EK-A7-AC701-G
EK-A7-AC701-G 介紹
EK-A7-AC701-G 是一款高性能的開(kāi)發(fā)板，專為嵌入式系統(tǒng)和數(shù)字信號(hào)處理設(shè)計(jì)。該開(kāi)發(fā)板廣泛應(yīng)用于教育、研究和工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域，提供豐富的功能和接口，助力開(kāi)發(fā)者實(shí)現(xiàn)各種創(chuàng)新項(xiàng)目。
EK-A7-AC701-G 技術(shù)參數(shù)
處理器：Xilinx Artix-7 FPGA
邏輯單元：215K LUTs
內(nèi)存：512 MB DDR3
存儲(chǔ)：16 MB QSPI Flash
接口：
USB 2.0 x 2
HDMI 輸出
Gigabit Ethernet 接口
GPIO 接口
I2C 接口
電源：5V DC 輸入
尺寸：200mm x 150mm
EK-A7-AC701-G 應(yīng)用領(lǐng)域
EK-A7-AC701-G 開(kāi)發(fā)板適用于多個(gè)領(lǐng)域，包括但不限于：
嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)
數(shù)字信號(hào)處理
計(jì)算機(jī)視覺(jué)
物聯(lián)網(wǎng)解決方案
教育與研究
EK-A7-AC701-G 的優(yōu)勢(shì)
高性能：搭載強(qiáng)大的 Artix-7 FPGA，能夠高效處理復(fù)雜任務(wù)。
豐富的接口：多種接口選擇，方便與其他設(shè)備連接，支持多種應(yīng)用場(chǎng)景。
易于開(kāi)發(fā)：提供全面的開(kāi)發(fā)工具和技術(shù)支持，適合各類(lèi)開(kāi)發(fā)者。
采購(gòu)建議
如果您是大學(xué)、研究所或工廠的采購(gòu)人員，正在尋找高性能的電子元器件和開(kāi)發(fā)板，EK-A7-AC701-G 將是您的理想選擇。歡迎隨時(shí)聯(lián)系我們獲取更多信息和報(bào)價(jià)！
相關(guān)標(biāo)簽
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鐵路應(yīng)用 PCB 的制造——四個(gè)關(guān)鍵工序
說(shuō)到鐵路行業(yè)的印刷電路板 (PCB)，人們會(huì)立即想到該行業(yè)實(shí)施的眾多標(biāo)準(zhǔn)，例如EN 45545-2。然而，滿足這些要求并不足以保證 PCB 的可靠性。在制造過(guò)程中，使用正確的參數(shù)、設(shè)備和工藝來(lái)確保 PCB 的可靠性非常重要，尤其是對(duì)于安全相關(guān)的應(yīng)用。在 NCAB，我們?cè)谥圃煊∷㈦娐钒鍟r(shí)遵循 IPC 要求，其中一些超過(guò)了 IPC 3 級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。
在這篇博文中，我們將深入探討鐵路應(yīng)用 PCB 制造所涉及的四個(gè)關(guān)鍵流程，重點(diǎn)介紹每個(gè)流程如何影響電路板的性能和整體可靠性。
1. 層壓影響許多參數(shù)
層壓是 PCB 制造中必不可少的步驟。它包括堆疊不同層的材料以形成多層印刷電路板。此過(guò)程很重要，因?yàn)橐坏┩瓿?，PCB 將成為所有組裝組件的基礎(chǔ)。層壓還會(huì)通過(guò)以下方式影響 PCB 性能：
a)印刷電路板的機(jī)械性能：
PCB的厚度、材質(zhì)及銅的抗分層性、彎曲強(qiáng)度等，都是重要的機(jī)械性能。
樹(shù)脂流動(dòng)受層壓參數(shù)控制。不同的壓力、溫度和持續(xù)時(shí)間將導(dǎo)致不同的介電厚度，這也會(huì)影響阻抗。
