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深圳市聚成恒信電子科技有限公司

致力于全面服務射頻微波,毫米微波客戶,將射頻微波,毫米微波原材料聚成恒信電子秉承長期合作拉近原廠與終端用戶的距離為促進三方共贏的良性合作關系

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ADSP-SC589是一款處理器

型號: ADSP-SC589

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 封裝 BGA
  • 封裝 BGA
  • 封裝 BGA

--- 產(chǎn)品詳情 ---

ADSP-SC589處理器是新型、高性能、高能效、實時系列的一部分,使用兩個增強型SHARC+?內(nèi)核和先進的DSP加速器(FFT、FIR、IIR)提供高于24千兆/秒的浮點運算性能。ADSP-SC58x和ADSP-2158x系列的功耗低于2瓦,使新處理器系列的功效比前代SHARC產(chǎn)品高5倍以上。該優(yōu)勢針對各種應用提供業(yè)界領先的數(shù)字信號處理性能,在這些應用中熱管理設置功耗限制或不容許較高的風扇成本和較低的風扇可靠性。此類應用包括汽車、消費電子和專業(yè)音頻、多軸電機控制和能源分配系統(tǒng)。

ADSP-SC58x產(chǎn)品通過增加ARM? Cortex-A5處理器對SHARC+內(nèi)核和DSP加速器進行補充,提供FPU和Neon? DSP擴展以處理其它實時處理任務,并管理音頻、工業(yè)閉環(huán)控制和工業(yè)檢測應用中用于時效數(shù)據(jù)接口的外設。這些接口包括千兆以太網(wǎng)、USB高速、移動存儲(包括SD/SDIO)、PCI Express和各種其他連接選項,用于靈活和簡化的系統(tǒng)設計。

ADSP-2158x系列專為需要DSP協(xié)處理器并包括兩個SHARC+內(nèi)核和一個匹配DSP內(nèi)核的外設集的應用而設計。

新的代碼兼容增強型SHARC+內(nèi)核提供較高的時鐘速率和功效,增加了指令/數(shù)據(jù)緩存選項、原生雙精度浮點支持和其他一些新的指令。ADSP-SC58x/2158x系列針對低功耗而設計,采用低泄漏CMOS工藝,在105°C環(huán)境下提供450 MHz頻率,在較高性能下提供未來實施方案發(fā)展規(guī)劃。超過1.8 MB的快速片內(nèi)SRAM和最多兩個DDR3/2/LP接口提供高效的實時性能,同時存儲器子系統(tǒng)包括高級DMA引擎的主要增強特性以實現(xiàn)同步數(shù)據(jù)傳輸。

在軟件IP保護日益成為工業(yè)安全領域的一個關切話題的情況下,該系列包括ARM? TrustZone?安全功能和板載加密硬件加速器。針對可靠性至關重要的應用,存儲器奇偶校驗和糾錯硬件具有較高的數(shù)據(jù)完整性。針對當今的復雜應用,新型ADSP-SC58x和ADSP-2158x系列具有整體集成和低功耗特性,可節(jié)省大量BOM和電路板面積,降低設計復雜度,加快產(chǎn)品上市。

ADSP-SC58x/2158x受ADI屢獲獎項的Crosscore? Embedded Studio開發(fā)工具套件支持,為設計工程師提供了交互式實時開發(fā)工具,幫助其優(yōu)化設計、縮短上市時間。

此外,ADI和Micrium合作提供SHARC+和ARM? Cortex?-A5內(nèi)核上的μC/OS-II?和μC/OS-III?實時內(nèi)核,以及Micrium USB主機、USB設備和在ARM Cortex-A5上運行的文件系統(tǒng)堆棧。

ADI公司還提供用于CrossCore Embedded Studio的Linux插件,一款基于Buildroot的Linux定制板支持包,幫助想要利用通信堆棧和應用程序包的客戶在ARM Cortex-A5內(nèi)核上運行嵌入式Linux。Linux將于2015年9月面市。

ADSP-SC589 EZ-KIT-Lite開發(fā)板和ICE-1000/2000仿真器有利于高級應用的開發(fā)、測試和調(diào)試。配合CrossCore Embedded Studio使用,這些仿真器為現(xiàn)在利用ARM CoreSight?的全部JTAG兼容型ADI公司處理器提供最新支持。

 

 

雙核SHARC+基礎架構:

  • 每個內(nèi)核450 MHz (2.7GFLOPS)
  • 支持奇偶校驗的5Mb/640KB L1存儲器/內(nèi)核
    • 可選緩存/SRAM模式
  • 支持32、40和64位浮點

ARM內(nèi)核基礎架構:

  • 450 MHz ARM Cortex-A5(具有Neon/FPU)
  • 32kByte/32kByte L1指令/數(shù)據(jù)緩存
  • 256kByte L2緩存

共享的系統(tǒng)存儲空間

  • 256KB L2 SRAM,帶ECC保護功能

最多兩個高速存儲控制器

  • DDR3-900、DDR2-800和LPDDR(16位)

高級硬件加速器

  • FFT/iFFT(18 GFLOPS,每個1K-pt FFT 5usec)
  • FIR/IIR和SINC濾波器、ASRC
  • 帶OTP的安全加密引擎

封裝

  • 19mm x 19mm BGA(0.8mm間距)
  • 商用、工業(yè)和汽車

主要連接和接口:

  • 2個以太網(wǎng)MAC
    • 一個千兆(RGMII)和一個10/100 (RMII)
    • 支持IEEE-1588和AVB(QoS和時鐘恢復)
  • 2個USB2.0 HS OTG/設備控制器(MAC/PHY)
  • 2個CAN2.0
  • SD/SDIO/MMC/eMMC(支持SDXC)
  • PCIe2.0(1通道)(僅SC589)
  • 最多8個全SPORT接口(提供TDM和I2S模式)
  • S/PDIF Tx/Rx、8個ASRC對、PCG
  • 2個雙通道SPI和1個四通道SPI(提供直接執(zhí)行功能)
  • 3個I2C和3個UART(提供流量控制功能)
  • 增強型并行外設接口
    • 用于視頻I/O或并行轉換器接口
  • 2個鏈路端口(雙向、8位、最高150MB/sec)
  • 3個增強型PWM、ADC控制模塊(ACM)
  • 8個GP定時器、1個GP計數(shù)器、WDT和RTC
  • 最多102個GPIO(多路復用,帶其它接口)
  • 8通道12位1MSPS一般管理ADC
  • 熱傳感器

 

 

 

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