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深圳市聚成恒信電子科技有限公司

致力于全面服務射頻微波,毫米微波客戶,將射頻微波,毫米微波原材料聚成恒信電子秉承長期合作拉近原廠與終端用戶的距離為促進三方共贏的良性合作關(guān)系

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ADSP-BF522是一款處理器

型號: ADSP-BF522

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 商業(yè)級溫度范圍 0至+70°C
  • 封裝 BGA
  • 封裝 BGA

--- 產(chǎn)品詳情 ---

ADSP-BF522Blackfin處理器結(jié)合了高水平的性能、功效及系統(tǒng)集成度,可實現(xiàn)設計的高度優(yōu)化而無需進行折衷。通過內(nèi)置外設的可選性,BF522為如今要求較苛刻的匯聚信號處理應用提供了較大的靈活性。

對于不論是提高多媒體體驗或者是提供完整移動電視功能的電池供電應用,ADSP-BF522都稱得上是一種實現(xiàn)設計創(chuàng)新的理想方案。

IP保護已成為當今嵌入式計算應用必不可少的一部分。通過包含基于固件解決方案,如一次性編程(OTP)存儲器,使用戶能夠?qū)崿F(xiàn)安全訪問程序代碼的私鑰,ADSP-BF522提供了一個可平衡靈活性和可升級性與性能的安全方案。

 

 

 

  • Blackfin處理器內(nèi)核具有高達400MHz(800MMACS)的性能
  • 2個雙通道、全雙工同步串行端口支持8個立體聲I2S通道
  • 12個外設DMA通道支持一維或二維數(shù)據(jù)傳送
  • 289焊球、12x12mm、0.5mm pitch小型BGA封裝(商業(yè)級溫度范圍0至+70°C)
  • 帶8位指令、地址和數(shù)據(jù)接口的NAND閃存控制器
  • 連接:主機DMA端口、UART、SPORT接口、SPI和TWI接口
  • 內(nèi)存控制器提供到外部SDRAM、SRAM、閃存或ROM的多個區(qū)塊(bank)的無縫連接
  • 低待機功耗;~1mA DeepSleep模式,~50uA Hibernate模式
  • 208個焊球、17x17mm、0.8mm pitch小型BGA封裝(商業(yè)級溫度范圍0至+70°C;工業(yè)級溫度范圍-40至+85°C)

 

 

 

 

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