x/y 擴(kuò)展也會(huì)影響圖案的位置精度。
b) 內(nèi)部應(yīng)力消除內(nèi)部應(yīng)力消除是層壓過(guò)程中的關(guān)鍵步驟。內(nèi)部應(yīng)力可能導(dǎo)致彎曲和扭曲 等變形。層壓后，層間對(duì)準(zhǔn)至關(guān)重要。各層錯(cuò)位會(huì)導(dǎo)致圖像位置分散，從而導(dǎo)致組件的調(diào)節(jié)范圍分散。
c) 熱可靠性 層壓后檢查玻璃化轉(zhuǎn)變點(diǎn) (Tg)。這是材料變軟的溫度。一些 Tg 較低的材料存在脫層風(fēng)險(xiǎn)。層壓工藝的上游，控制棕色氧化、除濕和層壓過(guò)程中的參數(shù)控制對(duì)于避免脫層風(fēng)險(xiǎn)非常重要。
d) 電子性能 阻抗、介電強(qiáng)度、耐漏電流（LCR）、微短路等也會(huì)受到層壓工藝的影響。
簡(jiǎn)而言之，壓合是印刷電路板質(zhì)量、可靠性和整體性能的關(guān)鍵要素。掌握此工藝對(duì)于高質(zhì)量印刷電路板至關(guān)重要。
2.鉆孔對(duì)于確保PCB正常運(yùn)行至關(guān)重要
鉆孔是在電路板上創(chuàng)建空腔以實(shí)現(xiàn)各種功能的重要步驟，包括安裝組件、創(chuàng)建過(guò)孔以及在各個(gè) PCB 層之間建立電氣連接。
首先，鉆孔會(huì)在 PCB 上建立連接，使電信號(hào)可以在各層之間流動(dòng)。此功能對(duì)于多層 PCB 至關(guān)重要，因?yàn)閷优c層之間的連接至關(guān)重要。
其次，孔的位置必須精確，以保證印刷電路板的正確操作。這取決于所用的機(jī)器和鉆孔參數(shù)。定位不正確會(huì)導(dǎo)致組裝、連接或操作問(wèn)題。
鉆孔過(guò)程中的另一個(gè)關(guān)鍵因素是孔徑公差。在某些情況下，例如壓配組件，公差必須非常嚴(yán)格，以確保正確組裝而不損壞電路板。對(duì)于孔的其他用途，較大的公差可能是可以接受的。
孔的質(zhì)量也很重要，因?yàn)榭變?nèi)表面的粗糙度會(huì)影響銅的沉積，從而影響電導(dǎo)率、材料附著力，甚至最終產(chǎn)品的耐用性。存在可靠性問(wèn)題和/或質(zhì)量差的孔可能會(huì)導(dǎo)致鍵合失敗問(wèn)題。
最后，鉆孔工藝的能力決定了可以加工的孔的特性。例如，機(jī)械鉆孔在孔徑和精度方面可能受到限制，而激光鉆孔在小直徑方面則具有更大的靈活性。
3. 選擇正確的電鍍方法
PCB 用于使用導(dǎo)電軌道、由層壓在非導(dǎo)電基板上的銅箔制成的蝕刻墊來(lái)電子和機(jī)械連接電子元件。
什么是電鍍？
電鍍是在 PCB 上鉆孔的孔壁和導(dǎo)體上沉積一層薄銅的過(guò)程。這層銅在 PCB 的各個(gè)層之間建立電氣互連?？梢允褂枚喾N方法，例如電鍍或化學(xué)鍍。
電鍍要點(diǎn)：
PTH（鍍通孔）： 鍍通孔（PTH）對(duì)于在 Z 軸上建立不同 PCB 層之間的連接至關(guān)重要。這可確保信號(hào)可以在各層之間自由流動(dòng)。
孔壁質(zhì)量： 孔壁的質(zhì)量（包括粗糙度和芯吸）對(duì)電鍍工藝有影響。良好的金屬化壁（銅符合 IPC-6012 標(biāo)準(zhǔn)）對(duì)于確保良好的導(dǎo)電性以及在元件釬焊后和使用過(guò)程中提高通孔可靠性至關(guān)重要。
銅厚度： 孔壁上的銅厚度對(duì)于連接至關(guān)重要。例如，在熱應(yīng)力或熱沖擊測(cè)試中，銅厚度不足會(huì)導(dǎo)致裂縫，從而導(dǎo)致連續(xù)性中斷和/或間歇性故障。
均勻的銅厚度： 銅厚度的均勻性會(huì)影響軌道和隔離的公差，以及創(chuàng)建最小軌道和隔離的能力。
