中圖儀器SuperViewW系列白光干涉3d表面形貌儀可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領域中。
SuperViewW系列白光干涉3d表面形貌儀具有測量精度高、操作便捷、功能齊全、測量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點，測量單個精細器件的過程用時短，確保了高款率檢測。白光干涉儀的特殊光源模式，可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精細器件表面的測量。
產(chǎn)品特點
1、干涉物鏡
不通倍率的鏡頭，適應于從超光滑到粗糙度各種表面類型的樣品。
2、雙通道氣浮隔振系統(tǒng)
外接氣源和加壓裝置直接充氣的雙通道氣浮隔振系統(tǒng)，可有效隔離地面?zhèn)鲗У恼駝釉肼暋?/p>
3、聲波隔振防護
儀器外殼與內部運動機構采用了分離式設計，有效隔離了聲波振動的傳導。
4、水平調整裝置
傾斜調整旋鈕，調整條紋寬度，提高3D圖像的重建精度。
5、便攜式操縱桿
采用人體工程學設計，集成了XYZ三軸位移和速度、光源亮度的自動控制，并配有緊急停止按鈕。
6、真空吸附臺
專為半導體晶圓片定制的真空吸附臺，確保樣品在測量過程中不受空氣中微弱氣流擾動的影像。
7、3D重建算法
SuperViewW白光干涉光學膜厚測量儀自動濾除樣品表面噪點，在硬件系統(tǒng)的配合下，測量精度可達亞納米級別。
自研3D顯微測量軟件平臺Xtremevision Pro
Xtremevision Pro
全自主開發(fā)的第二代顯微3D測量軟件平臺，集成了圖像掃描、3D分析、影像測量、自動化測量等四個大的功能模塊，能夠適配中圖W系列、VT系列、WT系列所有3D儀器機型，可自主識別機型種類，二合一機型可在白光干涉和共聚焦顯微鏡中做到自動切換掃描模式。
Xtremevision Pro 移植了中圖在影像閃測領域的成功經(jīng)驗，重構了顯微影像測量功能，可針對微觀平面輪廓尺寸的點、線間的距離、角度、半徑等參數(shù)進行直接測量和自動匹配測量。
自動化mark點識別坐標定位自動化功能
Mark點影像識別自動坐標位置校正，多區(qū)域坐標點自動定位測量與分析，可組合式完成粗糙度、輪廓尺寸的批量自動化測量。
自動拼接功能
支持方形、圓形、環(huán)形和螺旋形式的自動拼接測量功能，配合影像導航功能，可自定義測量區(qū)域，支持數(shù)千張圖像的無縫拼接測量。
應用領域圖片
SuperViewW系列白光干涉3d表面形貌儀可對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。
部分技術指標
型號 | W1 | |
| 光源 | 白光LED | |
| 影像系統(tǒng) | 1024×1024 | |
| 干涉物鏡 | 標配:10× 選配:2.5×、5×、20×、50×、100× | |
| 光學ZOOM | 標配:0.5× 選配:0.375×、0.75×、1× | |
| 標準視場 | 0.98×0.98㎜（10×） | |
XY位移平臺 | 尺寸 | 320×200㎜ |
| 移動范圍 | 140×100㎜ | |
| 負載 | 10kg | |
| 控制方式 | 手動和電動兼容型 | |
| Z軸聚焦 | 行程 | 100㎜ |
| 控制方式 | 電動 | |
| 臺階測量 | ||
| 可測樣品反射率 | 0.05%~100 | |
| 主機尺寸 | 700×600×900㎜ | |
懇請注意：因市場發(fā)展和產(chǎn)品開發(fā)的需要，本產(chǎn)品資料中有關內容可能會根據(jù)實際情況隨時更新或修改，恕不另行通知，不便之處敬請諒解。
如有疑問或需要更多詳細信息，請隨時聯(lián)系中圖儀器咨詢。
