--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 產(chǎn)品特性 穩(wěn)定
- 品牌 TDK
- 系列 C
- 標稱容量 10UF
- 介電材料 X5R
- 封裝 0603
- 容差 20%
- 額定電壓 10V
- 工作溫度范圍 -55to-85+
- 封裝/外殼 0603(1608公制)
- 安裝類型 表面安裝
--- 產(chǎn)品詳情 ---
TDK C1608X5R1A106MT000E 是一種多層陶瓷貼片電容器(MLCC),下面是這款電容器的詳細說明:
關(guān)鍵規(guī)格
電容量:10 微法拉(μF)
容差范圍:±20%(電容量的變化范圍)
額定電壓:10 伏特(V)
溫度系數(shù):X5R(表明電容器具有良好的溫度穩(wěn)定性及經(jīng)濟性)
工作溫度區(qū)間:-55℃ 至 +85℃(確保在該溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定運行)
特征
低 ESL 特性:等效串聯(lián)電感(ESL)低,意味著在高頻應(yīng)用中表現(xiàn)更佳。
表面安裝技術(shù):采用 SMT 兼容設(shè)計,適合自動化生產(chǎn)及緊湊型電路布局。
多層陶瓷設(shè)計:具備高電容密度、小型化及高可靠性的特點。
尺寸規(guī)格
封裝類型:0603(或稱 1608 公制),是一種標準的貼片電容尺寸。
尺寸:0.063″ x 0.031″(或 1.60mm x 0.80mm),指電容的長和寬。
厚度:0.035″(或 0.90mm),指電容的厚度。
應(yīng)用場景
廣泛應(yīng)用:適用于各類電子設(shè)備與電路,例如電源管理、信號處理等領(lǐng)域。
額外信息
故障率:雖未提供具體數(shù)據(jù),但 MLCC 通常擁有較低的故障率。
安裝方式:表面安裝,適配于 PCB 上的表面貼裝工藝。
產(chǎn)品等級:具體等級未說明,一般根據(jù)使用環(huán)境和需求來定。
得益于其小巧的體積、出色的溫度穩(wěn)定性和成本效益,這款電容特別適合應(yīng)用于各種空間受限且要求高的電子產(chǎn)品中。
購買提示:
由于電子產(chǎn)品種類繁多,型號無法一一展示。若未找到所需型號,請聯(lián)系我們的業(yè)務(wù)員。產(chǎn)品圖片僅供參考,具體以實際收到的物品為準
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