--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 注釋 如有疑問(wèn)或需要更多詳細(xì)信息,請(qǐng)隨時(shí)聯(lián)系中圖儀器咨詢(xún)。
--- 產(chǎn)品詳情 ---
中圖儀器SJ5800高精度接觸式粗糙度輪廓儀一次測(cè)量掃描后,在同一個(gè)界面顯示粗糙度評(píng)價(jià)結(jié)果與輪廓分析結(jié)果。它通過(guò)超高直線(xiàn)度研磨級(jí)摩擦導(dǎo)軌、高性能伺服驅(qū)動(dòng)電機(jī)保證測(cè)量的超高穩(wěn)定性及直線(xiàn)度,采用超高精度納米衍射光學(xué)轉(zhuǎn)軸測(cè)量系統(tǒng)及高精度直線(xiàn)光柵X軸建立工件表面輪廓的二維坐標(biāo),最終通過(guò)軟件提供的分析工具可對(duì)輪廓及微觀(guān)輪廓進(jìn)行各種粗糙度參數(shù)、輪廓參數(shù)分析。
SJ5800高精度接觸式粗糙度輪廓儀具有12mm~24mm的大量程粗糙度測(cè)量范圍,專(zhuān)業(yè)測(cè)試軸承內(nèi)外側(cè)。分辨率高達(dá)到0.1nm,系統(tǒng)殘差小于3nm,可以對(duì)零件表面,尤其是大范圍曲面,如圓弧面和球面、異型曲面等進(jìn)行檢測(cè),是大曲面測(cè)量(軸承、人工關(guān)節(jié)、精密模具、齒輪、葉片、軸承滾子)領(lǐng)域精細(xì)粗糙度測(cè)量的利器。如分別對(duì)發(fā)動(dòng)機(jī)關(guān)鍵零部件節(jié)溫器內(nèi)筒、氣門(mén)搖臂及凸輪軸進(jìn)行高精度輪廓參數(shù)檢測(cè)。
1)節(jié)溫器內(nèi)筒輪廓粗糙度檢測(cè)
2)氣門(mén)搖臂內(nèi)孔粗糙度檢測(cè)
3)發(fā)動(dòng)機(jī)凸輪軸輪廓尺寸及粗糙度檢測(cè)
SJ5800高精度接觸式粗糙度輪廓儀可廣泛應(yīng)用于精密機(jī)械加工、汽車(chē)、軸承、機(jī)床、模具、精密五金等行業(yè), 能夠滿(mǎn)足軸承行業(yè)絕大部分測(cè)量需求,除了圓柱滾子軸承的錐面直線(xiàn)度、粗糙度以及圓柱滾子的凸度分析,也支持其他軸承測(cè)量與結(jié)果分析。例如內(nèi)外套圈的密封槽形狀(角度、倒角、槽深、槽寬等);各種滾子軸承的滾子和套圈母線(xiàn)的凸度、角度、曲線(xiàn);滾針軸承、圓柱滾子軸承、直線(xiàn)軸承的滾動(dòng)體和套圈的直線(xiàn)度;球軸承溝道與四點(diǎn)接觸軸承溝槽曲率半徑等測(cè)量分析。
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
專(zhuān)業(yè)軸承測(cè)量、高穩(wěn)定、高精密
1.具有12mm~24mm的大量程粗糙度測(cè)量范圍,專(zhuān)業(yè)測(cè)試軸承內(nèi)外側(cè)。可選專(zhuān)業(yè)軸承夾具和滾子分析,方便測(cè)試。
2.分辨率高達(dá)到0.1nm,系統(tǒng)殘差小于3nm。
3.超高直線(xiàn)度研磨級(jí)摩擦導(dǎo)軌、特殊紅寶石轉(zhuǎn)軸系統(tǒng)提供轉(zhuǎn)動(dòng)的超高靈敏度及測(cè)量精度。
4.高穩(wěn)定的驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì),確保了驅(qū)動(dòng)運(yùn)行過(guò)程中不產(chǎn)生任何的振動(dòng)及干擾,保障了系統(tǒng)掃描運(yùn)動(dòng)精度。
5.精度標(biāo)定臺(tái)能對(duì)儀器的參數(shù)和測(cè)針針尖磨損進(jìn)行修正補(bǔ)償,使其滿(mǎn)足高精度輪廓測(cè)量。
操作靈活、智能、簡(jiǎn)單
1.輪廓和粗糙度一體測(cè)量,無(wú)需切換模塊。