簡(jiǎn)而言之，電鍍?cè)谟∷㈦娐钒宓馁|(zhì)量和可靠性中起著關(guān)鍵作用。掌握電鍍工藝對(duì)于保證電子應(yīng)用的最佳性能至關(guān)重要。
4. 表面光潔度對(duì)完美可焊性的重要性
PCB 的表面處理是防止銅導(dǎo)體氧化的關(guān)鍵步驟。它還可確保在電路板上放置和焊接元件時(shí)具有完美的可焊性（符合 IPC-610 標(biāo)準(zhǔn)）。
有關(guān)表面光潔度的要點(diǎn)：
組裝表面處理： 表面處理的質(zhì)量對(duì)于 PCB 上組件的組裝至關(guān)重要。經(jīng)過(guò)良好處理的（符合 IPC 標(biāo)準(zhǔn)）表面有利于焊接并確保焊點(diǎn)可靠。
工藝控制： 為了獲得正確的金屬沉積或化學(xué)鍍厚度，需要精確控制精加工工藝。這可確保焊盤(pán)和通孔達(dá)到所需的厚度，以實(shí)現(xiàn)最佳釬焊性能。
表面清潔： 在完成之前，必須徹底除氧并清潔處理過(guò)的表面以去除任何污染物。適當(dāng)?shù)谋砻嫣幚砜纱_保金屬或化學(xué)沉積物與接收表面有良好的粘附性。
常見(jiàn)的表面處理：
有機(jī)可焊性保護(hù)劑 (OSP)： OSP 是一種浸漬或噴涂工藝，使用一種有機(jī)化合物選擇性地與銅結(jié)合，形成一層有機(jī)金屬保護(hù)層。盡管 OSP 簡(jiǎn)單且便宜，但在儲(chǔ)存時(shí)間和焊接階段方面存在局限性。
有鉛或無(wú)鉛熱風(fēng)焊料整平 (HASL)：此方法涉及通過(guò)浸入熔融合金槽中選擇性沉積錫/鉛或錫/銀/銅（用于 HAL LF），然后用熱風(fēng)整平。HASL 堅(jiān)固耐用，但不能用于具有細(xì)間距元件（<0.5 毫米）的電路或 HDI 板。
鎳/金 (ENIG)： ENIG 在鎳層上采用薄金層。它具有良好的可焊性，適用于各種應(yīng)用和幾乎所有焊接工藝。
簡(jiǎn)而言之，表面處理是 PCB 質(zhì)量、可靠性和性能的關(guān)鍵要素。表面處理方法的選擇取決于您的應(yīng)用規(guī)范和性能要求。
超越IPC
對(duì)于有阻抗要求的印刷電路板，工廠會(huì)記錄軌道寬度/間距、每層的阻抗值，然后在成品上測(cè)量阻抗。我們檢查的其他更標(biāo)準(zhǔn)的元素包括印刷電路板的切口和孔的直徑。在報(bào)告中，計(jì)劃尺寸被定義并與實(shí)際結(jié)果進(jìn)行檢查。電路越復(fù)雜，需要的測(cè)量就越多。
對(duì)于每一批產(chǎn)品，我們的工廠都會(huì)根據(jù) IPC-TM-650 2.3.25 測(cè)試代表性卡片，以確保離子污染水平不超過(guò) 1.00μg / cm2（以氯化鈉當(dāng)量計(jì)）（對(duì)于 HASL（含鉛和無(wú)鉛）產(chǎn)品）和非 HASL 產(chǎn)品 0.80μg / cm2）。這超過(guò)了 IPC 要求。最終結(jié)果記錄在我們的合格證書(shū)中（僅適用于亞洲工廠）。
最后，我們知道有些客戶希望獲得 PCB 樣品，以便將來(lái)評(píng)估或參考。客戶將收到帶有相應(yīng)顯微切片的“焊料樣品”（如果客戶需要，還會(huì)收到阻抗試樣）。
該文件隨附在NCAB盒子中，盒子頂部用藍(lán)色膠帶密封，如下所示。
在鐵路領(lǐng)域，故障不是一種選擇，特別是對(duì)于安全應(yīng)用而言。印刷電路板的制造是一系列機(jī)械操作和化學(xué)過(guò)程。如前所述，某些過(guò)程對(duì) PCB 的一致性有直接影響，最重要的是，對(duì)長(zhǎng)期使用（有時(shí)在惡劣環(huán)境下）的可靠性有直接影響。出于這些原因和其他原因，我們的工廠管理層會(huì)定期進(jìn)行審核，以確保這些關(guān)鍵流程得到控制，并保證高水平的可靠性。
