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深圳市聚成恒信電子科技有限公司

致力于全面服務(wù)射頻微波,毫米微波客戶,將射頻微波,毫米微波原材料聚成恒信電子秉承長(zhǎng)期合作拉近原廠與終端用戶的距離為促進(jìn)三方共贏的良性合作關(guān)系

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ADSP-SC583是一款處理器

型號(hào): ADSP-SC583

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 封裝 BGA
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  • 封裝 BGA

--- 產(chǎn)品詳情 ---

ADSP-SC583處理器是新型、高性能、高效、實(shí)時(shí)系列的一部分,使用兩個(gè)增強(qiáng)型SHARC+?內(nèi)核和先進(jìn)的DSP加速器(FFT、FIR、IIR)提供高于24千兆/秒的浮點(diǎn)運(yùn)算性能。 ADSP-SC58x和ADSP-2158x系列的功耗低于2瓦,使新處理器系列的功效比前代SHARC產(chǎn)品高5倍以上。 該優(yōu)勢(shì)針對(duì)各種應(yīng)用提供業(yè)界較領(lǐng)先的數(shù)字信號(hào)處理性能,在這些應(yīng)用中熱管理設(shè)置功耗限制或不容許較高的風(fēng)扇成本和較低的風(fēng)扇可靠性。 此類應(yīng)用包括汽車、消費(fèi)電子和專業(yè)音頻、多軸電機(jī)控制和能源分配系統(tǒng)。

ADSP-SC58x產(chǎn)品通過增加ARM? Cortex-A5處理器對(duì)SHARC+內(nèi)核和DSP加速器進(jìn)行補(bǔ)充,提供FPU和Neon? DSP擴(kuò)展以處理其它實(shí)時(shí)處理任務(wù),并管理音頻、工業(yè)閉環(huán)控制和工業(yè)檢測(cè)應(yīng)用中用于時(shí)效數(shù)據(jù)接口的外設(shè)。 這些接口包括千兆以太網(wǎng)、USB高速和各種其他連接選項(xiàng),用于靈活和簡(jiǎn)化的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

ADSP-2158x系列專為需要DSP協(xié)處理器并包括兩個(gè)SHARC+內(nèi)核和一個(gè)匹配DSP內(nèi)核的外設(shè)集的應(yīng)用而設(shè)計(jì)。

新的代碼兼容增強(qiáng)型SHARC+內(nèi)核提供較高的時(shí)鐘速率和功效,增加了指令/數(shù)據(jù)緩存選項(xiàng)、原生雙精度浮點(diǎn)支持和其他一些新的指令。 ADSP-SC58x/2158x系列針對(duì)低功耗而設(shè)計(jì),采用低泄漏CMOS工藝,在105°C環(huán)境下提供450 MHz頻率,在較高性能下提供未來實(shí)施方案發(fā)展規(guī)劃。 超過1.8 MB的快速片內(nèi)SRAM和DDR3/2/LP接口提供高效的實(shí)時(shí)性能,同時(shí)存儲(chǔ)器子系統(tǒng)包括高級(jí)DMA引擎的主要增強(qiáng)特性以實(shí)現(xiàn)同步輸出傳輸。

在軟件IP保護(hù)日益成為工業(yè)安全領(lǐng)域的一個(gè)關(guān)切話題的情況下,該系列包括ARM? TrustZone?安全功能和板載加密硬件加速器。 針對(duì)可靠性至關(guān)重要的應(yīng)用,存儲(chǔ)器奇偶校驗(yàn)和糾錯(cuò)硬件具有較高的數(shù)據(jù)完整性。 針對(duì)當(dāng)今的復(fù)雜應(yīng)用,新型ADSP-SC58x和ADSP-2158x系列具有整體集成和低功耗特性,可節(jié)省大量BOM和電路板面積,降低設(shè)計(jì)復(fù)雜度,加快產(chǎn)品上市。