2.測(cè)針一鍵拔插,特殊設(shè)計(jì)的高剛性拔插結(jié)構(gòu),無(wú)需鎖螺釘,方便快捷、穩(wěn)定可靠。
3.各個(gè)運(yùn)動(dòng)軸都有進(jìn)行硬件及軟件保護(hù),降低人員因操作失誤帶來(lái)的測(cè)針及儀器損傷。
4.帶舵機(jī)結(jié)構(gòu),可防止掃描陡坡時(shí)的快速下墜。
5.智能恒測(cè)力系統(tǒng),0.5-3mN 測(cè)力檔位可調(diào),降低了測(cè)力變化引起的測(cè)量誤差,適合測(cè)量各類(lèi)軟、硬性工件。
6.組合調(diào)節(jié)控制手柄可快速完成載物臺(tái)平移,X軸和Z軸定位,測(cè)桿上下擺動(dòng)及速度分級(jí)調(diào)節(jié)功能。
7.根據(jù)GB/T、ISO、JIS等標(biāo)準(zhǔn),自動(dòng)評(píng)價(jià)粗糙度。
8.軟件操作界面簡(jiǎn)潔直觀(guān),任何人都能輕松設(shè)定和測(cè)量。
自動(dòng)、批量、快速測(cè)量
1.對(duì)于簡(jiǎn)單的工件只需要設(shè)置測(cè)量長(zhǎng)度即可一鍵測(cè)量;
對(duì)于復(fù)雜的工件,對(duì)工件任意位置進(jìn)行分段測(cè)量,并做成模板便于輪廓批量測(cè)量。
2、CNC固定坐標(biāo)系模式下,可快速精確地進(jìn)行輪廓批量測(cè)量。
3、自動(dòng)保存測(cè)量結(jié)果,測(cè)量完成后可輸出測(cè)量報(bào)告,形式多樣。
典型應(yīng)用
部分技術(shù)參數(shù)
型號(hào) | SJ5800-100 | ||
輪廓參數(shù) |
測(cè)量范圍 | X軸 | 0~100mm |
立柱軸 | 0~300mm | ||
Z軸 | ±6mm(標(biāo)準(zhǔn)測(cè)桿) (±12mm:兩倍標(biāo)準(zhǔn)測(cè)桿) | ||
粗糙度參數(shù) |
粗糙度測(cè)量參數(shù) | R粗糙度: Rp,Rv,Rz,Rc,Rt,Ra,Rq,Rsk,Rku,RSm,Rdq,Rdc,Rmr,Rmax,Rpm,tp,Htp,Pc,Rda,Ry,Sm,S,RzJ; Ra,Rq,Rz,Rmax,RPc,Rz-JIS,Rt,Rp,Rv,RSm,Sm,S,Rsk,Rku,Rdq,Rdc,Rmr; 核心粗糙度Rcore: Rk,Rpk,Rvk,Rpkx,Rvkx,Mr1,Mr2,A1,A2,Vo; P輪廓參數(shù): Pa,Pq,Pt,Pz,Pp,Pv,PSm,Psk,Pku,Pdq,Pdc,Pc,PPc,Pmr,Rad,PzJ,Pmax; W波紋度輪廓參數(shù): Wa,Wq,Wt,Wz,Wp,Wv,WSm,Wsk,Wku,Wdq,Wdc,Wmr,Wpc,Wc; Motif參數(shù):R,AR,W,AW,Rx,Wx,Wte; 符合標(biāo)準(zhǔn): GB/T3505-2009,ISO4287:1997,ISO 13565-2:1996,ASME B46.1-2002, DIN/EN/ISO 4287:2010,JIS B 0601:2013,JIS B 0601-1994JIS B 0601-1982, ISO 1302:2002; | |
儀器尺寸(長(zhǎng)×寬×高) | 600×350×850mm | ||
儀器總重量 | 約95Kg |
懇請(qǐng)注意:因市場(chǎng)發(fā)展和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的需要,本產(chǎn)品資料中有關(guān)內(nèi)容可能會(huì)根據(jù)實(shí)際情況隨時(shí)更新或修改,恕不另行通知,不便之處敬請(qǐng)諒解。
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關(guān)于激光干涉儀的常見(jiàn)提問(wèn)及回答2025-01-15 17:05
