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谷京科技代理村田TDK貼片電容

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TDK貼片電容 C1608X5R1A106MT000E 0603 X5R 10V 10UF 20%

型號: C1608X5R1A106MT000E

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 產(chǎn)品特性 穩(wěn)定
  • 品牌 TDK
  • 系列 C
  • 標稱容量 10UF
  • 介電材料 X5R
  • 封裝 0603
  • 容差 20%
  • 額定電壓 10V
  • 工作溫度范圍 -55to-85+
  • 封裝/外殼 0603(1608公制)
  • 安裝類型 表面安裝

--- 產(chǎn)品詳情 ---

TDK C1608X5R1A106MT000E 是一種多層陶瓷貼片電容器(MLCC),下面是這款電容器的詳細說明:
 

關(guān)鍵規(guī)格

電容量:10 微法拉(μF)

容差范圍:±20%(電容量的變化范圍)

額定電壓:10 伏特(V)

溫度系數(shù):X5R(表明電容器具有良好的溫度穩(wěn)定性及經(jīng)濟性)

工作溫度區(qū)間:-55℃ 至 +85℃(確保在該溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定運行)

特征

低 ESL 特性:等效串聯(lián)電感(ESL)低,意味著在高頻應(yīng)用中表現(xiàn)更佳。

表面安裝技術(shù):采用 SMT 兼容設(shè)計,適合自動化生產(chǎn)及緊湊型電路布局。

多層陶瓷設(shè)計:具備高電容密度、小型化及高可靠性的特點。

尺寸規(guī)格

封裝類型:0603(或稱 1608 公制),是一種標準的貼片電容尺寸。

尺寸:0.063″ x 0.031″(或 1.60mm x 0.80mm),指電容的長和寬。

厚度:0.035″(或 0.90mm),指電容的厚度。

應(yīng)用場景

廣泛應(yīng)用:適用于各類電子設(shè)備與電路,例如電源管理、信號處理等領(lǐng)域。

額外信息

故障率:雖未提供具體數(shù)據(jù),但 MLCC 通常擁有較低的故障率。

安裝方式:表面安裝,適配于 PCB 上的表面貼裝工藝。

產(chǎn)品等級:具體等級未說明,一般根據(jù)使用環(huán)境和需求來定。

得益于其小巧的體積、出色的溫度穩(wěn)定性和成本效益,這款電容特別適合應(yīng)用于各種空間受限且要求高的電子產(chǎn)品中。

購買提示: 

由于電子產(chǎn)品種類繁多,型號無法一一展示。若未找到所需型號,請聯(lián)系我們的業(yè)務(wù)員。產(chǎn)品圖片僅供參考,具體以實際收到的物品為準

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