--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
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--- 產(chǎn)品詳情 ---
中圖儀器NS系列薄膜臺階測厚儀采用了線性可變差動電容傳感器LVDC,具備超微力調(diào)節(jié)的能力和亞埃級的分辨率,同時,其集成了超低噪聲信號采集、超精細(xì)運動控制、標(biāo)定算法等核心技術(shù),使得儀器具備超高的測量精度和測量重復(fù)性。

NS系列薄膜臺階測厚儀應(yīng)用場景適應(yīng)性強,其對被測樣品的反射率特性、材料種類及硬度等均無特殊要求,可測量沉積薄膜的臺階高度、抗蝕劑(軟膜材料)的臺階高度等。
功能
1.參數(shù)測量功能
1)臺階高度:能夠測量納米到330μm或1050μm的臺階高度,可以準(zhǔn)確測量蝕刻、濺射、SIMS、沉積、旋涂、CMP等工藝期間沉積或去除的材料。
2)粗糙度與波紋度:能夠測量樣品的粗糙度和波紋度,分析軟件通過計算掃描出的微觀輪廓曲線,可獲取粗糙度與波紋度相關(guān)的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等數(shù)十項參數(shù)。
3)應(yīng)力測量:可測量多種材料的表面應(yīng)力。
2.測量模式與分析功能
1)單區(qū)域測量模式:完成Focus后根據(jù)影像導(dǎo)航圖設(shè)置掃描起點和掃描長度,即可開始測量。
2)多區(qū)域測量模式:完成Focus后,根據(jù)影像導(dǎo)航圖完成單區(qū)域掃描路徑設(shè)置,可根據(jù)橫向和縱向距離來陣列形成若干到數(shù)十?dāng)?shù)百項掃描路徑所構(gòu)成的多區(qū)域測量模式,一鍵即可完成所有掃描路徑的自動測量。
3)3D測量模式:完成Focus后根據(jù)影像導(dǎo)航圖完成單區(qū)域掃描路徑設(shè)置,并可根據(jù)所需掃描的區(qū)域?qū)挾然驋呙杈€條的間距與數(shù)量完成整個掃描面區(qū)域的設(shè)置,一鍵即可自動完成整個掃描面區(qū)域的掃描和3D圖像重建。
4)SPC統(tǒng)計分析:支持對不同種類被測件進(jìn)行多種指標(biāo)參數(shù)的分析,針對批量樣品的測量數(shù)據(jù)提供SPC圖表以統(tǒng)計數(shù)據(jù)的變化趨勢。
3.雙導(dǎo)航光學(xué)影像功能
在NS200-D型號中配備了正視或斜視的500W像素的彩色相機,在正視導(dǎo)航影像系統(tǒng)中可精確設(shè)置掃描路徑,在斜視導(dǎo)航影像系統(tǒng)中可實時跟進(jìn)掃描軌跡。
4.快速換針功能
NS系列薄膜臺階測厚儀采用了磁吸式測針,當(dāng)需要執(zhí)行換針操作時,可現(xiàn)場快速更換掃描測針,并根據(jù)軟件中的標(biāo)定模塊進(jìn)行快速標(biāo)定,確保換針后的精度和重復(fù)性,減少維護(hù)煩惱。

行業(yè)應(yīng)用場景
半導(dǎo)體制造:沉積/蝕刻薄膜厚度測量、CMP工藝表面平整度檢測、抗蝕劑臺階高度分析。
光伏與顯示面板:太陽能涂層膜厚、AMOLED屏微結(jié)構(gòu)、觸控面板銅跡線測量。
MEMS與微納材料:微型傳感器形貌表征、柔性電子器件薄膜厚度檢測。
科研與高校:材料表面應(yīng)力分析、微加工工藝研發(fā)數(shù)據(jù)支撐。

部分技術(shù)參數(shù)
型號 | NS200 |
測量技術(shù) | 探針式表面輪廓測量技術(shù) |
探針傳感器 | 超低慣量,LVDC傳感器 |
平臺移動范圍X/Y | 電動X/Y(150mm*150mm)(可手動校平) |
樣品R-θ載物臺 | 電動,360°連續(xù)旋轉(zhuǎn) |
單次掃描長度 | 55mm |
樣品厚度 | 50mm |
載物臺晶圓尺寸 | 150mm(6吋),200mm(8吋) |
尺寸(L×W×H)mm | 640*626*534 |
重量 | 40kg |
儀器電源 | 100-240 VAC,50/60 Hz,200W |
使用環(huán)境
相對濕度:濕度 (無凝結(jié))30-40% RH
溫度:16-25℃ (每小時溫度變化小于2℃)
地面振動:6.35μm/s(1-100Hz)
音頻噪音:≤80dB
空氣層流:≤0.508 m/s(向下流動)
懇請注意:因市場發(fā)展和產(chǎn)品開發(fā)的需要,本產(chǎn)品資料中有關(guān)內(nèi)容可能會根據(jù)實際情況隨時更新或修改,恕不另行通知,不便之處敬請諒解。
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