特性：
- 40至100個(gè)位置尺寸（20位增量）
- 5mm至20mm堆疊高度（1mm增量）
- 0.80mm雙排觸點(diǎn)間距，可節(jié)省印刷電路板空間
- 防斜插外殼
- 閃金觸點(diǎn)電鍍
- PCB定位柱選項(xiàng)
- 可提供采用具有UL94V-0可燃性等級的LCP的型號
- 符合RoHS指令，無鉛
--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 節(jié)距: 0.8 mm
- 排數(shù): 2 Row
- 端接類型: Solder
- 安裝角： Vertical
- 疊放高度: 7.7 mm
- 電流額定值: 500 mA
- 電壓額定值: 100 V
- 工作溫度區(qū)間： - 40 C~+125 C
- 觸點(diǎn)電鍍: Gold
- 觸點(diǎn)材料: Copper Alloy
- 外殼材料: Liquid Crystal Polymer (LCP)
--- 產(chǎn)品詳情 ---
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