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PGA970器件是一款具有高級信號處理功能的高集成度片上系統(tǒng)。該器件配有一個三通道,低噪聲,可編程增益模擬前端,允許直接連接感測元件,后接三個獨立的24位Δ-ΣADC。
此外,該器件包含的數(shù)字信號解調(diào)模塊可連接到集成的ARM-Cortex M0 MCU,從而執(zhí)行器件非易失性存儲器中存儲的定制傳感器補償算法。該器件可使用SPI,OWI,GPIO或PWM數(shù)字接口與外部系統(tǒng)通信。模擬輸出通過一個14位DAC和可編程增益放大器來提供支持,從而提供基準或絕對電壓輸出。感測元件激勵通過集成的波形發(fā)生器和波形放大器來實現(xiàn)。波形信號數(shù)據(jù)根據(jù)用戶自定義存儲在指定的RAM存儲區(qū)。
< p>除了主要的功能組件之外,PGA970器件還配有額外的支持電路,例如器件診斷,傳感器診斷和集成型溫度傳感器。這些電路可共同為整個系統(tǒng)和感測元件提供保護及相關(guān)完整性信息。該器件還包含一個柵極控制器電路,可在系統(tǒng)電源電壓超過30V時搭配外部耗盡型金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)應(yīng)晶體管(MOSFET)一同調(diào)節(jié)器件電源電壓。
< li>通用特性
所有商標均為其各自所有者的財產(chǎn)。
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Operating Temperature Range (C) |
Package Group |
Package Size: mm2:W x L (PKG) |
Resolution (Bits) |
Rating |
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PGA970 |
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-40 to 125 ? ? |
HTQFP ? ? |
48HTQFP: 81 mm2: 9 x 9(HTQFP) ? ? |
24 ? ? |
Catalog ? ? |