--- 產品參數 ---
- 擊穿電壓(V) 1000
- 電阻(歐姆) 5
- 總電容(pF) 0.04
- 壽命(nS) 200
- CW功率耗散(W) 1.0
--- 產品詳情 ---
MADP-000208-13180W 無封裝器件適用于高入射功率,44.82 GHz 時的 dBm C.W,串聯、分流或串聯-分流開關。 低寄生電感,< 0.12nH 和出色的 RC 常數,使這些器件成為高頻的有吸引力的替代品與塑料相比,開關元件設備對應。
特征
表面貼裝
符合 RoHS 標準
更高的平均和峰值功率處理能力
低寄生電容和電感
聚合物劃痕保護
氮化硅鈍化
堅固的硅玻璃結構
無需引線鍵合
擊穿電壓(V) 1000
電阻(歐姆) 5
總電容(pF) 0.04
壽命(nS) 200
CW功率耗散(W) 1.0
熱阻(°C/W) 150
包裹 ODS-1253 模具
包裝類別 表面貼裝芯片
最小頻率(MHz) 50
最小頻率(MHz) 18000
應用
無線網絡和通信
相關型號
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上傳時間:2024-11-15 16:02
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