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深圳市聚成恒信電子科技有限公司

致力于全面服務(wù)射頻微波,毫米微波客戶,將射頻微波,毫米微波原材料聚成恒信電子秉承長期合作拉近原廠與終端用戶的距離為促進(jìn)三方共贏的良性合作關(guān)系

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ADSP-21262是一款處理器

型號(hào): ADSP-21262

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 封裝 LQFP
  • 封裝 BGA
  • 封裝 BGA

--- 產(chǎn)品詳情 ---


 

ADSP-21262是第三代SHARC?可編程DSP系列中的第一個(gè)成員。ADSP-21262集成大容量片內(nèi)存儲(chǔ)器和多種外設(shè),可以極大地縮短上市時(shí)間、降低成本,是高品質(zhì)音頻和車載娛樂系統(tǒng)、語音識(shí)別、醫(yī)療設(shè)備、測量設(shè)備等諸多應(yīng)用的最佳選擇。

ADSP-21262基于SHARC DSP內(nèi)核制成,可以執(zhí)行32位定點(diǎn)和32/40位浮點(diǎn)算法格式。ADSP-21262的內(nèi)核工作頻率為200MHz(指令周期時(shí)間為5 ns),可以執(zhí)行復(fù)合快速傅里葉變換(FFT)運(yùn)算——1024點(diǎn)復(fù)合FFT執(zhí)行時(shí)間為46us,比同等價(jià)位產(chǎn)品快2.6倍以上。在音頻應(yīng)用中,單指令多數(shù)據(jù)(SIMD)模式實(shí)際上可使處理器性能提高一倍。

ADSP-21262采用最高集成度的設(shè)計(jì)模式,包括2 Mb片內(nèi)雙端口SRAM和4 Mb掩模可編程ROM存儲(chǔ)器。大容量片內(nèi)雙端口存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)可為處理器和I/O帶來持續(xù)的性能,無需添加外部存儲(chǔ)器。實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)I/O通過以下內(nèi)容實(shí)現(xiàn):6個(gè)全雙工串行端口、4個(gè)定時(shí)器、1個(gè)16位并行端口、1個(gè)串行外設(shè)接口(SPI)、22個(gè)零開銷直接存儲(chǔ)器存取(DMA)通道(無需處理器干預(yù)即可快速傳輸數(shù)據(jù)),以及1個(gè)創(chuàng)新的數(shù)字應(yīng)用接口(DAI)(通過其信號(hào)路由單元(SRU)提供完整的軟件控制功能)。

數(shù)字應(yīng)用接口(DAI)簡化I/O系統(tǒng)開發(fā)
ADSP-21262采用數(shù)字應(yīng)用接口(DAI),這種架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)對各種外設(shè)的全面軟件編程。SHARC編程模型具有極高的靈活性和易用性,再加上功能強(qiáng)大的DAI,制造商可以將同一硬件配置部署到具有不同I/O要求的多種產(chǎn)品之中。

連接通過靈活的信號(hào)路由單元(SRU)實(shí)現(xiàn),這是一組路由引腳陣列,可在DAI組件與SRU之間提供靈活的可配置連接。通過DAI連接的外設(shè)為:1個(gè)精密時(shí)鐘發(fā)生器(PCG)、1個(gè)輸入數(shù)據(jù)端口(IDP)、6個(gè)SPORTS(串行端口)、6個(gè)標(biāo)志輸入、6個(gè)標(biāo)志輸出、3個(gè)定時(shí)器和SRU。IDP為DSP內(nèi)核提供了一條額外輸入路徑,可配置為8個(gè)串行數(shù)據(jù)接收通道,或者7個(gè)串行數(shù)據(jù)接收通道和1個(gè)最高20位寬并行數(shù)據(jù)接收通道。高度集成的特性使設(shè)計(jì)師可以充分發(fā)揮多種外設(shè)的作用,而不至于犧牲系統(tǒng)的整體性能。

CROSSCORE開發(fā)工具
ADI屢獲獎(jiǎng)項(xiàng)的CROSSCORE品牌開發(fā)工具支持第三代SHARC DSP系列。CROSSCORE組件包括VisualDSP++?軟件開發(fā)環(huán)境、EZ-KIT Lite?評(píng)估系統(tǒng)和仿真器。

VisualDSP++是一款集成式軟件開發(fā)環(huán)境,有助于加快和簡化開發(fā)、調(diào)試和部署過程。通過EZ-KIT Lite評(píng)估系統(tǒng)可以輕松考察ADI系列DSP的功率,快速啟用應(yīng)用開發(fā)流程。仿真器提供PCI和USB主機(jī)平臺(tái)兩種型號(hào),支持快速片內(nèi)調(diào)試。另外,多個(gè)第三方開發(fā)組織還提供很多其他的開發(fā)工具和算法。

 

 

 

  • 200MHz (5ns) SIMD SHARC內(nèi)核,性能達(dá)1.2GFLOPS
  • 與SHARC DSP代碼兼容
  • 支持IEEE兼容32位浮點(diǎn)、40位浮點(diǎn)和32位定點(diǎn)數(shù)據(jù)類型
  • 2Mb片內(nèi)雙端口SRAM;4Mb掩??删幊蘎OM
  • 2.4Gb/s片內(nèi)帶寬
  • 6個(gè)獨(dú)立的串行端口——支持:標(biāo)準(zhǔn)DSP串行模式、I2S模式、左對齊采樣對模式和TDM模式
  • 22個(gè)零開銷DMA通道
  • SPI兼容接口和1個(gè)16位并行端口
  • 數(shù)字應(yīng)用接口(DAI)
  • PLL支持多種軟件乘法器比率
  • 4個(gè)定時(shí)器:1個(gè)內(nèi)核和3個(gè)通用定時(shí)器,支持PWM生成模式、PWM捕獲/脈沖帶寬測量模式和外部事件看門狗模式
  • 136引腳BGA (12mm x 12mm)和144引腳LQFP (20mm x 20mm)封裝,提供商業(yè)級(jí)和工業(yè)級(jí)溫度范圍

 

 

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