ADSP-SC58x/2158x受ADI屢獲獎(jiǎng)項(xiàng)的Crosscore? Embedded Studio開發(fā)工具套件支持,為設(shè)計(jì)工程師提供了交互式實(shí)時(shí)開發(fā)工具,幫助其優(yōu)化設(shè)計(jì)、縮短上市時(shí)間。

此外,ADI和Micrium合作提供SHARC+和ARM? Cortex?-A5內(nèi)核上的μC/OS-II?和μC/OS-III?實(shí)時(shí)內(nèi)核,以及Micrium USB主機(jī)、USB設(shè)備和在ARM Cortex-A5上運(yùn)行的文件系統(tǒng)堆棧。

ADI公司還提供用于CrossCore Embedded Studio的Linux插件,一款基于Buildroot的Linux定制板支持包,幫助想要利用通信堆棧和應(yīng)用程序包的客戶在ARM Cortex-A5內(nèi)核上運(yùn)行嵌入式Linux。

ADSP-SC584 EZ-KIT-Lite開發(fā)板和ICE-1000/2000仿真器有利于高級(jí)應(yīng)用的開發(fā)、測(cè)試和調(diào)試。 配合CrossCore Embedded Studio使用,這些仿真器為現(xiàn)在利用ARM CoreSight?的全部JTAG兼容型ADI處理器提供最新支持。
 

 

 

 

雙核SHARC+基礎(chǔ)架構(gòu):

  • 每個(gè)內(nèi)核最高450 MHz (2.7GFLOPS)
  • 支持奇偶校驗(yàn)的3Mb/384KB L1存儲(chǔ)器/內(nèi)核
    • 可選緩存/SRAM模式
  • 支持32、40和64位浮點(diǎn)

ARM內(nèi)核基礎(chǔ)架構(gòu):

  • 最高450 MHz ARM Cortex-A5(具有Neon/FPU)
  • 32kByte/32kByte L1指令/數(shù)據(jù)緩存
  • 256kByte L2緩存

共享的系統(tǒng)存儲(chǔ)器

  • 256KB L2 SRAM,帶ECC保護(hù)功能

一個(gè)速度存儲(chǔ)控制器

  • DDR3-900、DDR2-800和LPDDR(16位)

高級(jí)硬件加速器

  • FFT/iFFT(18 GFLOPS,每個(gè)1K-pt FFT 5usec)
  • FIR/IIR和SINC濾波器、ASRC
  • 帶OTP的安全加密引擎

封裝

  • 19mm x 19mm BGA(0.8mm間距)
  • 商用、工業(yè)和汽車

主要連接和接口:

  • 千兆以太網(wǎng)MAC (RGMII)
    • 支持IEEE-1588和AVB(QoS和時(shí)鐘恢復(fù))
  • 2個(gè)USB2.0 HS OTG/設(shè)備控制器(MAC/PHY)
  • 2個(gè)CAN2.0
  • MLB 3/6引腳(僅限于自動(dòng)器件)
  • 最多8個(gè)全SPORT接口(提供TDM和I2S模式)
  • S/PDIF Tx/Rx、8個(gè)ASRC對(duì)、PCG
  • 2個(gè)雙通道SPI和1個(gè)四通道SPI(提供直接執(zhí)行功能)
  • 3個(gè) I2C 和3個(gè)UART(提供流量控制功能)
  • 增強(qiáng)型并行外設(shè)接口
    • 用于視頻I/O或并行轉(zhuǎn)換器接口
  • 2個(gè)鏈路端口(雙向、8位、最高150MB/sec)
  • 3個(gè)增強(qiáng)型PWM、ADC控制模塊(ACM)
  • 8個(gè)GP定時(shí)器、1個(gè)GP計(jì)數(shù)器、WDT和RTC
  • 最多80個(gè)GPIO(多路復(fù)用,帶其它接口)
  • 8通道12位1MSPS一般管理ADC
  • 熱傳感器

 

 

 

 

ADSP-SC592

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