描述
HCPL-6430 是采用 20 接點無引線陶瓷載體封裝的商品級雙通道密封光電耦合器。提供浸錫接點并且焊錫含鉛。并且可以搭配全部 MIL-PRF-38534 類 H 或 K 級測試購買或從 DLA SMD 5962-89571 中選購。HCPL-6430 在 MIL-PRF-38534 認(rèn)證線路上進(jìn)行生產(chǎn)和測試，并且被納入混合型微型電路 QML-38534 DLA 合格制造商名單中。每個通道含有與集成高增益光電探測器進(jìn)行光電耦合的 AlGaAs 發(fā)光二極管。這種組合帶來極高數(shù)據(jù)傳輸率。探測器采用滯后閾值設(shè)計，通常提供 0.25mA 差分模式抗噪能力并將輸出信號顫動降至最低。單通道單元內(nèi)的探測器具有三級輸出，可以節(jié)省上拉電阻并直接驅(qū)動數(shù)據(jù)總線。所有單元兼容 TTL、STTL、LSTTL 和 HCMOS 邏輯系列。35ns 脈沖寬度失真保證了 125°C 35% 脈沖寬度失真下 10 MBd 的信號率。這個裸芯片的封裝型式有單通道或雙通道 8 引腳 DIP 直插型封裝和 20 接點無引線陶瓷芯片載體封裝形式。大多數(shù)器件有多種引腳型式和渡層可供選購。請參閱數(shù)據(jù)表獲取詳細(xì)信息。由于數(shù)據(jù)表中所列出每個器件的通道都使用相同電氣特性的芯片，包括發(fā)射器和探測器，因此幾乎所有產(chǎn)品的最大絕對規(guī)格、建議工作條件、電氣規(guī)格和性能特性等幾乎完全相同，如有基于封裝變化和限制造成的部分例外會予以標(biāo)示。另外，所有器件也使用相同的封裝組裝工序和材料，這樣的相似性可實現(xiàn)使用從一個部件上獲得的數(shù)據(jù)來代表其他部件的性能，以保證可靠性及部分有限輻射測試結(jié)果。
特性
·商品級、雙通道、20 接點 LCCC
·-55°C 到 +125°C 性能保證
·高抗幅射能力
·可靠性數(shù)據(jù)
·MIL-PRF-38534 H 級和 K 級
·DSCC 標(biāo)準(zhǔn)微型電路圖紙（H 類和 K 類）
·三種密封型封裝配置
·單通道和雙通道器件（封裝可能不同）
·高速：40 Mb/s
·有源（圖騰柱）輸出
·CMR：保證 500 V/μs
·1,500 Vdc 耐壓
·提供三級輸出
·兼容 TTL、STTL、LSTTL 和 HCMOS 邏輯系列
應(yīng)用
高可靠性系統(tǒng)
運輸、醫(yī)療和生命關(guān)鍵系統(tǒng)
高速邏輯系統(tǒng)的隔離
開關(guān)電源
隔離總線驅(qū)動程序（網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用）
接地回路消除
計算機外圍接口
脈沖變壓器的更換
高速磁盤驅(qū)動器I/O
A/D、D/A轉(zhuǎn)換的數(shù)字隔離
惡劣的工業(yè)環(huán)境
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