描述
ADSP-BF533為當(dāng)今要求最苛刻的融合信號處理應(yīng)用提供了高性能、高能效的處理器選擇。高性能16位/32位Blackfin嵌入式處理器內(nèi)核、靈活的高速緩存架構(gòu)、增強(qiáng)型DMA子系統(tǒng)和動(dòng)態(tài)電源管理(DPM)功能，為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了一個(gè)靈活的平臺，以應(yīng)對消費(fèi)電子、通信、汽車和工業(yè)/儀器儀表等各種應(yīng)用。
架構(gòu)特性高性能16位/32位嵌入式處理器內(nèi)核10級RISC MCU/DSP流水線，具有混合16位/32位ISA，可實(shí)現(xiàn)最佳代碼密度完整的SIMD架構(gòu)，包括用于加速視頻和圖像處理的指令內(nèi)存管理單元(MMU)支持完整的內(nèi)存保護(hù)，可用于隔離的安全環(huán)境
高集成度高達(dá)148 kB的片內(nèi)SRAM無膠視頻采集和顯示端口兩個(gè)雙通道、全雙工、同步串行端口，支持八個(gè)立體聲I2S通道12個(gè)DMA通道，支持一維及二維數(shù)據(jù)傳輸內(nèi)存控制器，提供與多組外部SDRAM、SRAM、Flash或ROM的無縫連接160引腳mini-BGA、169引腳PBGA封裝提供工業(yè)溫度范圍(40°C至85°C)和商用溫度范圍(0°C至70°C)
特性
應(yīng)用調(diào)諧外設(shè)為數(shù)據(jù)采集應(yīng)用中的通用轉(zhuǎn)換器提供無縫連接
大型片內(nèi)SRAM可實(shí)現(xiàn)最高的系統(tǒng)性能
應(yīng)用
高性能16位/32位嵌入式處理器內(nèi)核
10級RISC MCU/DSP流水線，混合16位/32位ISA，實(shí)現(xiàn)最佳代碼密度
完整的SIMD架構(gòu)，包括加速視頻和圖像處理的指令
內(nèi)存管理單元(MMU ),支持完整的內(nèi)存保護(hù)，以實(shí)現(xiàn)安全隔離的環(huán)境
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