描述
HCPL-268K 為采用鍍金引腳 16-pin 陶瓷 DIP 封裝的最高可靠性 Class K 雙通道密封型光電耦合器，提供有浸焊引腳和其他多種引腳形式選擇，并提供有完全通過 DSCC SMD MIL-PRF-38534 Class Level K (5962-98001) 或 H (81028) 測試產(chǎn)品，所有器件都采用 MIL-PRF-38534 認(rèn)證生產(chǎn)線制造和測試， HCPL-268K 版本并名列 DSCC 混合微電路合格制造商列表 QML-38534中。每個(gè)通道包含有通過光學(xué)耦合到內(nèi)置高速光子檢測器的 GaAsP 發(fā)光二極管，檢測器的輸出為集電極開路肖特基箝位晶體管，內(nèi)部遮蔽提供 1,000V/μs 保證共模瞬變抑制能力，對于需要 2,500Vdc 更高隔離電壓的應(yīng)用，可以選用 HCPL-5650 系列，這個(gè)裸芯片的封裝型式有單、雙或四通道 8-pin 和 16-pin DIP 直插型封裝，16-pin 表面貼裝和 20 接點(diǎn)無引線陶瓷芯片載體 (LCCC) 選擇，器件提供有多種引腳型式和渡層選擇，詳細(xì)信息請查看數(shù)據(jù)表
特性
·最高可靠性雙通道 16-pin DIP 封裝
·-55°C 到 +125°C 性能保證
·MIL-PRF-38534 Class K、QML-38534
·Broadcom 產(chǎn)品型號和 DSCC 標(biāo)準(zhǔn)微電路圖紙雙標(biāo)志
·高抗幅射能力
·可靠性數(shù)據(jù)
·提供 MIL-PRF-38534 Class H 產(chǎn)品選擇
·提供 5 種密封型封裝形式
·提供單通道和四通道器件選擇 (封裝不同)
·TTL 電平兼容
·高速 10MBd
·CMR > 10,000V/μs（典型值)
·1,500Vdc 耐壓
應(yīng)用
高可靠性系統(tǒng)
運(yùn)輸、醫(yī)療和生命關(guān)鍵系統(tǒng)
線路接收器
電壓電平轉(zhuǎn)換
隔離輸入線接收器
隔離輸出線驅(qū)動(dòng)器
邏輯接地隔離
惡劣的工業(yè)環(huán)境
計(jì)算機(jī)、通信和測試設(shè)備系統(tǒng)的隔離
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