--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- CPU i.MX8M Plus
- 架構(gòu) 4*Cortex-A53+Cortex-M7
- 主頻 1.6GHz
- 內(nèi)存 4GB LPDDR4
- ROM 16GB eMMC
- 系統(tǒng) Linux5.4.70+Qt5.15 、Android*
--- 產(chǎn)品詳情 ---
OKMX8MP-C開發(fā)板
OKMX8MP-C開發(fā)板采用NXP i.MX 8M Plus高性能處理器開發(fā),內(nèi)置NPU、ISP,AI計(jì)算能力高達(dá)2.3TOPS,可滿足輕量級(jí)邊緣計(jì)算需求。同時(shí)靈活的I/O接口配置和先進(jìn)豐富的多媒體資源,方便客戶應(yīng)用程序開發(fā)。 開發(fā)板支持2路千兆以太網(wǎng)、2路CAN-FD、4路UART、4G、5G、雙頻WiFi、PCIe3.0、USB3.0、HDMI2.0、LVDS、MIPI_CSI、MIPI_DSI等接口資源,最大限度發(fā)揮CPU資源。工業(yè)級(jí)設(shè)計(jì),-40℃~+85℃寬溫運(yùn)行,靜電、脈沖群、電氣隔離等防護(hù)措施確保其廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域,滿足智慧城市、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能醫(yī)療、智慧交通等應(yīng)用的需求。
高性能低功耗的工業(yè)級(jí)核心板
高速通信接口
4K畫質(zhì)與HiFi語(yǔ)音體驗(yàn)
HDMI接口最高支持4K顯示輸出;同時(shí)還具備LVDS、MIPI-DSI顯示接口, 且可支持三種顯示接口三屏同顯、三屏異顯;
最新的音頻技術(shù),Cadence? Tensilica? HiFi 4 DSP @ 800 MHz,6x I2S TDM、DSD512、S/PDIF Tx + Rx、8通道PDM麥克風(fēng)輸入、eARC、ASRC。
先進(jìn)的多媒體技術(shù)
3D/2D圖形加速
機(jī)器學(xué)習(xí)與視覺(jué)
內(nèi)置NPU,AI計(jì)算能力2.3TOPS,滿足輕量級(jí)邊緣計(jì)算需求
內(nèi)置圖像信號(hào)處理器(ISP)
高版本高穩(wěn)定的操作系統(tǒng)
工業(yè)級(jí)品質(zhì)
工業(yè)級(jí)溫寬測(cè)試-40℃~+85℃(WiFi模組除外) 通訊接口靜電四級(jí)與1.5KV隔離防護(hù)
通訊接口豐富
靈活可選的無(wú)線模組
支持SDIO3.0接口的雙頻WiFi、4G模組、5G模組
接口資源
產(chǎn)品應(yīng)用
▊ 規(guī)格參數(shù)
FETMX8MP-C核心板基礎(chǔ)參數(shù) | |||
---|---|---|---|
CPU | NXP i.MX8M Plus | ||
架構(gòu) | 四核Cortex-A53、單核Cortex-M7 | 主頻 | 1.6GHz |
RAM | 2GB/4GB/6GB/8GB LPDDR4(標(biāo)配4GB) | ROM | 16GB eMMC |
OS | Linux5.4.70+Qt5.15 、Android* TBD | 工作電壓 | 5V供電 |
接口方式 | 超薄板對(duì)板連接器(4*80pin 間距0.5mm) | ||
工作溫度 | -40℃~+85℃ | 結(jié)構(gòu)尺寸 | 62mm×36mm,厚度1.6mm,8層沉金PCB |
FETMX8MP-C核心板功能參數(shù) | ||
---|---|---|
功能 | 數(shù)量 | 參數(shù) |
USB | 2 | CPU內(nèi)部包含2個(gè)具有集成PHY的USB 3.0 / 2.0控制器; Host模式:支持Super-speed(5Gbit/s),high-speed(480Mbit/s),full-speed(12Mbit/s),low-speed(1.5Mbit/s) 。 Device模式:SS/HS/FS |
PCIE | 1 | 支持1路PCI Express Gen3。 |
MIPI_CSI | 2 | 提供2個(gè)4-lane MIPI攝像機(jī)串行接口,最高可工作1.5 Gbps。 |
MIPI_DSI | 1 | 提供1個(gè)4-lane MIPI顯示串行接口,最高可工作1.5 Gbps。 ? 1080 p60 ? WUXGA (1920x1200) at 60 Hz ? 1920x1440 at 60 Hz ? UWHD (2560x1080) at 60 Hz ? WQHD (2560x1440) by reduced blanking mode(簡(jiǎn)化消隱模式) |
HDMI | 1 | 支持HDMI 2.0a 顯示分辨率高達(dá)4Kp30 支持HDMI2.1 eARC |
LVDS | 1 | 單通道(4 lanes)支持720p60 雙異步通道(8 data,2clocks)支持1920x1200p60 |
Ethernet | ≤2 | 支持2路RGMII接口,其中1路支持TSN |
SD | ≤2 | SD2,4-bit,支持1.8/3.3V模式切換 SD1,8-bit,僅支持1.8V模式 |
