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TLK1221千兆以太網(wǎng)收發(fā)器提供高速全雙工點(diǎn)對(duì)點(diǎn)數(shù)據(jù)傳輸。這些器件基于IEEE 802.3千兆位以太網(wǎng)規(guī)范對(duì)10位接口規(guī)范的時(shí)序要求。 TLK1221支持從0.6 Gbps到1.3 Gbps的數(shù)據(jù)速率。
這些設(shè)備的主要應(yīng)用是通過50 。傳輸介質(zhì)可以是印刷電路板跡線,銅纜或光纖介質(zhì)。數(shù)據(jù)傳輸?shù)淖罱K速率和距離取決于介質(zhì)的衰減特性和耦合到環(huán)境的噪聲。
TLK1221為物理層接口執(zhí)行數(shù)據(jù)序列化,反序列化和時(shí)鐘提取功能設(shè)備。收發(fā)器的工作速率為1.25 Gbps(典型值),可通過銅纜或光纖介質(zhì)接口提供高達(dá)1 Gbps的數(shù)據(jù)帶寬。
該設(shè)備支持定義的10位接口(TBI)。在TBI模式下,串行器/解串器(SERDES)接受10位寬的8b /10b并行編碼數(shù)據(jù)字節(jié)。并行數(shù)據(jù)字節(jié)被串行化并以PECL兼容的電壓電平差分傳輸。 SERDES從輸入串行流中提取時(shí)鐘信息并對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行反序列化,輸出并行的10位數(shù)據(jù)字節(jié)。
提供了一系列全面的內(nèi)置測(cè)試用于自測(cè)目的,包括環(huán)回和偽隨機(jī)二進(jìn)制序列(PRBS)生成和驗(yàn)證。
TLK1221位于高位性能,耐熱增強(qiáng)型,40引腳QFN封裝。使用該封裝不需要任何特殊考慮,除非注意襯墊是器件底部的裸露芯片墊,是金屬導(dǎo)熱和電導(dǎo)體。要求將TLK1221焊盤焊接到電路板上的散熱焊盤,因?yàn)樗瞧骷闹饕拥剡B接。
TLK1221的工作溫度范圍為-40°C至85°C 。
該器件采用2.5 V電源供電。 I /O部分兼容3.3V。采用2.5 V電源,芯片組具有極高的功效,在1.25 Gbps下工作時(shí),典型功耗低于200 mW。
TLK1221具有熱插拔功能。上電復(fù)位會(huì)導(dǎo)致RBC0,RBC1,并行輸出信號(hào)端子,TXP和TXN保持高阻態(tài)。
所有商標(biāo)均為其各自所有者的財(cái)產(chǎn)。小> < /p>
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Operating Temperature Range (C) |
Package Group |
Package Size: mm2:W x L (PKG) |
Pin/Package |
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TLK1221 | TLK10031 | TLK10034 | TLK10232 | TLK1211 |
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-40 to 85 ? ? | -40 to 85 ? ? | -40 to 85 ? ? | -40 to 85 ? ? | -40 to 85 ? ? |
VQFN ? ? | FCBGA ? ? | FCBGA ? ? | FCBGA ? ? | HVQFP ? ? |
40VQFN: 36 mm2: 6 x 6(VQFN) ? ? | See datasheet (FCBGA) ? ? | See datasheet (FCBGA) ? ? | See datasheet (FCBGA) ? ? | 64HVQFP: 144 mm2: 12 x 12(HVQFP) ? ? |
40VQFN ? ? | 144FCBGA ? ? | 324FCBGA ? ? | 144FCBGA ? ? | 64HVQFP ? ? |
無(wú)樣片 | 無(wú)樣片 |