--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 工作溫度 -55℃ ~ 125℃
- 耗散功率 200 mW
--- 產(chǎn)品詳情 ---
描述
HCPL-5200 為采用鍍金引腳 8-pin 陶瓷 DIP 封裝的商用級(jí)單通道密封型光電耦合器,提供有浸焊引腳和其他多種引腳形式選擇,并提供有完全通過 MIL-PRF-38534 Class Level H 或 K 測(cè)試 DSCC SMD 5962-88768 產(chǎn)品,所有器件采用 MIL-PRF-38534 認(rèn)證生產(chǎn)線制造和測(cè)試,Class H 和 Class K 版本并名列 DSCC 混合微電路合格制造商列表 QML-38534中。這個(gè)器件包含有通過光學(xué)耦合到內(nèi)置高增益光子檢測(cè)器的 AlGaAs 發(fā)光二極管,檢測(cè)器采帶滯后閥值設(shè)計(jì),提供差分模式抗噪能力并消除輸出信號(hào)顫動(dòng),單通道單位內(nèi)的檢測(cè)器具有三態(tài)輸出,可以直接推動(dòng)數(shù)據(jù)總線。輸出為同相,檢測(cè)器內(nèi)部遮蔽提供高達(dá) 1,000V/μs 保證共模瞬變抑制能力,更佳的電源抑制能力可以免除特別電源旁路的需求。這個(gè)裸芯片的封裝型式有單、雙或四通道 8-pin DIP 直插型封裝、16-pin 表面貼裝 DIP 扁平封裝和 20 接點(diǎn)無引線陶瓷芯片載體 (LCCC) 封裝選擇,器件提供有多種引腳型式和渡層選擇,詳細(xì)信息請(qǐng)查看數(shù)據(jù)表。由于數(shù)據(jù)表中所列出每個(gè)器件的通道都使用相同電氣特性的芯片,包括發(fā)射器和檢測(cè)器,因此幾乎所有產(chǎn)品的最大絕對(duì)規(guī)格、建議工作條件、電氣規(guī)格和性能特性等幾乎完全相同,如有基于封裝變化和限制造成的部分例外會(huì)予以標(biāo)示。另外,所有器件也使用相同的封裝組裝工序和材料,這樣的相似性可以帶來由其中一個(gè)產(chǎn)品所取得數(shù)據(jù)可以代表其他產(chǎn)品性能和部分有限輻射測(cè)試作為可靠性結(jié)果。
特性
·商用級(jí)單通道 8-pin DIP 封裝
·-55°C 到 +125°C 性能保證
·高抗幅射能力
·可靠性數(shù)據(jù)
·提供 MIL-PRF-38534 Class H 和 K 產(chǎn)品選擇
·提供 4 種密封型封裝形式
·提供雙或四通道器件選擇 (封裝可能不同)
·4.5V 到 20V 寬 Vcc 范圍
·350ns 最大傳播延遲
·CMR > 10,000V/μs(典型值)
·1,500Vdc 耐壓
·LSTTL、TTL 和 CMOS 邏輯電平兼容
·提供三級(jí)輸出
應(yīng)用
高可靠性系統(tǒng)
運(yùn)輸、醫(yī)療和生命關(guān)鍵系統(tǒng)
高速線路接收機(jī)
脈沖變壓器的更換
隔離總線驅(qū)動(dòng)器(單通道)
接地回路消除
計(jì)算機(jī)外圍接口
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