描述
HCPL-5300 是采用 8 引腳陶瓷 DIP 封裝的商品級(jí)密封光電耦合器，同時(shí)提供鍍金引腳、浸錫引腳及其他多種引腳形式選擇。請(qǐng)參閱數(shù)據(jù)表獲取詳細(xì)信息。該產(chǎn)品可以搭配 DLA 標(biāo)準(zhǔn)微型電路圖紙 (SMD) 5962-96852 中的全部 MIL-PRF-38534 類(lèi) H 級(jí)或 K 級(jí)測(cè)試購(gòu)買(mǎi)。HCPL-5300 在 MIL-PRF-38534 認(rèn)證線(xiàn)路上進(jìn)行生產(chǎn)和測(cè)試，并且被納入混合型微型電路 QML-38534 DLA 合格制造商名單中。該器件含有一個(gè)可與集成高增益光電探測(cè)器進(jìn)行光電耦合的 GaAsP LED。最大限度減小器件之間的傳播延遲差異使這些光電耦合器提供卓越的解決方案，通過(guò)減少切換死區(qū)時(shí)間來(lái)提高逆變器效率。通過(guò)短路引腳 6 和 7 啟用片上 20 kohm 輸出上拉電阻，因此在普通 IPM 應(yīng)用中不需要外部上拉電阻。規(guī)格和性能圖表包含在典型 IPM 應(yīng)用的數(shù)據(jù)表中。
特性
·商品級(jí)、8 引腳 DIP
·-55°C 到 +125°C 性能保證
·提供 MIL-PRF-38534 H 類(lèi)和 K 類(lèi)產(chǎn)品選擇
·提供 DLA 標(biāo)準(zhǔn)微型電路圖紙（H 類(lèi)和 K 類(lèi)）
·高共模抑制比 (CMR)：VCM = 1,000V 時(shí)為 10 kV/μs
·快速最大傳播延遲 (tPHL = 450ns, tPLH = 650ns)
·最大限度減小脈寬失真 (PWD = 450ns)
·在 If = 10mA 時(shí) CTR > 30%
·1,500 Vdc 耐壓
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