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谷京科技代理村田TDK貼片電容

采購(gòu)村田和TDK全系列產(chǎn)品您可以關(guān)注作者即可查看聯(lián)系方示與我們?nèi)〉寐?lián)系。我們期待您的垂詢!

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TDK柔性端頭貼片電容 CGA4J2X7R1H104K125AE 0805 X7R 50V 100NF 10%

型號(hào): CGA4J2X7R1H104K125AE

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 產(chǎn)品特性 穩(wěn)定
  • 品牌 TDK
  • 系列 CGA
  • 標(biāo)稱容量 100NF
  • 介電材料 X7R
  • 封裝 0805
  • 容差 10%
  • 額定電壓 50V
  • 工作溫度范圍 -55to-125+
  • 封裝/外殼 0805(2012公制)
  • 安裝類型 表面安裝

--- 產(chǎn)品詳情 ---

谷京代理深圳TDK柔性端頭貼片電容CGA4J2X7R1H104K125AE 0805 X7R 50V 100NF 10%,100%原續(xù)正品現(xiàn)貨庫(kù)存。TDK出貨尾綴CGA4J2X7R1H104KTOY0S,以下是主要參數(shù)介紹,

長(zhǎng)度(L)

寬度(W)

厚度()

端子寬度(B)

端子間隔(G)

2.00mm +0.45,-0.20mm

1.25mm +0.25.-0.20mm

1.25mm +0.25.-0.20mm

0.20mm Min.

0.50mm Min.

推薦焊盤布局(PA)1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)推薦焊盤布局(PB)1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering)0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering)推薦焊盤布局(PC)0.80mm to 1.10mm(Flow Soldering)0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)

[DK系性端頭貼片電容CGA4J2X7R1H104K125AE的特點(diǎn)

樹臘電極結(jié)構(gòu)擁有優(yōu)異的機(jī)械應(yīng)力和耐熱沖擊性

擁有可在 150°C環(huán)境下使用的X8R/XBL系列

擁有穩(wěn)定的溫度特性和DC偏壓特性的C0G系列

符合AEC-Q200車載標(biāo)準(zhǔn)

購(gòu)買提示: 由于電子產(chǎn)品種類繁多,型號(hào)無(wú)法一一展示。若未找到所需型號(hào),請(qǐng)聯(lián)系我們的業(yè)務(wù)員。產(chǎn)品圖片僅供參考,具體以實(shí)際收到的物品為準(zhǔn)

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