高性能16/32位Blackfin嵌入式處理器內(nèi)核、靈活的高速緩存結(jié)構(gòu)、增強(qiáng)型DMA(直接存儲(chǔ)器存取)子系統(tǒng)及動(dòng)態(tài)功率管理(DPM)功能賦予系統(tǒng)設(shè)計(jì)員一個(gè)靈活的平臺(tái)來對付各種便攜應(yīng)用，包括消費(fèi)電子類、通訊及工控/測試測量。
通過結(jié)合這些可實(shí)現(xiàn)與網(wǎng)絡(luò)設(shè)備(如以太網(wǎng)或WiFi802.11a/b/g模塊及低功耗信號(hào)處理)無縫連接的外設(shè)，ADSP-BF526適于IP連接應(yīng)用，如VoIP電話或IP照相機(jī)。
VoIP對嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)師提出的挑戰(zhàn)是要選擇一個(gè)處理解決方案，即在市場上具成本效益且易于部署及性能可擴(kuò)展。一種“較佳擊球點(diǎn)式”嵌入式解決方案是設(shè)計(jì)成一個(gè)平臺(tái)，這個(gè)平臺(tái)可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)低通道數(shù)量的基本VoIP解決方案，卻仍保持足夠的增值功能和服務(wù)功能擴(kuò)展空間，如視頻、音樂、成像和系統(tǒng)控制等。與傳統(tǒng)的那些利用兩個(gè)處理器內(nèi)核的VoIP嵌入式解決方案不同，ADSP-BF526在一個(gè)統(tǒng)一內(nèi)核架構(gòu)中提供了一種匯聚解決方案，這可使語音和視頻信號(hào)處理與處理網(wǎng)絡(luò)及用戶接口需求的RISC MCU處理并行進(jìn)行。這種在單一匯聚處理器上提供完整VoIP功能的獨(dú)特能力提供了一種統(tǒng)一的軟件開發(fā)環(huán)境，可實(shí)現(xiàn)更快的系統(tǒng)調(diào)試及部署，并降低整體系統(tǒng)成本。
IP保護(hù)已成為當(dāng)今嵌入式計(jì)算應(yīng)用必不可少的一部分。通過包含基于固件解決方案，如一次性編程(OTP)存儲(chǔ)器，使用戶能夠?qū)崿F(xiàn)安全訪問程序代碼的私鑰，ADSP-BF526提供了一個(gè)可平衡靈活性和可升級性與性能的安全方案。
- Blackfin處理器內(nèi)核具有高達(dá)400MHz(800 MMACS)的性能
- 2個(gè)雙通道、全雙工同步串行端口支持8個(gè)立體聲I2S通道
- 12個(gè)外設(shè)DMA通道支持一維或二維數(shù)據(jù)傳送
- 帶8位指令、地址和數(shù)據(jù)接口的NAND閃存控制器
- 連接：HS USB OTG、主機(jī)DMA端口、UART、SPORT接口、SPI和TWI接口
- 10/100 M以太網(wǎng)接口
- 內(nèi)存控制器提供到外部SDRAM、SRAM、閃存或ROM的多個(gè)區(qū)塊(bank)的無縫連接
- 低待機(jī)功耗；~1mA Deep Sleep模式，~50uA Hibernate模式
- 289焊球、12x12mm、0.5mm pitch小型BGA封裝(商業(yè)級溫度范圍0至+70°C)
- 208個(gè)焊球、17x17mm、0.8mm pitch小型BGA封裝(商業(yè)級溫度范圍0至+70°C；工業(yè)級溫度范圍-40至+85°C)
ADSP-BF701
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