萊迪思：小型低功耗FPGA器件，迎接AI、嵌入式視覺的爆發(fā)

正值歲末年初之際，回顧過去的2023年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體處于下行周期，各大應(yīng)用領(lǐng)域的市場表現(xiàn)并不理想。那么復(fù)盤2023年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況，能夠發(fā)現(xiàn)哪些細(xì)分市場具有潛力？展望2024年，半導(dǎo)體市場又會如何發(fā)展？為此，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃了《2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到數(shù)十位國內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。其中，萊迪思公司對2024年半導(dǎo)體市場進(jìn)行了分析與展望。


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萊迪思專注于提供基于FPGA的解決方案，幫助我們的客戶更快、更高效地實(shí)現(xiàn)其可擴(kuò)展的嵌入式硬件和軟件設(shè)計(jì)。我們的解決方案集合提供針對特定應(yīng)用的交鑰匙解決方案，包括參考設(shè)計(jì)、演示、IP構(gòu)建模塊、FPGA設(shè)計(jì)工具和定制設(shè)計(jì)服務(wù)，幫助工程師更快地構(gòu)建設(shè)計(jì)并將其推向市場。
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如今，萊迪思解決方案集合產(chǎn)品包括了多款面向市場應(yīng)用的解決方案，包括實(shí)現(xiàn)AI應(yīng)用的萊迪思sensAI?、實(shí)現(xiàn)嵌入式視覺的萊迪思mVision?、實(shí)現(xiàn)工廠自動(dòng)化的萊迪思Automate?、實(shí)現(xiàn)平臺固件保護(hù)恢復(fù)可信根的萊迪思Sentry?、實(shí)現(xiàn)5G ORAN?部署的萊迪思ORAN?，以及助力先進(jìn)自適應(yīng)汽車設(shè)計(jì)的萊迪思Drive。
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萊迪思致力于通過小型、低功耗FPGA器件和技術(shù)為客戶提供高質(zhì)量的解決方案，以滿足他們在人工智能、安全、嵌入式視覺和控制功能等領(lǐng)域不斷變化的應(yīng)用需求。
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人工智能在幾乎每個(gè)行業(yè)都得到廣泛應(yīng)用，那些有助于簡化和加速開發(fā)網(wǎng)絡(luò)邊緣-云端人工智能應(yīng)用的傳感器處理技術(shù)的創(chuàng)新變得更具挑戰(zhàn)性。在2023年萊迪思開發(fā)者大會期間，英偉達(dá)和萊迪思推出了一種新的傳感器橋接參考設(shè)計(jì)來加速網(wǎng)絡(luò)邊緣AI應(yīng)用的開發(fā)。該開源參考開發(fā)板基于NVIDIA Jetson Orin平臺和低功耗的萊迪思FPGA，旨在滿足開發(fā)人員在設(shè)計(jì)醫(yī)療保健、機(jī)器人和嵌入式視覺等邊緣AI應(yīng)用時(shí)對各種傳感器和接口互連、設(shè)計(jì)可擴(kuò)展性和低延遲方面的需求。
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在工業(yè)視覺領(lǐng)域，自動(dòng)化攝像頭需要具備足夠的處理能力和靈活性來簡化部署；它們需要降低功耗、總擁有成本（TCO）和設(shè)計(jì)尺寸，從而擴(kuò)大人工智能和視覺應(yīng)用的潛力。工程師需要一種高度可擴(kuò)展、低功耗、具有靈活互連并支持各種I/O標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議的解決方案來應(yīng)對這些挑戰(zhàn)。
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2023年7月萊迪思推出了萊迪思DriveTM解決方案集合，首發(fā)版本專注于車載信息娛樂顯示連接和數(shù)據(jù)處理，提供先進(jìn)的顯示連接和處理，支持多種分辨率縮放，支持高達(dá)4K顯示，還支持每通道8.1 Gbps 的HBR 3 DisplayPort，通過可擴(kuò)展的全陣列局部調(diào)光解決方案提供圖像/視頻增強(qiáng)， 它還支持橋接多個(gè)顯示器，提供比同類競品快1.5倍的DisplayPort接口，具備高效的數(shù)據(jù)處理能力，能夠處理或協(xié)同處理數(shù)據(jù)減輕CPU負(fù)載，功耗比同類競品低75%。
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萊迪思早在幾年前就已經(jīng)部署了AI。我們開發(fā)了萊迪思sensAI?人工智能解決方案，專注于邊緣計(jì)算。隨著我們的器件從小型FPGA轉(zhuǎn)向中端FPGA，以及產(chǎn)品計(jì)算能力（包括這些數(shù)據(jù)的GSO吞吐能力）不斷提高，我們將AI部署作為我們發(fā)展戰(zhàn)略的重點(diǎn)。萊迪思將繼續(xù)加快其產(chǎn)品組合的更新，包括不斷擴(kuò)展我們AI領(lǐng)域的解決方案。因?yàn)闊o論是在工業(yè)、醫(yī)藥還是汽車領(lǐng)域，我相信未來AI將無處不在，這絕對是我們關(guān)注的重點(diǎn)。這不僅體現(xiàn)在器件中，更體現(xiàn)在我們的解決方案中。
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人工智能發(fā)展迅速，對人工智能相關(guān)芯片的出口管制也更加嚴(yán)格。同時(shí)，獲得GPU芯片的難度也體現(xiàn)在供應(yīng)鏈上。受限于供應(yīng)能力，再加上非常旺盛的市場需求，應(yīng)該說現(xiàn)在正是FPGA的機(jī)遇，因?yàn)镕PGA架構(gòu)也可用于AI訓(xùn)練，這表明FPGA還是有很大的市場空間。有些應(yīng)用不一定需要GPU，可以完全被FPGA取代，尤其是在邊緣計(jì)算中。在技術(shù)控制和供應(yīng)鏈限制下，我們（包括其他FPGA供應(yīng)商）更有機(jī)會更好地優(yōu)化利用不同的GPU、FPGA甚至其他器件，優(yōu)化它們對AI計(jì)算能力的評估和應(yīng)用。隨著AI的總體興起，我相信各種器件都可以參與到邊緣計(jì)算中來。相信這是整個(gè)技術(shù)普及優(yōu)化的好機(jī)會。
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萊迪思在中國市場的表現(xiàn)一直比較穩(wěn)定，在工業(yè)和汽車領(lǐng)域也一直穩(wěn)步發(fā)展。無論市場如何變化，對于FPGA來說，我們總要找到一些新的應(yīng)用，同時(shí)在產(chǎn)品本身，還有我們的IP上做好功課，根據(jù)技術(shù)的發(fā)展，在應(yīng)用層面做一些IP解決方案。我們正在經(jīng)歷公司史上最大規(guī)模的產(chǎn)品擴(kuò)張，對由此帶來的客戶發(fā)展表示非常滿意。現(xiàn)在正是萊迪思的最佳時(shí)期，我們對未來的機(jī)遇感到興奮。
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