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中圖儀器

深圳市中圖儀器股份有限公司是一家高新技術(shù)企業(yè),致力于全尺寸鏈精密測(cè)量?jī)x器及設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

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白光干涉儀檢測(cè)儀器

型號(hào): SuperViewW1

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 注釋 更多詳細(xì)產(chǎn)品信息,請(qǐng)聯(lián)系我們獲取

--- 產(chǎn)品詳情 ---

SuperViewW1白光干涉儀檢測(cè)儀器既可以接入客戶現(xiàn)場(chǎng)的穩(wěn)定氣源也可以接入標(biāo)配靜音空壓機(jī),在無(wú)外接氣源的條件下也可穩(wěn)定工作。它以白光干涉儀為原理,結(jié)合結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描測(cè)量,可測(cè)各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等參數(shù)。

 

產(chǎn)品特點(diǎn)

1、非接觸式測(cè)量:避免物件受損。

2、三維表面測(cè)量:表面高度測(cè)量范圍為1nm-10mm。

3、多重視野鏡片:方便物鏡的快速切換。

4、納米級(jí)分辨率:垂直分辨率可以達(dá)到0.1nm。

5、高速數(shù)字信號(hào)處理器:實(shí)現(xiàn)測(cè)量?jī)H需要幾秒鐘。

6、掃描儀:采用閉環(huán)控制系統(tǒng)。

7、工作臺(tái):氣動(dòng)裝置、抗震、抗壓。

8、測(cè)量軟件:基于windows操作系統(tǒng)的用戶界面,強(qiáng)大而快速的運(yùn)算。

 

軟件功能

(1) 提供多種數(shù)據(jù)處理方式。

提供校平、鏡像、旋轉(zhuǎn)等操作調(diào)整圖像位置;

提供空間濾波、標(biāo)準(zhǔn)濾波、閾值糾正、去除形狀、頻譜變換等濾波操作對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行修正;

提供提取區(qū)域、提取剖面、抽取輪廓等操作獲取檢測(cè)區(qū)域。

(2) 提供多種分析工具。

提供距離、臺(tái)階高度等要素測(cè)量;

提供點(diǎn)、線、圓弧、角度等特征測(cè)量,以及直線度、真圓度等形位公差評(píng)定,為用戶展現(xiàn)強(qiáng)大的輪廓分析功能;

提供基于表面的紋理分析,方便地觀察紋理方向與紋理均質(zhì)性;

提供圖形分析、島嶼分析、分形分析、頂點(diǎn)計(jì)數(shù)、孔的體積等多種有針對(duì)性的分析功能;

提供頻譜分析功能,可獲取幅度和相位信息、平均功率譜密度信息、自相關(guān)性等;

提供全面的線粗糙度、面粗糙度的參數(shù)分析功能;

提供依據(jù)四大國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)(ISO/ASME/EUR/GBT)計(jì)算的2D,3D參數(shù),參見(jiàn)參數(shù)表:

(3) 可視化的工作流模式,數(shù)據(jù)處理器和結(jié)果管理器具有可視工作流程樹(shù)圖,在每個(gè)節(jié)點(diǎn)既可以是數(shù)據(jù)處理選項(xiàng)也可以是分析結(jié)果。

(4) 多樣化的視圖觀察角度,3D視圖可以清晰地查看被測(cè)物的每一個(gè)特征,并可以在3D視圖、2D投影圖、等高線圖之間任意切換。

(5) 內(nèi)置多種分析方案,可對(duì)特定表面進(jìn)行一鍵分析,自動(dòng)生成一組分析結(jié)果,節(jié)約操作時(shí)間;并可自定義方案,將用戶的分析項(xiàng)目組合起來(lái),避免重復(fù)操作。

(6) 便捷的同步分析功能,可實(shí)時(shí)提取表面二維剖面,同步計(jì)算更新參數(shù)指標(biāo),實(shí)現(xiàn)對(duì)樣品的操作所見(jiàn)即所得。

(7) SuperViewW1白光干涉儀檢測(cè)儀器擁有多種報(bào)表形式,用戶可根據(jù)需要導(dǎo)出分析結(jié)果到Word、Pdf等常用辦公軟件中。

 

SuperViewW1白光干涉儀檢測(cè)儀器分辨率0.1μm,重復(fù)性0.1%,應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,操作簡(jiǎn)便,可自動(dòng)聚焦測(cè)量工件獲取2D,3D表面粗糙度、輪廓等一百余項(xiàng)參數(shù)。適用于各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、彎曲變形情況、磨損情況、腐蝕情況、粗糙度、孔隙間隙、表面缺陷、波紋度、臺(tái)階高度、面形輪廓、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。能夠做到在線監(jiān)測(cè)、數(shù)據(jù)分析、超差報(bào)警、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等,協(xié)助監(jiān)測(cè)人員及時(shí)發(fā)現(xiàn)缺陷產(chǎn)生的原因。能有效監(jiān)控相關(guān)設(shè)備的性能,實(shí)現(xiàn)表面質(zhì)量判定自動(dòng)化,減少了因表面缺陷而引起的損失。

 

 

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  • 先進(jìn)封裝廠關(guān)于Bump尺寸的管控2023-09-06 14:26

    BumpMetrologysystem—BOKI_1000在半導(dǎo)體行業(yè)中,Bump、RDL、TSV、Wafer合稱先進(jìn)封裝的四要素,其中Bump起著界面互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用。Bump是一種金屬凸點(diǎn),從倒裝焊FlipChip出現(xiàn)就開(kāi)始普遍應(yīng)用,Bump的形狀有多種,常見(jiàn)的為球狀和柱狀,也有塊狀等其他形狀,下圖所示為各種類型的Bump。Bump起著界面之間的電氣互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用,從Bondwire