lǐng)域而言，只剩下了華為、三星、高通、聯(lián)發(fā)科跟展訊這五家企業(yè)還在堅(jiān)持生產(chǎn)研發(fā)。
2019-10-26 10:46:553423 長(zhǎng)期以來，芯片制造商提供芯片，手機(jī)廠商采購芯片，兩者一直保持著較為穩(wěn)定的合作關(guān)系。為什么近期手機(jī)廠商會(huì)突然熱衷于“造芯”呢？
2019-11-20 14:29:132506 據(jù)媒體報(bào)道，自8月份以來，受游戲機(jī)、筆記本電腦和其他消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求增加影響，全球封測(cè)廠龍頭日月光、力成科技等廠商的消費(fèi)邏輯芯片封測(cè)訂單明顯增加，部分生產(chǎn)線已經(jīng)滿負(fù)荷運(yùn)行。由于消費(fèi)邏輯芯片的訂單增加，部分后端廠商三季度的月產(chǎn)能預(yù)計(jì)環(huán)比會(huì)增長(zhǎng)20%到25%。
2020-08-22 11:59:485256 
、晶圓代工廠、專用材料及設(shè)備供應(yīng)商，中游各類FPGA芯片制造商、封測(cè)廠商及下游包括視覺工業(yè)廠商、汽車廠商、通信服務(wù)供應(yīng)商、云端數(shù)據(jù)中心等在內(nèi)的應(yīng)用場(chǎng)景客戶企業(yè)構(gòu)成。 1、中國(guó)FPGA芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游分析 FPGA芯片作為可編程器件，流片需求較少，對(duì)上游
2020-10-24 11:20:2110687 
這兩大主要的芯片代工商加快部署3D封裝技術(shù)的背景下，外界也擔(dān)心以芯片封測(cè)為主要業(yè)務(wù)的廠商會(huì)受到影響，封裝業(yè)務(wù)可能就會(huì)大幅減少。 但產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士透露，目前主要芯片代工商與專業(yè)封測(cè)廠商之間的合作，依舊緊密。 透露這一消息的，是芯片
2020-11-10 18:20:412086 于芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，而臺(tái)積電、中芯國(guó)際等，則專注于芯片制造領(lǐng)域，日月光、通富微電等則專注于芯片封測(cè)，當(dāng)然也有像Intel、三星這樣IDM芯片巨頭，自己可以實(shí)現(xiàn)芯片的設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三個(gè)重要環(huán)節(jié)，而我們都知道
2020-11-30 11:30:531404 FPGA芯片廠商賽靈思日前宣布已收購峰科計(jì)算解決方案公司（以下簡(jiǎn)稱“峰科計(jì)算”），旨在通過自動(dòng)硬件感知優(yōu)化強(qiáng)化賽靈思Vitis統(tǒng)一軟件平臺(tái)，進(jìn)一步降低軟件開發(fā)者使用自行調(diào)適計(jì)算的門檻。
2020-12-03 11:29:541823 是設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)。很多企業(yè)只參與芯片制造其中的某一個(gè)環(huán)節(jié)。 比如像華為、高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科、只設(shè)計(jì)芯片；像臺(tái)積電、中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體則只制造芯片，而像日月光、長(zhǎng)電科技等則只封測(cè)芯片。中國(guó)封測(cè)占全球份額
2020-12-16 11:08:4048329 這幾年，手機(jī)廠商自研半導(dǎo)體已是司空見慣的現(xiàn)象，做芯片可以說是手機(jī)廠商構(gòu)筑護(hù)城河，往上走的一個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)。誠(chéng)如蘋果、三星以及谷歌，這些手機(jī)芯片廠商都無一例外早早的開始了自研之路。其實(shí)，半導(dǎo)體也是國(guó)產(chǎn)手機(jī)
2021-01-06 16:45:342399 2020年下半年以來，在半導(dǎo)體產(chǎn)能緊缺的背景下，全球設(shè)備需求激增，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商的出貨量增長(zhǎng)明顯；進(jìn)入2021年后，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈封測(cè)設(shè)備端，供不應(yīng)求的情況進(jìn)一步擴(kuò)大，后道封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)迎來爆發(fā)期。
2021-01-20 09:39:033863 而云端AI芯片的市場(chǎng)需求也是增長(zhǎng)明顯，根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)，2017年云端訓(xùn)練AI芯片市場(chǎng)規(guī)模為20.2億美元，云端推理芯片為3.4億美元。預(yù)計(jì)到2022年，云端訓(xùn)練AI芯片將達(dá)到172.1億美元，云端推理芯片為71.9億美元。
2022-10-17 10:36:452237 芯片封測(cè)是指芯片封裝和芯片測(cè)試，是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的第三個(gè)專業(yè)化環(huán)節(jié)。芯片封測(cè)廠會(huì)把自己擅長(zhǎng)的芯片封裝和測(cè)試程序標(biāo)準(zhǔn)化、成熟化和平臺(tái)化，專門承接芯片設(shè)計(jì)公司的芯片封裝和芯片測(cè)試任務(wù)。
2023-02-13 10:38:186001 科技迭代，封測(cè)行業(yè)景氣來臨。由于存儲(chǔ)器價(jià)格企穩(wěn)和智能手機(jī)出貨回升，封測(cè)行業(yè)整體于 2019年三季度呈現(xiàn)逐步回暖態(tài)勢(shì)，國(guó)內(nèi)主流封測(cè)廠盈利能力已進(jìn)入上升通道。展望 2020年，在 5G、AI、數(shù)據(jù)中心
2023-04-06 09:26:58
0 芯片封測(cè)技術(shù)（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完畢后，將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片，并對(duì)封裝后的芯片進(jìn)行功能測(cè)試和可靠性驗(yàn)證的技術(shù)過程。封測(cè)技術(shù)是芯片生產(chǎn)流程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)之一。
2023-08-23 15:04:431959 ic封裝測(cè)試是做什么？ic封測(cè)是什么意思？芯片封測(cè)是什么？ IC封裝測(cè)試是指對(duì)芯片進(jìn)行封裝前、封裝過程中、封裝后的各種測(cè)試和質(zhì)量控制措施，以確保芯片的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性。IC封裝測(cè)試是整個(gè)半導(dǎo)體
2023-08-24 10:41:532162 什么是芯片封測(cè)？半導(dǎo)體測(cè)試封裝用到什么材料？ 芯片封測(cè)是指將半導(dǎo)體制成芯片后進(jìn)行測(cè)試和封裝，以充分發(fā)揮其性能。在半導(dǎo)體生產(chǎn)的整個(gè)流程中，封測(cè)步驟是至關(guān)重要的一步，它能夠有效檢測(cè)出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:003836 半導(dǎo)體封測(cè)供應(yīng)鏈傳出從10月開始，手機(jī)系統(tǒng)大廠終于開始有明顯的庫存回補(bǔ)動(dòng)作，鎖定如聯(lián)發(fā)科等一線手機(jī)SoC從業(yè)者的「舊款芯片」備貨。
2023-10-16 18:17:19572 FPGA芯片系列眾多，不同廠商會(huì)推出各具特色的產(chǎn)品系列以滿足不同的應(yīng)用需求。以下是一些主要的FPGA芯片系列：
2024-03-14 16:15:07162
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