描述
HCPL-6531 是采用 20 無引線陶瓷載體封裝且?guī)в薪a墊塊的高可靠性 H 類雙通道密封光電耦合器。焊料含鉛。
該產(chǎn)品可以作為商業(yè)級、搭配 MIL-PRF-38534 類 K 級測試購買或從 DLA SMD 5962-87679 中選購。HCPL-6531 在 MIL-PRF-38534 認證線路上進行生產(chǎn)和測試，并且被納入混合型微型電路 QML-38534 DLA 合格制造商名單中。
每個通道含有一個可與集成性光子探測器進行光電耦合的 GaAsP LED，分別用于光電二極管和輸出晶體管集電極的連接，減小了基極與集電極的電容，因而相比于傳統(tǒng)的光電晶體管輸出型耦合器，提高速度高達百倍。
該器件適合寬頻帶寬模擬應(yīng)用，以及將 TTL 接入 LSTTL 或 CMOS。電流傳輸比 (CTR) 在 IF = 16mA 時為 9%（最低值）。18V Vcc 容量使得設(shè)計師能夠?qū)⑷魏?TTL 系列產(chǎn)品接入 CMOS。設(shè)置的基極引腳可在模擬應(yīng)用中優(yōu)化增益/帶寬調(diào)整。IC 光電二極管較淺的深度使得其抗輻射效果優(yōu)于傳統(tǒng)的光電晶體管輸出型耦合器。
該產(chǎn)品還配有相連的晶體管基極節(jié)點以提高共模抑制能力和靜電放電 (ESD) 敏感度。此外，還可以按照特殊要求，提供更高的最小電流傳輸比 (CTR)。
該芯片組的單、雙或四通道封裝類型為 8 和 16 引腳 DIP 直插型、16 引腳表面貼裝 DIP 扁平封裝以及 20 無引線陶瓷載體封裝。大部分器件具有多種引腳類型和電鍍方案選擇。請參閱數(shù)據(jù)表獲取詳細信息。
由于數(shù)據(jù)表中列出的所有器件的通道都使用相同芯片，因此數(shù)據(jù)表中列出的最大絕對規(guī)格、建議工作條件、電氣規(guī)格和性能特性等數(shù)據(jù)對于所有部件都基本相同，有基于封裝變化和限制造成的部分例外，并且會予以標示。另外，所有器件也使用相同的封裝組裝工序和材料，這樣的相似性可實現(xiàn)使用從一個部件上獲得的數(shù)據(jù)來代表其他部件的性能，以保證可靠性及部分有限輻射測試結(jié)果。
特性
·高可靠性、雙通道、20 墊塊無引腳陶瓷芯片載體
·從 -55 C 到 125 C 范圍內(nèi)的性能保障
·MIL-PRF-38534 H 類，QML-38534
·器件零件編號和 DLA 標準微型電路圖紙雙重標記
·高抗幅射能力
·可靠性數(shù)據(jù)
·提供 MIL-PRF-38534 K 類
·五種密封型封裝配置
·提供單通道和四通道器件選擇（不同封裝）
·9 MHz 帶寬
·高速：400 Kb/s（典型值）
·集電極開路輸出
·2-18V Vcc 范圍
·1,500 Vdc 耐壓
應(yīng)用
·高可靠性系統(tǒng)
·交通、醫(yī)療和維生系統(tǒng)
·車輛指揮、控制
·線路接收器
·開關(guān)電源
·電平轉(zhuǎn)換
·模擬信號接地隔離
·隔離輸入線路接收器
·隔離輸出線路驅(qū)動器
·邏輯接地隔離
·測試設(shè)備系統(tǒng)隔離
·惡劣工業(yè)環(huán)境
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