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FCom富士晶振

富士晶振是領(lǐng)先的頻率元器件製造商，專注於高品質(zhì)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，并提供技術(shù)支持

国产半导体合作伙伴

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FCO-2C-UP | 2.5*2.0mm | 1.2V低功耗SMD晶體振蕩器

型號： FCO-2C-UP
品牌： FCom(富士晶振)
立即購買

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 頻率范圍 1MHz ~ 50MHz
  • 支持工作電壓 0.9V / 1.2V / 1.5V
  • 低功耗 低工作電流0.9mA，待機電流100μA
  • 單端輸出 CMOS
  • RMS相位抖動 0.3ps（12kHz~20MHz帶寬）
  • 封裝 2.5×2.0mm

--- 產(chǎn)品詳情 ---

產(chǎn)品特點

2.5×2.0mm小封裝，符合RoHS與無鉛標準

支持低電壓輸入：0.9V / 1.2V / 1.5V

頻率范圍：1MHz ~ 50MHz

低功耗：低工作電流0.9mA，待機電流100μA

單端輸出：CMOS邏輯

相位噪聲性能突出：

-135 dBc/Hz @1kHz offset

-143 dBc/Hz @10kHz offset

-150 dBc/Hz @100kHz offset

-155 dBc/Hz @1MHz offset

相位抖動（RMS）：低至0.3ps（12kHz~20MHz積分）

啟動時間：max4ms

占空比：45% ~ 55%

支持Tri-State功能（引腳啟用/禁用控制）

年老化率：±3ppm（首年@25°C）

典型應(yīng)用

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備（傳感器、無線模塊）

可穿戴設(shè)備（智能手表、健康監(jiān)測器）

游戲控制器、游戲主機

數(shù)碼相機、便攜式影像設(shè)備

智能手機與消費類電子產(chǎn)品

設(shè)計建議

為確保晶體振蕩器性能，建議在Vdd與GND之間盡可能靠近器件布置一個0.1μF的旁路電容，用以濾除高頻噪聲，提升電源穩(wěn)定性。

封裝說明

FCO-2C-UP采用2.5×2.0mm四引腳陶瓷封裝，適配主流SMT自動貼裝工藝，符合環(huán)保RoHS標準。推薦焊盤尺寸請參考FCom富士晶振官網(wǎng)提供的布局資料。

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