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深圳市聚成恒信電子科技有限公司

致力于全面服務(wù)射頻微波,毫米微波客戶,將射頻微波,毫米微波原材料聚成恒信電子秉承長(zhǎng)期合作拉近原廠與終端用戶的距離為促進(jìn)三方共贏的良性合作關(guān)系

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ADSP-BF609BBCZ-5是一款處理器

型號(hào): ADSP-BF609BBCZ-5

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 封裝 BGA
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  • 封裝 BGA

--- 產(chǎn)品詳情 ---


 

ADSP-BF609 Blackfin處理器針對(duì)嵌入式視覺和視頻分析應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化,使用雙核定點(diǎn)DSP處理器和獨(dú)特的流水線視覺處理器(PVP)。PVP是靠近Blackfin內(nèi)核的一組功能模塊,專為加快圖像處理算法和降低整體帶寬要求而設(shè)計(jì)。

其他特性包括高性能增強(qiáng)型基礎(chǔ)設(shè)施、大型片內(nèi)存儲(chǔ)器和功能豐富的外設(shè)集,以及擴(kuò)展的連接選項(xiàng)。此外,ADSP-BF609處理器內(nèi)置適合安全關(guān)鍵應(yīng)用的功能,包括內(nèi)部存儲(chǔ)器模塊和故障管理單元內(nèi)的存儲(chǔ)器保護(hù)CRC、奇偶校驗(yàn)和ECC保護(hù)。

ADSP-BF609處理器是許多嵌入式視覺應(yīng)用的理想器件,例如汽車高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)、工業(yè)制造系統(tǒng)的機(jī)器視覺和機(jī)器人、安保與監(jiān)控系統(tǒng)分析和條碼掃描儀。

 

 

 

 

  • 2個(gè)Blackfin內(nèi)核,性能達(dá)500 MHz/1000 MMAC(總計(jì)2000 MMAC),適合嚴(yán)苛的信號(hào)處理應(yīng)用。
  • 552 K字節(jié)的片內(nèi)SRAM,包括每個(gè)內(nèi)核148 kB的L1 SRAM,支持奇偶校驗(yàn),以及支持ECC的256 kB共享L2 SRAM。
  • 流水線視覺處理器(PVP),支持HD。
  • 像素合成器。
  • 全集成式DMA控制器,支持與片內(nèi)和片外存儲(chǔ)器和外設(shè)進(jìn)行DMA傳輸。
  • 3個(gè)增強(qiáng)型并行外設(shè)接口(ePPI),支持最高24位的數(shù)據(jù)寬度、ITU-R BT.656模式,可直接連接TFT LCD面板、并行轉(zhuǎn)換器、視頻編碼器和解碼器、圖像傳感器以及其他通用外設(shè)。
  • 3個(gè)同步串行端口(SPORT),支持 I2S、包裝I2S、左對(duì)齊采樣對(duì)和TDM模式。
  • USB 2.0 HS OTG。
  • 移動(dòng)存儲(chǔ)器接口(RSI)。
  • 2個(gè)10/100以太網(wǎng)MAC,支持IEEE 1588。
  • 控制器區(qū)域網(wǎng)絡(luò)(CAN)接口。
  • 4個(gè)鏈路端口,支持8位寬DMA數(shù)據(jù)傳輸。
  • 2個(gè)看門狗定時(shí)器和8個(gè)定時(shí)器/計(jì)數(shù)器,支持PWM。
  • CRC引擎。
  • 2個(gè)SPI兼容端口,支持主機(jī)和從機(jī)模式。
  • 2個(gè)UART和2個(gè)雙線式接口。
  • 2個(gè)16位脈沖寬度調(diào)制(PWM)通道。
  • 19x19 mm CSP BGA封裝。
  • 提供商用、工業(yè)和汽車應(yīng)用溫度范圍。

 

ADSP-BF701

ADSP-BF703

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ADSP-BF561

 

 

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