該器件是ADSP-BF70x Blackfin數字信號處理器(DSP)產品系列中的一員。 新款Blackfin+處理器內核將16位雙MAC、32位MAC和16位復雜MAC結合為最先進的信號處理引擎。 它還將干凈且正交的RISC式微處理器指令集的優(yōu)勢和單指令、多數據流(SIMD)多媒體能力結合為一個指令集架構。 而且Blackfin+內核的最新改進加入了緩存增強、分支預測以及其他指令集改進，同時保持指令集兼容之前的Blackfin產品。
該處理器提供高達400 MHz的性能，最低功耗小于100 mW。 它們采用低功耗、低電壓設計方法，提供卓越的電源管理和性能。
此款Blackfin處理器集成了許多業(yè)界較領先的系統外設和大容量片內存儲器，在一個集成封裝中提供RISC式編程能力、多媒體支持和先進的信號處理，堪稱新一代應用的優(yōu)選平臺。 這些應用涵蓋眾多市場領域，從汽車系統到嵌入式工業(yè)、儀器儀表、視頻/圖像分析、生物特征識別和控制應用。
- Blackfin+內核提供高達400 MHz的性能
- 單循環(huán)支持雙通道16位或單通道32位MAC
- 16位復數MAC和許多其他指令集增強功能
- 指令集兼容之前的Blackfin產品 - 片內存儲器
- -136KB L1 SRAM，帶多奇偶位保護功能（64KB指令、64KB數據、8KB暫存）
- 512KB片內L2 SRAM，帶ECC保護功能
- 512KB片內L2 ROM - 主要外設包括
- USB2.0 HS OTG
- 2x CAN2.0B
- ePPI視頻I/O
- 2x SPORT（帶I2S）
- 2x四通道SPI / 1x雙通道SPI（帶主機模式選項）
- I2C
- 2xUART
- SD/SDIO/MMC（4位）
- 安全和一次性可編程存儲器
- 加密硬件加速器，提供快速安全引導/IP保護
memDMA加密/解密，提供快速運行時安全 - 低成本封裝
- 88引腳LFCSP (QFN)封裝(12 mm × 12mm)，符合RoHS標準 - 系統功耗低，在400 MHz、TJUNCTION為25 °C時小于100 mW（小于0.25 mW/MHz）
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