企業(yè)號介紹

全部
  • 全部
  • 產(chǎn)品
  • 方案
  • 文章
  • 資料
  • 企業(yè)

武漢開瑞電氣有限公司

提供臺達，建準散熱風扇選型及送樣支持。常備大量現(xiàn)貨。

52 內(nèi)容數(shù) 2w 瀏覽量 8 粉絲

FF600R17ME4 英飛凌功率模塊 600A1700V 風能儲能專用模塊

型號： FF600R17ME4

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 品牌 英飛凌
  • 型號 FF600R17ME4
  • 封裝 62mm
  • 電流 600A

--- 數(shù)據(jù)手冊 ---

Infineon-FF600R17ME4-DS-v03_00-CN (1).pdf

--- 產(chǎn)品詳情 ---

FF600R17ME41700 V 600 A 雙 IGBT模塊

EconoDUAL? 3 1700 V、600 A 雙IGBT 模塊，采用 TRENCHSTOP? IGBT4，發(fā)射極控制二極管和溫度檢測NTC。

特特征描述

  • 高電流密度
  • 低 VCEsat
  • Tvj op = 150°C
  • 正溫度系數(shù)VCEsat
  • 高功率密度
  • 絕緣基板
  • 標準封裝

優(yōu)勢

  • 緊湊型模塊
  • 組裝簡單、可靠性高
  • 無需插頭和電纜
  • 低感應系統(tǒng)設計的理想選擇

應用領域

  • 風能系統(tǒng)
  • 輸配電

為你推薦

  • 半導體未來風向如何，功率IGBT又應用于什么行業(yè)。2022-04-21 14:45

    2020年下半年開始全球疫情帶來的居家隔離和遠程辦公的需求催生了PC和服務器的強勁需求，同時“雙碳”政策下電動車和光伏發(fā)電領域?qū)τ诠β拾雽w的需求井噴，但是海外大廠受到疫情影響產(chǎn)能供給嚴重不足，因此拉開了這一輪功率半導體的漲價行情，預計2021年行業(yè)增速超過30%。不同于市場擔憂的功率半導體行業(yè)景氣度開始向下，據(jù)我們測算，即使新增供給開出，行業(yè)整體供需仍處于緊平衡。行業(yè)內(nèi)部供給結(jié)構(gòu)開始進行調(diào)整，預

  • 談‘硅’色變。有些客戶根本不想談論硅2022-04-21 14:31

    英飛凌在20多年前推出了其首款由碳化硅(SiC)制成的芯片，并且長期以來將這種材料吹捧為電力電子的未來?，F(xiàn)在，更多的公司正在加速這個戰(zhàn)局。最值得注意的是，通用汽車和特斯拉等汽車制造商正在投資由SiC制成的芯片，以制造電動汽車(EV)，這種汽車充電后可以行駛更遠，并且在電池耗盡時可以更快地充電。英飛凌SiC業(yè)務副總裁PeterFriedrichs表示，碳化硅是在650V或更高電壓下必須在高溫和惡劣環(huán)