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ASMW-LG00和ASMW-LM00表面貼裝LED采用InGaN芯片技術(shù),具有卓越的封裝設(shè)計(jì),使其能夠產(chǎn)生更高的光輸出和更好的光通量性能。它們可以在高電流下驅(qū)動(dòng),并且能夠更有效地散熱,從而實(shí)現(xiàn)更好的性能和更高的可靠性。
這些LED可以在各種環(huán)境條件下運(yùn)行,使它們成為可能;適用于各種應(yīng)用。
為方便取放組裝,LED采用膠帶和卷軸包裝。每個(gè)卷軸都采用單通量和彩色垃圾箱運(yùn)輸,以提供良好的均勻性。