深圳市三佛科技有限公司供應(yīng)SP6672F硅動力12V/200mA非隔離電源芯片，原裝現(xiàn)貨
SP6672F應(yīng)用：小家電，智能家居，非隔離輔助電源。
SP6672F是一款高性能、高精度、低成本的非隔離型恒壓控制芯片，適用于離線式小功率應(yīng)用場合，外圍電路簡單，輸出電壓可通過FB電阻調(diào)整。SP6672F內(nèi)置500V高壓啟動與自供電模塊，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)快速啟動、超低待機(jī)、自供電功能。SP6672F內(nèi)置高壓MOSFET可提高系統(tǒng)浪涌耐受能力，在全電壓輸入范圍內(nèi)都能得到穩(wěn)定的高精度輸出電壓。內(nèi)置軟驅(qū)動可以有效提高 EMI 性能。PRT引腳可實(shí)現(xiàn)輸入線電壓的過壓保護(hù)。
SP6672F內(nèi)置多種保護(hù)，包括輸入線電壓過壓保護(hù)（Line OVP）、逐周期限流保護(hù)（OCP）、過載保護(hù)（OLP）、欠壓保護(hù)（UVLO）、過溫保護(hù)（OTP）等。
SP6672F功能
集成500V高壓功率MOSFET
輸出電壓可通過FB電阻調(diào)節(jié)
支持交流全電壓85~265Vac輸入
內(nèi)置高壓啟動和自供電電路
適用于Buck、Buck-Boost等多種架構(gòu)
集成軟啟動電路
優(yōu)異的負(fù)載調(diào)整率和工作效率
內(nèi)置欠壓、過壓、過流、過溫、 短路等保護(hù)功能
封裝形式：SOP-7
售后服務(wù)：公司免費(fèi)提供樣品，并提供產(chǎn)品運(yùn)用的技術(shù)支持。
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SP6672F硅動力12V/200mA非隔離電源芯片 產(chǎn)品供應(yīng)
