CHOTEST中圖儀器SuperViewW1白光干涉輪廓儀是以白光干涉技術(shù)原理，對各種精密器件表面進(jìn)行納米級測量的儀器，通過測量干涉條紋的變化來測量表面三維形貌，專用于精密零部件之重點(diǎn)部位表面粗糙度、微小形貌輪廓及尺寸的非接觸式快速測量。它具有測量精度高、操作便捷、功能齊全、測量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點(diǎn)，測量單個(gè)精細(xì)器件的過程用時(shí)2分鐘以內(nèi)，確保了高款率檢測。白光干涉儀的特殊光源模式，可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精細(xì)器件表面的測量。
應(yīng)用領(lǐng)域
SuperViewW1白光干涉輪廓儀對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測量和分析。
技術(shù)指標(biāo)
| 型號 | W1 | |
| 光源 | 白光LED | |
| 影像系統(tǒng) | 1024×1024 | |
| 干涉物鏡 | 標(biāo)配:10× 選配:2.5×、5×、20×、50×、100× | |
| 光學(xué)ZOOM | 標(biāo)配:0.5× 選配:0.375×、0.75×、1× | |
| 標(biāo)準(zhǔn)視場 | 0.98×0.98㎜（10×物鏡，光學(xué)ZOOM 0.5×） | |
XY位移平臺 | 尺寸 | 320×200㎜ |
| 移動(dòng)范圍 | 140×100㎜ | |
| 負(fù)載 | 10kg | |
| 控制方式 | 電動(dòng) | |
| Z軸聚焦 | 行程 | 100㎜ |
| 控制方式 | 電動(dòng) | |
| 形貌重復(fù)性 | 0.1nm | |
| 粗糙度RMS重復(fù)性 | 0.005nm | |
| 臺階測量 | 準(zhǔn)確度:0.3%;重復(fù)性:0.08%(1σ) | |
| 可測樣品反射率 | 0.05%~100% | |
| 主機(jī)尺寸 | 700×606×920㎜ | |
產(chǎn)品功能
1）設(shè)備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺階高、角度等輪廓尺寸測量功能；
2）測量中提供自動(dòng)對焦、自動(dòng)找條紋、自動(dòng)調(diào)亮度等自動(dòng)化輔助功能；
3）測量中提供自動(dòng)拼接測量、定位自動(dòng)多區(qū)域測量功能；
4）分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；
5）分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；
6）分析中同時(shí)提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。
結(jié)果組成：
1、三維表面結(jié)構(gòu)：粗糙度，波紋度，表面結(jié)構(gòu)，缺陷分析，晶粒分析等；
2、二維圖像分析：距離，半徑，斜坡，格子圖，輪廓線等；
3、表界面測量：透明表面形貌，薄膜厚度，透明薄膜下的表面；
4、薄膜和厚膜的臺階高度測量；
5、劃痕形貌，摩擦磨損深度、寬度和體積定量測量；
6、微電子表面分析和MEMS表征。
針對芯片封裝測試流程的測量需求，SuperViewW1白光干涉輪廓儀的X/Y方向標(biāo)準(zhǔn)行程為140*100mm，滿足減薄后晶圓表面大范圍多區(qū)域的粗糙度自動(dòng)化檢測、鐳射槽深寬尺寸、鍍膜臺階高等微納米級別精度的測量。而SuperViewW1-Pro 型號增大了測量范圍，可覆蓋8英寸及以下晶圓，定制版真空吸附盤，穩(wěn)定固定Wafer；氣浮隔振+殼體分離式設(shè)計(jì)，隔離地面震動(dòng)與噪聲干擾。
白光干涉儀是目前三維形貌測量領(lǐng)域高精度的檢測儀器之一。在同等放大倍率下，測量精度和重復(fù)性都高于共聚焦顯微鏡和聚焦成像顯微鏡。在一些納米或者亞納米級別的超高精度加工領(lǐng)域，除了白光干涉儀，其它儀器達(dá)不到檢測的精度要求。