一、基本原理相關(guān)問(wèn)題1.激光干涉儀的工作原理是什么?-激光干涉儀主要是基于光的干涉原理。它通常使用氦-氖(He-Ne)激光器等作為光源,發(fā)出單一頻率的相干光。這束光被分光鏡分為兩束,一束作為參考光,另一束作為測(cè)量光。當(dāng)測(cè)量光遇到被測(cè)物體發(fā)生位移等變化時(shí),其光程會(huì)改變。然后兩束光(參考光和變化后的測(cè)量光)重新會(huì)合,由于光程差的存在,會(huì)產(chǎn)生干涉條紋。通過(guò)對(duì)干涉條124瀏覽量 -
關(guān)于粗糙度輪廓儀一體機(jī)的常見(jiàn)提問(wèn)及回答2025-01-09 16:06
原理與操作類(lèi)-工作原理是什么:觸針式接觸測(cè)量原理,將很尖的觸針垂直安置在被測(cè)表面上作橫向移動(dòng),觸針隨被測(cè)表面輪廓起伏,其微小位移通過(guò)電路轉(zhuǎn)換、放大和運(yùn)算處理,得到表面粗糙度和輪廓參數(shù)值。-如何進(jìn)行測(cè)量操作:先將被測(cè)工件穩(wěn)固放置在工作臺(tái)上,然后選擇合適的測(cè)針并安裝好,調(diào)整觸針與被測(cè)表面垂直接觸,設(shè)置好測(cè)量參數(shù),如測(cè)量范圍、取樣長(zhǎng)度等,再啟動(dòng)測(cè)量程序,驅(qū)動(dòng)裝置拖 -
關(guān)于白光干涉儀的常見(jiàn)提問(wèn)及回答2025-01-09 16:02
原理相關(guān)1、白光干涉儀的基本原理是什么:白光干涉儀的基本原理是利用光學(xué)干涉原理。光源發(fā)出的光經(jīng)過(guò)擴(kuò)束準(zhǔn)直后經(jīng)分光棱鏡分成兩束,一束光經(jīng)被測(cè)表面反射回來(lái),另一束光經(jīng)參考鏡反射,兩束反射光最終匯聚并發(fā)生干涉。由于兩束光相互干涉,在CCD相機(jī)感光面會(huì)觀(guān)察到明暗相間的干涉條紋,干涉條紋的亮度取決于兩束光的光程差,根據(jù)白光干涉條紋明暗度以及干涉條紋出現(xiàn)的位置解析出被測(cè) -
關(guān)于激光跟蹤儀的常見(jiàn)提問(wèn)及回答2025-01-09 16:01
1、工作原理方面-激光跟蹤儀主要是通過(guò)發(fā)射激光束來(lái)跟蹤目標(biāo)。它有一個(gè)高精度的角度編碼器,能夠精確測(cè)量?jī)x器的水平角和垂直角。同時(shí),激光干涉測(cè)量系統(tǒng)可以測(cè)量從儀器到目標(biāo)反射鏡的距離。當(dāng)目標(biāo)反射鏡移動(dòng)時(shí),激光跟蹤儀通過(guò)不斷地測(cè)量角度和距離的變化,從而確定目標(biāo)在三維空間中的位置。例如,在工業(yè)制造中,當(dāng)一個(gè)機(jī)械零件需要精確測(cè)量其外形尺寸時(shí),激光跟蹤儀就可以實(shí)時(shí)追蹤零件 -
關(guān)于三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)的常見(jiàn)問(wèn)題及回答2025-01-02 13:41
一、三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)的基本原理相關(guān)問(wèn)題1.三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)是如何進(jìn)行測(cè)量的?-三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)通過(guò)探測(cè)系統(tǒng)(如接觸式測(cè)頭或非接觸式測(cè)頭)獲取工件表面上點(diǎn)的坐標(biāo)位置。它基于笛卡爾坐標(biāo)系,有X、Y、Z三個(gè)互相垂直的坐標(biāo)軸。當(dāng)測(cè)頭接觸到工件表面的測(cè)量點(diǎn)時(shí),測(cè)量機(jī)的控制系統(tǒng)會(huì)記錄下此時(shí)測(cè)頭在三個(gè)坐標(biāo)軸方向上的位置信息,這些坐標(biāo)值就代表了測(cè)量點(diǎn)在三維空間中的位置。例如,在測(cè)量一個(gè) -
