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TGF2929-FL

型號(hào): TGF2929-FL

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 工作溫度 85

--- 產(chǎn)品詳情 ---

TGF2929-FL:高性能100瓦GaN on SiC RF晶體管的優(yōu)選方案
在現(xiàn)代雷達(dá)、干擾器和通信系統(tǒng)中,功率放大器是實(shí)現(xiàn)高效能和高可靠性的核心組件。TGF2929-FL作為一款覆蓋頻率范圍為DC到3.5 GHz的100瓦GaN(氮化鎵)on SiC(碳化硅)RF晶體管,憑借其卓越的功率輸出和高效率,成為眾多高端應(yīng)用的理想選擇。本文將詳細(xì)介紹TGF2929-FL的產(chǎn)品特點(diǎn)、技術(shù)參數(shù)及應(yīng)用領(lǐng)域,幫助您更好地理解這款RF晶體管的優(yōu)勢(shì)。

產(chǎn)品詳情
TGF2929-FL是一款高功率RF晶體管,能夠在3.5 GHz時(shí)提供高達(dá)107瓦的飽和輸出功率(P3dB),并在3 GHz時(shí)實(shí)現(xiàn)50%的功率附加效率(PAE3dB)。該晶體管具有28伏的偏置電壓,支持連續(xù)波(CW)和脈沖(pulse)操作,適應(yīng)不同的工作模式需求。其封裝為NI-360,設(shè)計(jì)緊湊,非常適合空間受限的應(yīng)用場(chǎng)景。

技術(shù)參數(shù)
以下是TGF2929-FL的一些關(guān)鍵技術(shù)參數(shù):

工作頻率:DC - 3.5 GHz
飽和輸出功率(P3dB):107 W(在3.5 GHz時(shí),負(fù)載拉動(dòng)條件下)
功率附加效率(PAE3dB):50%(在3 GHz時(shí),負(fù)載拉動(dòng)條件下)
偏置電壓:28 V
操作模式:CW和脈沖模式
封裝類型:NI-360封裝
這些參數(shù)表明,TGF2929-FL不僅具備高輸出功率和良好的效率特性,還能在廣泛的頻率范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的性能,滿足現(xiàn)代雷達(dá)、干擾器和通信系統(tǒng)的需求。

應(yīng)用領(lǐng)域
TGF2929-FL的設(shè)計(jì)使其在多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域中表現(xiàn)出色,尤其是在以下方面:

雷達(dá)系統(tǒng):TGF2929-FL能夠提供強(qiáng)大的信號(hào)放大,確保在復(fù)雜環(huán)境中實(shí)現(xiàn)精確探測(cè)和跟蹤,提升雷達(dá)系統(tǒng)的整體性能。

干擾器:在電子干擾應(yīng)用中,該RF晶體管的高功率和高效率特性能夠有效支持信號(hào)干擾,增強(qiáng)系統(tǒng)的作戰(zhàn)能力。

通信系統(tǒng):TGF2929-FL在無(wú)線通信設(shè)備中表現(xiàn)出色,能夠提供穩(wěn)定的信號(hào)傳輸,確保高質(zhì)量的通信連接。

客戶痛點(diǎn)分析
在選擇RF晶體管時(shí),客戶通常面臨以下幾個(gè)痛點(diǎn):

功率不足:許多RF晶體管無(wú)法提供足夠的輸出功率,限制了系統(tǒng)的性能。
效率低下:一些傳統(tǒng)晶體管的能量利用率較低,導(dǎo)致過(guò)多的能量浪費(fèi)和發(fā)熱問(wèn)題。
封裝尺寸過(guò)大:傳統(tǒng)晶體管的封裝尺寸較大,不適合空間有限的應(yīng)用場(chǎng)景。
TGF2929-FL通過(guò)其高功率、高效率和緊湊的封裝設(shè)計(jì),有效解決了這些問(wèn)題,幫助客戶在設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)更高的性能和更好的用戶體驗(yàn)。

結(jié)論
綜上所述,TGF2929-FL作為一款高性能的100瓦GaN on SiC RF晶體管,憑借其卓越的技術(shù)參數(shù)和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域,成為現(xiàn)代雷達(dá)、干擾器和通信系統(tǒng)中不可或缺的組件。無(wú)論是在雷達(dá)系統(tǒng)、電子干擾還是無(wú)線通信中,TGF2929-FL都能提供卓越的性能,幫助客戶有效解決在射頻放大中的各種挑戰(zhàn)。如果您正在尋找一款高效能的RF晶體管,TGF2929-FL無(wú)疑是一個(gè)值得考慮的選擇。

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