UART | ≤4 | 支持的最大波特率為4Mbps。 |
SPI | ≤3 | 支持的最大速率為52Mbit/s,可配置主從模式 |
I2C | ≤5 | 在標(biāo)準(zhǔn)模式下支持的最高速率為100Kbit/s; 在快速模式下支持的最高速率為400Kbit/s。 |
CAN | ≤2 | 采用CAN FD協(xié)議實(shí)現(xiàn)CAN的通信控制器,以及符合CAN 2.0B協(xié)議規(guī)范的CAN協(xié)議。(CAN FD需要CPU版本支持) |
SAI | ≤6 | 同步音頻接口(SAI),支持幀同步的全雙工串行接口,如I2S、AC97、tdM和codec/DSP接口。 |
SPDIF | ≤1 | 一種標(biāo)準(zhǔn)的音頻文件傳輸格式,由索尼公司和飛利浦公司聯(lián)合開發(fā)。 |
PWM | ≤4 | 具有16位計(jì)數(shù)器; |
QSPI | ≤1 | 已被核心板內(nèi)占用,連接16MB的Nor Flash |
JTAG | 1 |
注:*TBD 正在開發(fā)中
注:表中參數(shù)為硬件設(shè)計(jì)或CPU理論值。
OKMX8MP-C開發(fā)板板功能參數(shù) | ||
---|---|---|
功能 | 數(shù)量 | 參數(shù) |
USB3.0 Type-C | 1 | USB Type-C的USB3.0支持DFP、UFP和DRP |
USB3.0 | 2 | USB Type A座子引出,僅用作Host |
MIPI_CSI | 2 | CSI1:daA3840-30mc-IMX8MP-EVK,分辨率3840X2160 CSI2:OV5645,攝像頭最大支持2592X1944分辨率 |
MIPI_DSI | 1 | 底板通過(guò)FPC座引出4 lane MIPI_DSI接口,默認(rèn)適配飛凌7吋MIPI屏,分辨率為1024 x 600@30fps。 |
LVDS | 1 | 雙異步通道(8 data,2clocks)支持1920x1200p60,信號(hào)全部引出 |
HDMI | 1 | 支持HDMI 2.0a 顯示分辨率高達(dá)4K@30fps 支持HDMI2.1 eARC |
Ethernet | 2 | 支持10/100/1000Mbps自適應(yīng),通過(guò)RJ45引出。其中1路支持TSN |
PCIE | 1 | 底板采用標(biāo)準(zhǔn)PCIEx1卡接口,支持PCI Express Gen3 |
TF Card | 1 | 開發(fā)板支持一路TF Card,可支持UHS-I的TF卡,速率最高可達(dá)104MB/s。 |
4G | 1 | 與5G模組二選一使用,支持使用miniPCIE插座的4G模組,默認(rèn)使用移遠(yuǎn)EC20 |
5G | 1 | 與4G模組二選一使用,支持使用M.2 Key B插座的5G模組,默認(rèn)使用移遠(yuǎn)RM500Q |
WiFi | 1 | 默認(rèn)板載AW-CM358M IEEE 802.11 a/b/g/n/ac 雙頻WIFI,高達(dá)433.3Mbps收發(fā)速率; Bluetooth 5 ,高達(dá)3Mbps速率 |
Bluetooth | 1 | |
Audio | 1 | 開發(fā)板適配WM8960芯片,耳機(jī)輸出、MIC輸入集成在1個(gè)3.5mm耳機(jī)接口,支持2路1W8Ω 喇叭輸出,通過(guò)XH2.54白色端子引出。 |
I2C | 3 | 用于掛載底板音頻、RTC、攝像頭等設(shè)備。 |
PWM | 2 | 用于顯示屏調(diào)節(jié)背光亮度 |
RTC | 1 | 板載獨(dú)立RTC芯片,底板斷電后可通過(guò)紐扣電池記錄時(shí)間。 |
UART | 4 | 底板板載USB轉(zhuǎn)4路串口,通過(guò)插座插針引出,供用戶外掛設(shè)備。 |
ECSPI | 1 | 開發(fā)板通過(guò)2 x 5 2.0mm間距插座引出ECSPI2,供用戶外掛設(shè)備。 |
CAN | 2 | 電氣隔離,支持CAN-FD(需要CPU版本支持),且符合CAN2.0B協(xié)議 |
RS485 | 1 | 電氣隔離,自動(dòng)控制收發(fā)方向。 |
KEY | 4 | 開關(guān)機(jī)、復(fù)位按鍵,以及2個(gè)用戶自定義按鍵。 |
LED | 2 | 用戶自定義LED燈,紅色和綠色。 |
DEBUG UART | 2 | Cortex-A53和M7調(diào)試串口,默認(rèn)波特率115200 |
JTAG | 1 | 開發(fā)板通過(guò)2 x 5 2.0mm間距插座引出JTAG信號(hào)。 |
注:表中參數(shù)為硬件設(shè)計(jì)或CPU理論值。
產(chǎn)品名稱說(shuō)明 | |||
---|---|---|---|
FETMX8MP-C核心板 | 飛凌對(duì)外宣傳用產(chǎn)品總名稱 | FETMX8MPQ-C核心板 | 四核處理器,當(dāng)前銷售款 |
FETMX8MPD-C核心板 | 雙核處理器,未發(fā)布 | FETMX8MPX-C | 表示PCB兼容四核(Quad)和雙核(Dual) |
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