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影像儀是一種用于測(cè)量和檢測(cè)物體尺寸、形狀等多種特性的精密儀器。以下是關(guān)于影像儀的常見(jiàn)問(wèn)題及回答:一、影像儀的工作原理是什么?影像儀主要是利用光學(xué)成像系統(tǒng)將物體的輪廓、表面特征等形成光學(xué)影像,然后通過(guò)CCD(電荷耦合器件)相機(jī)或者CMOS(互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)相機(jī)進(jìn)行圖像采集。這些圖像被傳輸?shù)接?jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)中,軟件會(huì)根據(jù)預(yù)先設(shè)定的測(cè)量算法和參照標(biāo)準(zhǔn)來(lái)分析處理203瀏覽量 -
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激光干涉儀檢測(cè)機(jī)床的方法(以線(xiàn)性檢測(cè)為例)2023-10-27 15:21
激光干涉儀檢測(cè)機(jī)床的方法(以線(xiàn)性檢測(cè)為例)1.進(jìn)行線(xiàn)性測(cè)量的一般步驟(1)安裝設(shè)置激光干涉儀(2)將激光束與被測(cè)量的軸校準(zhǔn)(3)啟動(dòng)測(cè)量軟件,并輸入相關(guān)參數(shù)(如材料膨脹系數(shù))。(4)在機(jī)床上輸入測(cè)量程序,啟動(dòng)干涉儀測(cè)量,并記錄數(shù)據(jù)。(5)用測(cè)量軟件分析測(cè)量數(shù)據(jù),生產(chǎn)補(bǔ)償文件。線(xiàn)性測(cè)量應(yīng)用2.光束快速準(zhǔn)直步驟(1)沿著運(yùn)動(dòng)軸將反射鏡與干涉鏡分開(kāi)。(2)移動(dòng)機(jī)床工作臺(tái),當(dāng)光束離開(kāi)光靶外圓時(shí)停止移動(dòng),垂 -
納米級(jí)測(cè)量?jī)x器:窺探微觀(guān)世界的利器2023-10-11 13:49
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微納共聚焦顯微鏡:檢測(cè)摩擦學(xué)研究的重難點(diǎn)2023-09-22 09:13
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先進(jìn)封裝廠(chǎng)關(guān)于Bump尺寸的管控2023-09-06 14:26
BumpMetrologysystem—BOKI_1000在半導(dǎo)體行業(yè)中,Bump、RDL、TSV、Wafer合稱(chēng)先進(jìn)封裝的四要素,其中Bump起著界面互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用。Bump是一種金屬凸點(diǎn),從倒裝焊FlipChip出現(xiàn)就開(kāi)始普遍應(yīng)用,Bump的形狀有多種,常見(jiàn)的為球狀和柱狀,也有塊狀等其他形狀,下圖所示為各種類(lèi)型的Bump。Bump起著界面之間的電氣互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用,從Bondwire2.3k瀏覽量
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