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深圳市宏源世紀(jì)科技有限公司

主要銷售觸摸芯片,DC-DC電源,微控制器單片機(jī),存儲器,MOS場效應(yīng)管,LED驅(qū)動產(chǎn)品。

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WINBOND/華邦 W25Q01JVSFIQ SOP16 NOR FLASH存儲器

型號: W25Q01JVSFIQ

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 型號 W25Q01JVSFIQ
  • 數(shù)量 8200
  • 封裝 SOP16
  • 品牌 WINBOND/華邦
  • 批次 最新批次

--- 產(chǎn)品詳情 ---

1.概述W25Q01JV(兩個(gè)x 512M位)串行閃存為具有有限空間、引腳和電源的系統(tǒng)提供了存儲解決方案。25Q系列提供了遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出普通串行閃存設(shè)備的靈活性和性能。它們非常適合將代碼隱藏到RAM,直接從雙/四SPI(XIP)執(zhí)行代碼,并存儲語音、文本和數(shù)據(jù)。該設(shè)備在單個(gè)2.7V至3.6V電源上運(yùn)行,斷電時(shí)電流消耗低至1μa。所有設(shè)備均采用節(jié)省空間的包裝。W25Q01JV器件是一個(gè)兩個(gè)512M位堆棧管芯,支持整個(gè)1G位存儲器地址范圍的線性尋址。W25Q01JV陣列被組織成524288個(gè)可編程頁面,每個(gè)頁面256字節(jié)。一次最多可編程256個(gè)字節(jié)掃描。頁面可以按16個(gè)組(4KB扇區(qū)擦除)、128個(gè)組(32KB塊擦除)、256個(gè)組(64KB塊擦除)或整個(gè)芯片(芯片擦除)擦除。W25Q01JV分別具有32768個(gè)可擦除4KB扇區(qū)和2048個(gè)可擦除64KB塊。小的4KB扇區(qū)為需要數(shù)據(jù)和參數(shù)存儲的應(yīng)用程序提供了更大的靈活性。W25Q01JV支持標(biāo)準(zhǔn)串行外圍接口(SPI)、雙/四路I/O SPI:串行時(shí)鐘、芯片選擇、串行數(shù)據(jù)I/O 0(DI)、I/O 1(DO)、I/O O2和I/O O3。支持W25Q01JV的SPI時(shí)鐘頻率高達(dá)133MHz,當(dāng)使用快速讀取雙/四I/O時(shí),允許雙I/O的等效時(shí)鐘速率為266MHz(133MHz x 2),四I/O的等效頻率為416MHz(104MHz x 4)。這些傳輸速率可以優(yōu)于標(biāo)準(zhǔn)異步8和16位并行閃存。每個(gè)512M位管芯都有自己的64位唯一序列號。每個(gè)管芯也有各自的(獨(dú)立的)“僅狀態(tài)”狀態(tài)寄存器位,包括提供管芯當(dāng)前狀態(tài)的BUSY位、SUS位。此外,該設(shè)備支持JEDEC標(biāo)準(zhǔn)制造商和設(shè)備ID和SFDP寄存器、一個(gè)64位唯一序列號和三個(gè)256字節(jié)的安全寄存器
 

2.特點(diǎn)? 新系列SpiFlash存儲器–W25Q01JV:兩個(gè)512M位/128M字節(jié)–標(biāo)準(zhǔn)SPI:CLK,/CS,DI,DO–雙SPI:CLK、/CS、IO0、IO1–四SPI:CLK,/CS、IO、IO1、IO2、IO3–3或4字節(jié)尋址模式–軟件和硬件重置(1)? 最高性能串行閃存–133MHz標(biāo)準(zhǔn)/雙/四SPI時(shí)鐘–266/532MHz等效雙/四SPI–66MB/S連續(xù)數(shù)據(jù)傳輸速率–最低100K程序擦除周期–數(shù)據(jù)保留時(shí)間超過20年? 高效的“連續(xù)讀取”–四外設(shè)接口–允許真正的XIP(就地執(zhí)行)操作–性能優(yōu)于X16并行閃存? 低功率、寬溫度范圍–單個(gè)2.7至3.6V電源–<2μA斷電(典型)–-40°C至+85°C工作范圍–-40°C.至+105°C? 具有4KB扇區(qū)的靈活架構(gòu)-統(tǒng)一扇區(qū)/塊擦除(4K/32K/64K字節(jié))-每個(gè)可編程頁面編程1到256字節(jié)-擦除/程序掛起和恢復(fù)? 高級安全功能–軟件和硬件寫保護(hù)–電源鎖定–特殊OTP保護(hù)–頂部/底部,互補(bǔ)陣列保護(hù)–單個(gè)塊/扇區(qū)陣列保護(hù)–每個(gè)設(shè)備有兩個(gè)64位唯一ID–可發(fā)現(xiàn)參數(shù)(SFDP)寄存器–3X256字節(jié)帶OTP鎖的安全寄存器–易失性和非易失性狀態(tài)寄存器位? 空間高效封裝(2)–8焊盤WSON 8x6 mm–16引腳SOIC 300 mil(附加/重置引腳)–24球TFBGA 8x6 mm(5x5球陣列)–聯(lián)系Winbond獲取KGD和其他選項(xiàng)注意:1。硬件/RESET引腳僅在TFBGA或SOIC16封裝2上可用。請聯(lián)系Winbond了解其他軟件包

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