描述
HCPL-5230 是采用 8 引腳陶瓷 DIP 封裝的商業(yè)級(jí)雙通道密封光電耦合器，同時(shí)提供鍍金引腳、浸錫引腳及其他多種引腳形式選擇。請(qǐng)參閱數(shù)據(jù)表獲取詳細(xì)信息。該產(chǎn)品可以搭配全部 MIL-PRF-38534 類 H 或 K 級(jí)測(cè)試購(gòu)買或從 DLA SMD 5962-88769 中選購(gòu)。HCPL-5230 在 MIL-PRF-38534 認(rèn)證線路上進(jìn)行生產(chǎn)和測(cè)試，并且 H 級(jí)和 K 級(jí)版本被納入混合型微型電路 QML-38534 DLA 合格制造商名單中。每個(gè)通道含有與集成高增益光子探測(cè)器進(jìn)行光電耦合的 AlGaAs 發(fā)光二極管。探測(cè)器采用滯后閾值設(shè)計(jì)，可提供差分模式抗噪能力并消除輸出信號(hào)顫振的電位。單通道單元內(nèi)的探測(cè)器具有三級(jí)輸出，可以直接連接到數(shù)據(jù)總線。輸出為同相。探測(cè)器芯片具有內(nèi)部屏蔽，可提供高達(dá) 1000 V/μs 的保證共模瞬變抑制能力。改進(jìn)的電源抑制能力消除了對(duì)特殊電源旁路預(yù)防措施的需要。該芯片組的單、雙或四通道封裝類型為 8 引腳 DIP 直插型、16 引腳表面貼裝 DIP 扁平封裝以及 20 接點(diǎn)無(wú)引線陶瓷載體封裝。大部分器件可具有多種引腳類型和電鍍方案選擇。請(qǐng)參閱數(shù)據(jù)表獲取詳細(xì)信息。由于數(shù)據(jù)表中所列出每個(gè)器件的通道都使用相同電氣特性的芯片，包括發(fā)射器和探測(cè)器，因此幾乎所有產(chǎn)品的最大絕對(duì)規(guī)格、建議工作條件、電氣規(guī)格和性能特性等幾乎完全相同，如有基于封裝變化和限制造成的部分例外會(huì)予以標(biāo)示。另外，所有器件也使用相同的封裝組裝工序和材料，這樣的相似性可實(shí)現(xiàn)使用從一個(gè)部件上獲得的數(shù)據(jù)來(lái)代表其他部件的性能，以保證可靠性及部分有限輻射測(cè)試結(jié)果。
特性
·商業(yè)級(jí)、雙通道、8 引腳 DIP
·-55°C 到 +125°C 性能保證
·高抗幅射能力
·可靠性數(shù)據(jù)
·提供 MIL-PRF-38534 H 類和 K 類
·四種密封型封裝配置
·單通道和四通道器件（封裝可能不同）
·寬泛的 Vcc 范圍（4.5 到 20V）
·350ns 最大傳播延遲
·CMR：> 10,000 V/μs 典型值
·1,500 Vdc 耐壓
·兼容 LSTTL、TTL 和 CMOS 邏輯
·提供三級(jí)輸出
相關(guān)型號(hào)器件：
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HCPL-5230
