描述
HCPL-663K 是一種雙通道密封型光電耦合器，采用浸焊引腳 20 接點焊墊陶瓷無引線芯片載體 (LCCC) 包裝，具有最高等級 Class K 的可靠性。該焊錫含鉛。
并提供有商用級完全通過 MIL-PRF-38534 Class H 測試，HCPL-663K 采用 MIL-PRF-38534 認證生產(chǎn)線生產(chǎn)和制造，并且名列 DSCC 混合微電路合格制造商列表 QML-38534 中，可特別訂制 16-Pin DIP 直插型封裝四通道版本。
每個通道包含有通過光學耦合到集成高速光子檢測器的 GaAsP 發(fā)光二極管，檢測器的輸出為集電極開路肖特基箝位晶體管，內(nèi)部遮蔽提供 1,000V/μs 的保證共模瞬變抑制能力，對于需要 2,500Vdc 更高隔離電壓的應用，可以選用 HCPL-5650 系列，這個裸芯片的封裝型式有單、雙或四通道 8-pin 和 16-pin DIP 直插型封裝，16-pin DIP 表面貼裝和 20 接點無引線陶瓷芯片載體 (LCCC) 選擇，器件提供有多種引腳型式和渡層選擇。詳細信息請查看數(shù)據(jù)表。
由于數(shù)據(jù)表中所列出每個器件的通道都使用相同電氣特性的芯片，包括發(fā)射器和檢測器，因此幾乎所有產(chǎn)品的最大絕對規(guī)格、建議工作條件、電氣規(guī)格和性能特性等幾乎完全相同，如有基于封裝變化和限制造成的部分例外會予以標示。另外，所有器件也使用相同的封裝組裝工序和材料，這樣的相似性可以帶來由其中一個產(chǎn)品所取得數(shù)據(jù)可以代表其他產(chǎn)品性能和部分有限輻射測試作為可靠性結果。
特性
·高可靠性雙通道 20 接點無引線陶瓷芯片載體 (LCCC) 封裝
·-55°C 到 +125°C 性能保證
·MIL-PRF-38534 Class K，QML-38534
·設備零件號和 DSCC 標準微電路圖紙雙標志
·高抗幅射能力
·可靠性數(shù)據(jù)
·提供 MIL-PRF-38534 Class H 產(chǎn)品
·提供五種密封型封裝形式
·提供單通道和四通道器件選擇（不同封裝）
·TTL 電平兼容
·高速：10MBd
·CMR：>10,000 V/μs （典型值）
·1500Vdc 耐壓
應用
高可靠性系統(tǒng)
運輸、醫(yī)療和生命關鍵系統(tǒng)
線路接收器
電壓電平轉(zhuǎn)換
隔離輸入線接收器
隔離輸出線驅(qū)動器
邏輯接地隔離
惡劣的工業(yè)環(huán)境
計算機、通信和測試設備系統(tǒng)的隔離
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